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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。
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聚焦離子束技術(shù)中液態(tài)鎵作為離子源的優(yōu)勢
聚焦離子束(FIB)在芯片制造中的應(yīng)用聚焦離子束(FIB)技術(shù)在半導體芯片制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠進行精細的結(jié)構(gòu)切割和線路修改,還能用于...
本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中,芯片制造無疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...
聚焦離子束技術(shù)(FIB)在技術(shù)日新月異的當代,半導體技術(shù)已成為推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的引擎。半導體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色,無論是在通...
????在半導體集成電路(IC)制造過程中,鋁(Aluminum)是廣泛使用的一種金屬材料,特別是在金屬互連層(metal interconnect)和...
在科技飛速發(fā)展的今天,芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件,其制造過程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進步,還成為衡量一個國家科...
德國通快集團(TRUMPF)與SCHMID集團近期宣布了一項重大合作,旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造...
倒摻雜阱(Inverted Doping Well)技術(shù)作為一種現(xiàn)代半導體芯片制造中精密的摻雜方法,本文詳細介紹了倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢。 在現(xiàn)代半導...
美國商務(wù)部推動本土芯片制造,公布巨額補助協(xié)議!
近日,美國商務(wù)部正式公布了一項重大的補助協(xié)議,決定向三星電子提供47.45億美元、向德州儀器(德儀)提供16.1億美元的聯(lián)邦資金,以促進美國本土芯片制造...
一、芯片制造工廠電源可分為三類即:公共電網(wǎng)電源、柴油發(fā)電機備用電源和UPS電源。國內(nèi)企業(yè)通常會分別簡稱為:市電、E電和U電。工藝生產(chǎn)負荷按其對于電源可靠...
韓國財政部計劃大規(guī)模支持芯片制造業(yè) 應(yīng)對全球競爭挑戰(zhàn)
近日,韓國財政部正式宣布,將于2025年向國內(nèi)芯片制造商提供高達14.3萬億韓元(約合102億美元)的低息貸款,以應(yīng)對全球市場競爭和不斷變化的政策環(huán)境。...
本文詳細介紹了集成電路設(shè)計和制造中所使用的GDS文件的定義、功能和組成部分,并介紹了GDS文件的創(chuàng)建流程、優(yōu)缺點以及應(yīng)用前景。 GDS文件在集...
2024-11-24 標簽:芯片制造集成電路設(shè)計GDS 678 0
2024年11月5日至10日,第七屆進博會將盛大開幕。歐姆龍將圍繞“新質(zhì)時代自動化+”主題,開啟七度進博征程,亮相技術(shù)裝備展區(qū)4.1號館B2-04展位。
日本人對本國芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。
原創(chuàng):旅日匠人 最近,閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關(guān)于日本人對本國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲,與大家分享。 Revised ...
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