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標(biāo)簽 > 硅芯片
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什么構(gòu)成了SoC SoC設(shè)計(jì)流程步驟詳解
ARM架構(gòu)比8051這樣的處理器更節(jié)能,因?yàn)榕c使用CISC架構(gòu)的處理器相比,使用RISC架構(gòu)的處理器需要更少的晶體管。
2021-01-08 標(biāo)簽:soc無線網(wǎng)絡(luò)數(shù)字信號處理器 1.4萬 0
可實(shí)現(xiàn)高分辨率和高精度的硅芯片溫度傳感器解決方案
工業(yè)應(yīng)用中使用的溫度傳感器種類繁多,各有其優(yōu)缺點(diǎn)。鑒于有許多文本詳細(xì)介紹了各種溫度傳感器的操作,我不再贅述,只是提供一些總結(jié)。
2020-12-08 標(biāo)簽:熱電偶溫度傳感器數(shù)字溫度計(jì) 3777 0
關(guān)于通過高壓創(chuàng)新重新定義電源管理的方案分析
為了持續(xù)滿足未來更高的功效需求,技術(shù)開發(fā)人員必須在減小尺寸、保持可靠性和控制成本的同時,提高集成電路的性能。為滿足這些要求,我們需要對制造工藝、片上組件...
本文將探討如何選擇用于熱插拔的MOSFET。對于設(shè)計(jì)師而言,關(guān)鍵的問題是FET可能會經(jīng)受的最大浪涌電流(或預(yù)計(jì)會限制到輸出)是多大,以及這種浪涌會持續(xù)多...
設(shè)計(jì)低能耗嵌入式系統(tǒng)第一部分硅芯片選擇
低能耗待機(jī)狀態(tài)使MCU看上去具有超高能效,但事實(shí)是,只有考慮了控制工作模式功耗的所有因素后才能決定MCU的能效狀況。
2015-07-22 標(biāo)簽:硅芯片 955 0
在未來十年左右的時間里,蝕刻在硅基電腦芯片上的電路預(yù)計(jì)就將變得小無可小,從而促使人們尋找替代品來取代硅基芯片的地位。
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