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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

晶圓拋光在芯片制造中的作用

晶圓，作為芯片制造的基礎(chǔ)載體，其表面平整度對于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。

2025-01-24 標(biāo)簽：晶圓芯片制造拋光 336 0

芯片制造:光刻工藝原理與流程

光刻是芯片制造過程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過程的詳細介紹，包括原理和具體步驟。?? 光刻原理???...

2025-01-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻 203 0

聚焦離子束技術(shù)中液態(tài)鎵作為離子源的優(yōu)勢

聚焦離子束（FIB）在芯片制造中的應(yīng)用聚焦離子束（FIB）技術(shù)在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠進行精細的結(jié)構(gòu)切割和線路修改，還能用于...

2025-01-10 標(biāo)簽：芯片制造 fib 離子源 137 0

芯片制造的7個前道工藝

本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...

2025-01-08 標(biāo)簽：芯片制造晶圓制造光刻工藝 476 0

FIB：芯片制造中的關(guān)鍵檢測工具

聚焦離子束技術(shù)（FIB）在技術(shù)日新月異的當(dāng)代，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的引擎。半導(dǎo)體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色，無論是在通...

2024-12-23 標(biāo)簽：檢測芯片制造 fib 269 0

鋁在芯片制造中的作用

????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在金屬互連層（metal interconnect）和...

2024-12-20 標(biāo)簽：集成電路芯片制造金屬材料 382 0

沙子變芯片，一步步帶你走進高科技的微觀世界

在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進步，還成為衡量一個國家科...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 374 0

芯片制造工藝：晶體生長、成形

1.晶體生長基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。...

2024-12-17 標(biāo)簽：芯片晶體芯片制造 425 0

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

在芯片制造過程中的各工藝站點，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、pa...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片芯片制造刻蝕 526 0

選擇性沉積技術(shù)介紹

選擇性沉積技術(shù)可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。隨著芯片制造技術(shù)的不斷進步，制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑戰(zhàn)，尤其是全環(huán)繞柵極（Gat...

2024-12-07 標(biāo)簽：晶體管芯片制造 Mod 413 0

芯片制造過程中的兩種刻蝕方法

本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過程中相當(dāng)重要的步驟。刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕利用等離子...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 508 0

刻蝕工藝的參數(shù)有哪些

本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。刻蝕是芯片制造中一個至關(guān)重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過化學(xué)或物理方法去除材料層，以達到特定的設(shè)計要求...

2024-12-05 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 796 0

大馬士革銅互連工藝詳解

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導(dǎo)線將前段制造出的各個元器件串連起來連接各晶體管，并分配時鐘和其他...

2024-12-04 標(biāo)簽：元器件工藝晶體管 2243 0

用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術(shù)介紹

? 本文介紹了用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術(shù)。芯片制造：光刻技術(shù)的演進過去半個多世紀(jì)，摩爾定律一直推動著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，但當(dāng)光刻機的光源波長...

2024-11-24 標(biāo)簽：芯片制造光刻機光刻技術(shù) 994 0

光刻機的工作原理和分類

? 本文介紹了光刻機在芯片制造中的角色和地位，并介紹了光刻機的工作原理和分類。? ? ? ?? 光刻機：芯片制造的關(guān)鍵角色 ? ? 光刻機在芯片制造中占...

2024-11-24 標(biāo)簽：芯片制造光刻機 EUV 2650 0

CP測試與FT測試的區(qū)別

在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（ChipProbing，晶圓探針測試）和FT（FinalTest，最終測試）是兩個重要的環(huán)節(jié)，它們承擔(dān)了不同的...

2024-11-02 標(biāo)簽：集成電路測試晶圓 481 0

芯片制造中的塑封與電鍍

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

2024-10-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 1195 0

淺談芯片制造的完整流程

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，其制作工藝的復(fù)雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通的沙子到一顆蘊含無數(shù)晶體管的高科技芯片，這一過程不僅...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 859 0

芯片測試術(shù)語介紹及其區(qū)別

在芯片制造過程中，測試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測試涉及到許多專業(yè)術(shù)語這其中，CP（Chip Probing），F(xiàn)T（Final ...

2024-10-25 標(biāo)簽：芯片芯片測試芯片制造 584 0

芯片制造全工藝流程分解說明

01 —— 芯片制作流程芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解...

2024-08-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2410 0

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