芯粒

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Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒??；贑hiplet的設(shè)計(jì)方案，從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會及時(shí)得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒技術(shù)

集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級封裝集成芯片 822 0

如何利用精密編帶包裝載帶提高芯粒和 WLCSP 裝配產(chǎn)量

作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美編輯 EIA-481 和國際電工委員會 (IEC) 60286-3 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，在一段 ...

2024-02-13 標(biāo)簽：芯片元器件 wlcsp 1362 0

數(shù)據(jù)中心CPU芯?；盎ヂ?lián)方案分析-PART2

隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計(jì)算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...

2023-12-20 標(biāo)簽：cpu 數(shù)據(jù)中心 chiplet 2180 0

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢？

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動下，我們正置身于一個(gè)算力領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn)：一個(gè)類似于個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和云誕生的時(shí)刻。

2023-11-07 標(biāo)簽：英特爾 gpu 服務(wù)器 753 0

首個(gè)國內(nèi)《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》Chiplet接口測試成功

接口采用12nm工藝制造，每個(gè)D2D單元為8通道設(shè)計(jì)，合計(jì)提供高達(dá)256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求，最少僅需要3層基板...

2023-09-11 標(biāo)簽：fpga gpu 工藝制造 970 0

希荻微與普林斯頓大學(xué)合作研究下一代芯粒技術(shù)供電架構(gòu)

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志今年2月，一項(xiàng)題為《功率轉(zhuǎn)換電路與電子設(shè)備》的專利（CN202211387831X）獲得授權(quán)，其共同專利權(quán)人為廣東希荻微電子...

2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供電芯粒 577 0

Chiplet架構(gòu)的前世今生

?? 今天，最先進(jìn)的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機(jī)會在市場上贏得一席之地。隨著chip...

2023-05-26 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)soc chiplet 2349 0

傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢

D chiplet設(shè)計(jì)中，多層結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強(qiáng)芯片的散熱效果，或采用風(fēng)冷或水冷等主動散熱。

2023-04-23 標(biāo)簽：摩爾定律算力 chiplet 2717 0

深度探討Chiplet與AIGC的技術(shù)趨勢

AI的迭代速度非?？欤恳淮枰哪Ｐ蛿?shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了我們能夠提供的增長曲線，從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...

2023-04-14 標(biāo)簽：soc AI chiplet 940 0

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對話郝沁汾：牽頭制定中國與IEEE Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，終極目標(biāo)“讓天下沒有難設(shè)計(jì)的芯片”

原創(chuàng) Lee 問芯引領(lǐng)集成電路行業(yè)數(shù)十年高速發(fā)展的“摩爾定律”如今日趨放緩。隨著芯片工藝制程節(jié)點(diǎn)向 3nm、2nm 演進(jìn)，量子隧穿效應(yīng)、短溝道效應(yīng)等帶...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片 IEEE 芯粒 346 0

知存科技邀您相約第二屆集成芯片和芯粒大會

2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進(jìn)大芯片時(shí)代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學(xué)基礎(chǔ)...

2024-11-06 標(biāo)簽：集成芯片知存科技芯粒 519 0

最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功...

2024-11-05 標(biāo)簽：chiplet UCIe 奇異摩爾 1212 0

Imec牽頭啟動汽車芯粒計(jì)劃

近日，imec微電子研究中心宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計(jì)劃（Automotive Chiplet Program，簡稱ACP）。該計(jì)...

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IMEC 芯粒 475 0

強(qiáng)勢入局芯粒技術(shù)鏈東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布

隨著芯片制程不斷逼近物理極限，摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級優(yōu)化和工藝革新?；谙冗M(jìn)封裝技術(shù)的芯粒（Chiplet）系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外，獲取高性...

2024-08-30 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝芯粒東方晶源 240 0

北極雄芯“啟明 935”系列芯粒成功交付流片

近日，北極雄芯（Polar Bear Tech）正式宣布，其自主研發(fā)的啟明935系列芯粒在歷經(jīng)近兩年的精心設(shè)計(jì)與開發(fā)后，已成功完成流片并一次性投出兩顆重...

2024-08-15 標(biāo)簽：AI 人工智能芯粒 788 0

芯德科技揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

近日，芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項(xiàng)目專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)...

2024-08-14 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝芯粒 902 0

汽車行業(yè)迎來新的飛躍：芯粒成為創(chuàng)新動力

汽車行業(yè)如今正處于技術(shù)飛躍的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這次轉(zhuǎn)變甚至要比從馬車到汽車的轉(zhuǎn)變更具革命性。這場變革迫在眉睫，它的轉(zhuǎn)變方向不是電動汽車，也不是自動駕駛汽車，而...

2024-08-10 標(biāo)簽：芯片汽車電子汽車 1092 0

英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成

在科技日新月異的今天，數(shù)據(jù)傳輸速度的提升已成為推動各行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。近日，英特爾在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了令人矚目的突破，為數(shù)據(jù)中心和HP...

2024-06-29 標(biāo)簽：英特爾數(shù)據(jù)中心芯粒 565 0

國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達(dá)等巨頭爭相布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進(jìn)展：該機(jī)構(gòu)和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯...

2024-05-13 標(biāo)簽：華為英偉達(dá)硅光晶片 5973 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無人駕駛

無人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
1024

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京瓷

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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
emmc

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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
過壓保護(hù)電路

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6G

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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
華強(qiáng)pcb線路板打樣

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高頻電容

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COB

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wifi6

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
dcdc轉(zhuǎn)換器

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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
汽車

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檢測電路圖

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Zynq-7000

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
CD4069

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過流保護(hù)電路

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電路過電流過電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動或自負(fù)載工況下，對主電路的過電流和過電壓均進(jìn)行保護(hù)。
過零檢測電路

過零檢測電路

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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
特斯拉線圈

特斯拉線圈

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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
VHF

VHF

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VDD

VDD

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
逆變器電路圖

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慕尼黑上海電子展

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測試電路

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AIoT

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
HarmonyOS

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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動態(tài)分析等。
功放板

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ELMOS

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功放制作

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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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