前20大芯片制造商中，為何沒(méi)一家中國(guó)公司？

由于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)尚很弱小，它的發(fā)展主要是由國(guó)內(nèi)需求來(lái)推動(dòng)，因此它不可能是“麻煩滋生者“，也沒(méi)有實(shí)力，也沒(méi)有必要。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)只希望能有一個(gè)相對(duì)公平環(huán)境，...

2017-06-14 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.2萬(wàn) 0

莫大康：若7nm EUV禁運(yùn)，中國(guó)半導(dǎo)體怎么辦？

近日見(jiàn)到一文7nm大戰(zhàn)在即買(mǎi)不到EUV光刻機(jī)的大陸廠商怎么辦？。 受瓦圣納條約的限止，今天中國(guó)即便有錢(qián)想買(mǎi)EUV光刻機(jī)也不可能，此話(huà)是事實(shí)，不是危言聳聽(tīng)...

2017-11-23 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV莫大康 1.0萬(wàn) 0

莫大康：貿(mào)易戰(zhàn)下的中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)

人無(wú)遠(yuǎn)慮，必有近憂(yōu)”，要作好最壞時(shí)刻的預(yù)案準(zhǔn)備，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)一定會(huì)由危機(jī)轉(zhuǎn)為契機(jī)。今天來(lái)看貿(mào)易戰(zhàn)可能有些“緊張”，但是相信再過(guò)幾年之后，隨著中國(guó)的國(guó)力繼...

2018-08-14 標(biāo)簽：中芯國(guó)際中微半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體 9723 0

5納米制程是個(gè)坎，半導(dǎo)體先進(jìn)工藝制程路漫漫

臺(tái)積電的5nm finFET計(jì)劃已經(jīng)明朗，它計(jì)劃2020年上半年開(kāi)始試生產(chǎn)，估計(jì)真正的5nm量產(chǎn)要在2021年，或者之后。臺(tái)積電的5nm技術(shù)相比7nm，...

2019-07-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電finFET技術(shù) 9269 0

28nm工藝制程角力，中國(guó)能否跟上

　在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)。如2007年達(dá)到45nm，2009年達(dá)到32nm，2011...

2014-04-01 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體工藝 8605 0

莫大康摘編譯：半導(dǎo)體工業(yè)的重生

在2018的Semicon West會(huì)上“感覺(jué)機(jī)器”一書(shū)的作者Amir Husain說(shuō)：“軟件吃掉世界，而AI正吃掉軟件”。正如卡德?梅茨于2018年1...

2018-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律深度學(xué)習(xí) 6658 0

魏少軍:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已實(shí)現(xiàn)最徹底的全球化

因此從根本上中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)不太可能真正再另搞一套完整的EDA工具，或者半導(dǎo)體設(shè)備及材料體系。而且重復(fù)別人走過(guò)的“老路”，實(shí)際上的意義并不大，唯有增加創(chuàng)新元...

2020-09-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體eda 6263 0

莫大康：三星的半導(dǎo)體“野心”

三星李在溶近期表示，2030年三星要成為全球頭號(hào)芯片供應(yīng)商。三星的目標(biāo)已經(jīng)十分明確，現(xiàn)在它已是全球存儲(chǔ)器業(yè)的首位，它的85%營(yíng)收來(lái)自存儲(chǔ)器，因此未來(lái)它可...

2019-03-19 標(biāo)簽：NXP三星電子格芯 5840 0

莫大康：2019年中國(guó)半導(dǎo)體面臨三大考驗(yàn)

進(jìn)入2019年以來(lái)，全球半導(dǎo)體業(yè)在連續(xù)高漲兩年之后開(kāi)始回調(diào)，但是中國(guó)的業(yè)界基本上仍是高調(diào)推進(jìn)，加上近期“科創(chuàng)板”即將上市，給半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展增強(qiáng)了信心。但...

2019-04-25 標(biāo)簽：3D美光紫光展銳 5601 0

莫大康：三星代工夢(mèng)成真

據(jù)IC Insight最新統(tǒng)計(jì)，2018全球代工排名預(yù)測(cè)，三星已經(jīng)躍居第二，超過(guò)格羅方德，由2017年的46億美元，市占6%，上升至2018年的100億...

