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標簽 > 返修臺
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在微電子制造業(yè)中,Ball Grid Array (BGA) 封裝技術已經(jīng)廣泛應用。BGA封裝技術以其高密度、高性能的優(yōu)勢,已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流封...
對于電子制造業(yè)來說,返修是一項重要的工作,而光學對位BGA返修臺正是這項工作的重要助手。這種設備利用先進的光學技術,能夠提供高精度的對位和焊接,從而確保...
BGA返修臺在以下應用場景中具有重要價值: 1. 電子制造與組裝:在電子制造和組裝過程中,可能會出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯誤等問題。BG...
全自動返修臺的操作性能出色,其可操作性令人耳目一新。它的優(yōu)勢在于: 一、操作便捷:全自動返修臺的操作可以通過簡單的操作進行,它的操作界面簡潔明了,操作者...
2023-06-13 標簽:返修臺 559 0
BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備,它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平,BGA元件出廠有問題的幾率很低。有...
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