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標(biāo)簽 > 貼片
線路板(電路板)也就是經(jīng)常說的PCB板,貼片就是PCB上的電子元器件的焊接,國(guó)內(nèi)以前都是人工焊接的,就是用電烙鐵焊。
線路板(電路板)也就是經(jīng)常說的PCB板,貼片就是PCB上的電子元器件的焊接,國(guó)內(nèi)以前都是人工焊接的,就是用電烙鐵焊?,F(xiàn)在當(dāng)然不用了,韓國(guó)這方面比較先進(jìn),我們公司也是進(jìn)口的三星的設(shè)備,有半自動(dòng)貼片機(jī)和全自動(dòng)貼片機(jī),特別小的電容和電阻都是用半自動(dòng)貼片機(jī)貼的,編好程序輸進(jìn)貼片機(jī)的控制電腦,貼片機(jī)就可以自動(dòng)焊接了。人工焊接小的元器件的話,經(jīng)常造成虛焊或者短路,也比較慢。
線路板(電路板)也就是經(jīng)常說的PCB板,貼片就是PCB上的電子元器件的焊接,國(guó)內(nèi)以前都是人工焊接的,就是用電烙鐵焊。現(xiàn)在當(dāng)然不用了,韓國(guó)這方面比較先進(jìn),我們公司也是進(jìn)口的三星的設(shè)備,有半自動(dòng)貼片機(jī)和全自動(dòng)貼片機(jī),特別小的電容和電阻都是用半自動(dòng)貼片機(jī)貼的,編好程序輸進(jìn)貼片機(jī)的控制電腦,貼片機(jī)就可以自動(dòng)焊接了。人工焊接小的元器件的話,經(jīng)常造成虛焊或者短路,也比較慢。
流程
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
SMT貼片技術(shù)有什么優(yōu)點(diǎn)?
降低成本,印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;
印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;
由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;
由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;
SMT及SMD發(fā)展快,成本迅速下降,一個(gè)片式電阻已同通孔電阻價(jià)格相當(dāng),約合1分人民幣。
高頻特性好
由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無(wú)引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz,而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)問,可用于時(shí)鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù),計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2~3倍。
可靠性高
由于片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí),用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬(wàn)小時(shí),目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。
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2024-09-06 標(biāo)簽:數(shù)字萬(wàn)用表熱敏電阻NTC 1021 0
類別:電子資料 2023-11-01 標(biāo)簽:電容貼片可調(diào)電容
利用海伯森線光譜共焦技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片貼片高精度檢測(cè)
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