2019-02-26 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電存儲(chǔ)芯片 5521 0

莫大康：存儲(chǔ)器格局還會(huì)有變數(shù)

存儲(chǔ)器業(yè)壟斷格局不可能一成不變，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要涉足存儲(chǔ)器業(yè)是國(guó)家意志，不會(huì)改變，要相信中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)會(huì)按照國(guó)際通用規(guī)則，一方面大力開(kāi)發(fā)IP，同時(shí)會(huì)尊重與保...

2019-10-14 標(biāo)簽：三星電子海力士3D NAND 4682 0

莫大康：西方低估中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體的決心與韌性

Trendforce預(yù)測(cè)2020年全球內(nèi)存市場(chǎng)年增長(zhǎng)率預(yù)估為12.2%，基于智能手機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域最大，中國(guó)在存儲(chǔ)行業(yè)存在短板，除了采購(gòu)三星、海力士和美光...

2019-11-28 標(biāo)簽：DRAM3D美光 4643 0

莫大康：國(guó)產(chǎn)替代表征競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，不可一蹴而就

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展正面臨結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，中美供應(yīng)鏈已經(jīng)出現(xiàn)“脫鉤”裂痕。實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)替代不可能一蹴而成，需要產(chǎn)品研發(fā)、IP獲得、芯片制造、封裝，還包括替代之...

2019-12-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體Android 4540 0

莫大康：影響2019中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)的三個(gè)關(guān)鍵因素

全球半導(dǎo)體進(jìn)入下降周期，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有其特殊性，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)，全行業(yè)DRAM的銷(xiāo)量2017年增長(zhǎng)77%，而2018年預(yù)...

2019-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電中芯 4455 0

莫大康：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)難 國(guó)內(nèi)態(tài)勢(shì)與全球不同步

每年作全球半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)是市場(chǎng)分析公司的職能之一，如年初時(shí)對(duì)于市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，基本上是依賴(lài)于2016年出現(xiàn)的增長(zhǎng)動(dòng)能應(yīng)當(dāng)能持續(xù)到2017年，盡管如此，由...

2017-11-23 標(biāo)簽：中芯國(guó)際梁孟松莫大康 4212 0

莫大康：迎接存儲(chǔ)器業(yè)的挑戰(zhàn)

中囯三大存儲(chǔ)器廠，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、晉華及合肥長(zhǎng)鑫都已進(jìn)入試產(chǎn)階段，并計(jì)劃2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這是中囯半導(dǎo)體業(yè)的一場(chǎng)存儲(chǔ)器突圍戰(zhàn)，是零的突破。為了迎接專(zhuān)利戰(zhàn)，必...

2018-06-19 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)器美光 4173 0

莫大康：關(guān)于部分合資合作項(xiàng)目的一些思考

眾所周知，中國(guó)的許多地方政府是熱衷于合資項(xiàng)目。所以開(kāi)初時(shí)他處于有利地位，首先欲與重慶地方政府合作，后又轉(zhuǎn)向與成都。在2017年GF的12英寸晶圓制造項(xiàng)目...

2019-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝制程格芯 4074 0

莫大康：芯片制造業(yè)要具特色及相對(duì)集中

現(xiàn)階段中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，并非存在哪種模式下一定優(yōu)越，正是百花齊放的好時(shí)代。但是對(duì)于它的風(fēng)險(xiǎn)性可能尚缺乏足夠的重視與認(rèn)識(shí)。因?yàn)榘雽?dǎo)體業(yè)有許多獨(dú)特的規(guī)律，...

2018-08-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)電 4049 0

分析國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體：加強(qiáng)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)是當(dāng)務(wù)之急

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)首先加強(qiáng)危機(jī)感，要理清未來(lái)可能的危機(jī)來(lái)自那里？因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時(shí)抓，一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化，與所有愿意與中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)互恵互利...

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3785 0

莫大康：中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)通向強(qiáng)國(guó)之夢(mèng)定能實(shí)現(xiàn)

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)要堅(jiān)信， 無(wú)論美國(guó)想什么“花招”，與上世紀(jì)80年代的日本半導(dǎo)體不一樣，是一定壓不垮的，所以中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的成功命運(yùn)掌握在我們自己手中。

2018-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中國(guó)IDM 3689 0