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芯粒

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Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒??；贑hiplet的設(shè)計方案，從設(shè)計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設(shè)計和實現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術(shù)問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒技術(shù)

集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標簽：半導體系統(tǒng)級封裝集成芯片 822 0

如何利用精密編帶包裝載帶提高芯粒和 WLCSP 裝配產(chǎn)量

作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美編輯 EIA-481 和國際電工委員會 (IEC) 60286-3 等行業(yè)標準規(guī)定，在一段 ...

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隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...

2023-12-20 標簽：cpu 數(shù)據(jù)中心 chiplet 2180 0

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢？

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動下，我們正置身于一個算力領(lǐng)域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和云誕生的時刻。

2023-11-07 標簽：英特爾 gpu 服務(wù)器 753 0

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接口采用12nm工藝制造，每個D2D單元為8通道設(shè)計，合計提供高達256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求，最少僅需要3層基板...

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希荻微與普林斯頓大學合作研究下一代芯粒技術(shù)供電架構(gòu)

來源：《半導體芯科技》雜志今年2月，一項題為《功率轉(zhuǎn)換電路與電子設(shè)備》的專利（CN202211387831X）獲得授權(quán)，其共同專利權(quán)人為廣東希荻微電子...

2023-07-21 標簽：半導體供電芯粒 577 0

Chiplet架構(gòu)的前世今生

?? 今天，最先進的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chip...

2023-05-26 標簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)soc chiplet 2349 0

傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢

D chiplet設(shè)計中，多層結(jié)構(gòu)會導致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風冷或水冷等主動散熱。

2023-04-23 標簽：摩爾定律算力 chiplet 2717 0

深度探討Chiplet與AIGC的技術(shù)趨勢

AI的迭代速度非常快，每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加，遠遠超過了我們能夠提供的增長曲線，從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...

2023-04-14 標簽：soc AI chiplet 940 0

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