如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

選擇合適的PCB材料對(duì)于電路板的性能、可靠性和成本至關(guān)重要。不同的PCB材料具有不同的特性，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。01PCBMaterialFR4（玻璃...

2025-01-10 標(biāo)簽：FR4基板材料陶瓷基板 366 0

陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)的特點(diǎn)

? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)，使電解液中的金屬離子在電場(chǎng)作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)孔壁金...

2025-01-27 標(biāo)簽：脈沖陶瓷基板 85 0

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域

在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對(duì)于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨(dú)特的性能特點(diǎn)...

2025-01-02 標(biāo)簽：玻璃基板PCB基板陶瓷基板 534 0

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢(shì)

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用場(chǎng)景中的適用性。

2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板柔性基板 479 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試中的關(guān)鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升，工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，單個(gè)芯片上有超過(guò)十億個(gè)晶體管。先進(jìn)制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于良品率(Yield)和成本的追求...

2024-12-19 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體晶圓 427 0

IGBT絕緣特性

IGBT絕緣特性 電子元器件（半導(dǎo)體模塊）中，隔離帶電部分和底板的材料，被稱作絕緣材料。在大功率半導(dǎo)體元器件中，往往使用陶瓷作為是一種高性能絕緣體的底板...

2024-11-29 標(biāo)簽：絕緣IGBT陶瓷基板 448 0

陶瓷基板切割要注意材料分類

新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實(shí)現(xiàn)...

2024-07-07 標(biāo)簽：材料切割陶瓷基板 424 0

陶瓷基板技術(shù)PK：DBC vs DPC，你站哪一邊？

陶瓷基板，作為現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵部件，因其出色的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能而受到廣泛關(guān)注。其中，直接敷銅（Direct Bonding Coppe...

2024-06-27 標(biāo)簽：pcbDBC陶瓷基板 2081 0

基于陶瓷基板的微系統(tǒng)T/R組件的焊接技術(shù)研究

摘 要：陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點(diǎn)，正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù)路線的引領(lǐng)下，T/R ...

2024-01-07 標(biāo)簽：焊接技術(shù)三維封裝陶瓷基板 2039 0

陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈分布及工藝制作流程

陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。縱觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)...

2023-12-26 標(biāo)簽：新能源汽車光纖通信DBC 2493 0

電子元器件用導(dǎo)熱絕緣封裝膠粘材料特性分析

功率半導(dǎo)體模塊能夠?qū)崿F(xiàn)電能控制與轉(zhuǎn)換，為節(jié)能減排核心技術(shù)和基礎(chǔ)器件，在新能源、輸配電、軌道交通和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域使用。

2023-11-25 標(biāo)簽：電力電子器件功率半導(dǎo)體陶瓷基板 2021 0

深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方...

2023-11-01 標(biāo)簽：電子器件陶瓷基板 988 0

深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方...

2023-10-28 標(biāo)簽：封裝基板材料陶瓷基板 1147 0

什么是陶瓷基板？陶瓷基板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用

陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見(jiàn)用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我...

2023-10-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體基板材料 2044 0

如何利用陶瓷基板優(yōu)化MEMS傳感器的性能？

微型化、集成化及智能化是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向。隨著微機(jī)電系統(tǒng)（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技術(shù)的發(fā)...

2023-10-21 標(biāo)簽：傳感器memsMEMS傳感器 1667 0

功率模塊焊接問(wèn)題有哪些？

功率分立器件通常用于低功率/低電壓應(yīng)用，其功率從毫瓦級(jí)別到上千瓦，電壓從1伏以下到600伏以上。功率模塊有最大的應(yīng)用范圍，從幾百瓦到兆瓦級(jí)，從48伏到幾...

2023-10-12 標(biāo)簽：晶閘管IGBT功率模塊 1454 0

DBA直接覆鋁陶瓷基板將成為未來(lái)電子材料領(lǐng)域的新寵

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。

2023-09-14 標(biāo)簽：功率器件SAMDBA 1535 0

淺談LTCC技術(shù)的工藝流程及特點(diǎn)

根據(jù)生產(chǎn)LTCC原材料的配料比例的差異性，使得生產(chǎn)出的LTCC材料的介電常數(shù)變化幅度較大，在此基礎(chǔ)上配合高電導(dǎo)率的金屬材料，使得電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)大幅提...

2023-08-20 標(biāo)簽：電磁干擾LTCC無(wú)源器件 4537 0

淺談陶瓷薄膜

什么是薄膜？ 薄膜是指許多技術(shù)，它們是沉積和加工從幾微米厚到單個(gè)原子層的薄層的工藝。用作基板的薄層材料和應(yīng)用差異很大，我們?cè)谌粘Ｉ钪斜凰鼈兯鼑河糜?..

2023-08-10 標(biāo)簽：PCB薄膜電路板 1424 0