莫大康相關(guān)新聞

• 莫大康：中國半導(dǎo)體業(yè)要充滿信心及踏實前行

  2020年即將逝去，回顧中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，在如此困難條件下取得了相當(dāng)好的成績，實屬不易。美國動用整個國家力量來封殺一家中

  2020-12-14 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 莫大康 2899

• 未來大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是怎樣的發(fā)展趨勢?

  中國大陸半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展處在一個特殊時期，美國一反常態(tài)用高壓打擊，許多企業(yè)已被列入“實體清單”之中，或者增加進口許可證申請等

  2020-12-01 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 華為 eda 莫大康 2593

• 莫大康：較量

  只要美國不放棄它要“稱霸”及主導(dǎo)世界的理念，中美之間無法避免有一場實力的較量。

  2020-11-10 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 ASML 莫大康 2171

• 中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展必將融合至全球化浪潮之中

  現(xiàn)階段它的主要目標(biāo)可能是針對中國半導(dǎo)體業(yè)的三個主要賽道，分別是華為海思的fabless，中芯國際的先進邏輯工藝制程14納

  2020-11-10 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 eda 5G 莫大康 1866

• 莫大康：半導(dǎo)體全球化淺析

  貿(mào)易戰(zhàn)日益加劇，美國無邊際的打壓中國半導(dǎo)體業(yè)，給我們再次上了深刻的一課，“不掌握核心技術(shù)，就會被動挨打”。

  2020-10-26 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 eda 莫大康 2171

• 新瑞薩在MCU產(chǎn)品方面將面臨哪些挑戰(zhàn)?

  顯然市場會擔(dān)心瑞薩與NEC合并之后的各種產(chǎn)品，至少按競爭對手的觀點合并后的產(chǎn)品線將有不少于16條各種不同的MCU， 包括

  2020-10-03 標(biāo)簽： 微控制器 芯片 mcu 莫大康 1065

• 魏少軍:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已實現(xiàn)最徹底的全球化

  因此從根本上中國半導(dǎo)體業(yè)不太可能真正再另搞一套完整的EDA工具，或者半導(dǎo)體設(shè)備及材料體系。而且重復(fù)別人走過的“老路”，實

  2020-09-09 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 eda 莫大康 6262

• 分析國內(nèi)半導(dǎo)體：加強芯片先進封裝技術(shù)是當(dāng)務(wù)之急

  對于中國半導(dǎo)體業(yè)首先加強危機感，要理清未來可能的危機來自那里？因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時抓，一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化，

  2020-06-16 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 封裝技術(shù) 半導(dǎo)體芯片 莫大康 3785

• 全球半導(dǎo)體業(yè)不斷進步積極變革

  之前是英特爾一家獨大，如今它仍是很大，但是真正沖在前面的是蘋果、華為、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。

  2020-03-03 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 臺積電 EUV 莫大康 2194

• 我國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展迅速 國產(chǎn)化將迎最好時機

  根據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)，中微半導(dǎo)體于1月2日中標(biāo)長江存儲9臺介質(zhì)刻蝕設(shè)備，公司自2017年以來累計中標(biāo)38臺介質(zhì)刻蝕設(shè)備。

  2020-01-14 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 莫大康 2885