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標簽 > 芯片制造

芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。

文章:610 視頻:43 瀏覽:28919 帖子:12

芯片制造技術(shù)

晶圓拋光在芯片制造中的作用

晶圓,作為芯片制造的基礎(chǔ)載體,其表面平整度對于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。

2025-01-24 標簽:晶圓芯片制造拋光 336 0

芯片制造:光刻工藝原理與流程

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光刻是芯片制造過程中至關(guān)重要的一步,它定義了芯片上的各種微細圖案,并且要求極高的精度。以下是光刻過程的詳細介紹,包括原理和具體步驟。?? 光刻原理???...

2025-01-28 標簽:芯片制造光刻 201 0

聚焦離子束技術(shù)中液態(tài)鎵作為離子源的優(yōu)勢

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聚焦離子束(FIB)在芯片制造中的應(yīng)用聚焦離子束(FIB)技術(shù)在半導體芯片制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠進行精細的結(jié)構(gòu)切割和線路修改,還能用于...

2025-01-10 標簽:芯片制造fib離子源 136 0

芯片制造的7個前道工藝

芯片制造的7個前道工藝

本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中,芯片制造無疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...

2025-01-08 標簽:芯片制造晶圓制造光刻工藝 476 0

FIB:芯片制造中的關(guān)鍵檢測工具

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聚焦離子束技術(shù)(FIB)在技術(shù)日新月異的當代,半導體技術(shù)已成為推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的引擎。半導體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色,無論是在通...

2024-12-23 標簽:檢測芯片制造fib 268 0

鋁在芯片制造中的作用

????在半導體集成電路(IC)制造過程中,鋁(Aluminum)是廣泛使用的一種金屬材料,特別是在金屬互連層(metal interconnect)和...

2024-12-20 標簽:集成電路芯片制造金屬材料 382 0

沙子變芯片,一步步帶你走進高科技的微觀世界

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在科技飛速發(fā)展的今天,芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件,其制造過程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進步,還成為衡量一個國家科...

2024-12-19 標簽:芯片晶圓封裝 374 0

芯片制造工藝:晶體生長、成形

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1.晶體生長基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程:2.單晶硅的生長從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法(Czochralski)。...

2024-12-17 標簽:芯片晶體芯片制造 424 0

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

在芯片制造過程中的各工藝站點,有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料,如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、pa...

2024-12-16 標簽:芯片芯片制造刻蝕 526 0

選擇性沉積技術(shù)介紹

選擇性沉積技術(shù)介紹

選擇性沉積技術(shù)可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。 隨著芯片制造技術(shù)的不斷進步,制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑戰(zhàn),尤其是全環(huán)繞柵極(Gat...

2024-12-07 標簽:晶體管芯片制造Mod 413 0

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芯片制造資訊

通快與SCHMID集團合作創(chuàng)新芯片制造工藝

德國通快集團(TRUMPF)與SCHMID集團近期宣布了一項重大合作,旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造...

2025-02-06 標簽:芯片制造組件通快 202 0

半導體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢

半導體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢

倒摻雜阱(Inverted Doping Well)技術(shù)作為一種現(xiàn)代半導體芯片制造中精密的摻雜方法,本文詳細介紹了倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢。 在現(xiàn)代半導...

2025-01-03 標簽:半導體芯片制造 341 0

美國商務(wù)部推動本土芯片制造,公布巨額補助協(xié)議!

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近日,美國商務(wù)部正式公布了一項重大的補助協(xié)議,決定向三星電子提供47.45億美元、向德州儀器(德儀)提供16.1億美元的聯(lián)邦資金,以促進美國本土芯片制造...

2024-12-24 標簽:芯片三星電子德州儀器 328 0

芯片制造工廠/半導體工廠/電子工廠能效管理系統(tǒng)

芯片制造工廠/半導體工廠/電子工廠能效管理系統(tǒng)

一、芯片制造工廠電源可分為三類即:公共電網(wǎng)電源、柴油發(fā)電機備用電源和UPS電源。國內(nèi)企業(yè)通常會分別簡稱為:市電、E電和U電。工藝生產(chǎn)負荷按其對于電源可靠...

2024-12-10 標簽:芯片制造能效管理 345 0

韓國財政部計劃大規(guī)模支持芯片制造業(yè) 應(yīng)對全球競爭挑戰(zhàn)

韓國財政部計劃大規(guī)模支持芯片制造業(yè) 應(yīng)對全球競爭挑戰(zhàn)

近日,韓國財政部正式宣布,將于2025年向國內(nèi)芯片制造商提供高達14.3萬億韓元(約合102億美元)的低息貸款,以應(yīng)對全球市場競爭和不斷變化的政策環(huán)境。...

2024-11-28 標簽:半導體芯片制造 269 0

一文看懂光刻技術(shù)的演進

一文看懂光刻技術(shù)的演進

光刻機的分辨率受光源波長(λ)、工藝因子(k1)和數(shù)值孔徑(NA)三個主要參數(shù)的影響。根據(jù)瑞利第一公式(CD = k1*λ/NA),這三個參數(shù)共同決定了...

2024-11-28 標簽:芯片制造光刻機 877 0

GDS文件在芯片制造流程中的應(yīng)用

本文詳細介紹了集成電路設(shè)計和制造中所使用的GDS文件的定義、功能和組成部分,并介紹了GDS文件的創(chuàng)建流程、優(yōu)缺點以及應(yīng)用前景。 GDS文件在集...

2024-11-24 標簽:芯片制造集成電路設(shè)計GDS 678 0

歐姆龍即將亮相第七屆進博會

2024年11月5日至10日,第七屆進博會將盛大開幕。歐姆龍將圍繞“新質(zhì)時代自動化+”主題,開啟七度進博征程,亮相技術(shù)裝備展區(qū)4.1號館B2-04展位。

2024-11-01 標簽:芯片制造自動化歐姆龍 362 0

日本人對本國芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

日本人對本國芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。

原創(chuàng):旅日匠人 最近,閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關(guān)于日本人對本國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲,與大家分享。 Revised ...

2024-10-23 標簽:半導體芯片制造 358 0

《大話芯片制造》一本妙趣橫生的半導體制造科普書籍

《大話芯片制造》一本妙趣橫生的半導體制造科普書籍

這本書是一本妙趣橫生的半導體制造科普書籍,閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線,頗有身臨其境之感,能夠幫助讀者建立起對半導體芯片制造的完整認知。

2024-10-21 標簽:芯片制造半導體制造 639 0

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芯片制造數(shù)據(jù)手冊

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    比特大陸
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    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    華天科技
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    東軟
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    東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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