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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測(cè)試,批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測(cè)試,批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。
綜述集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫(xiě)為IC;顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。為什么會(huì)產(chǎn)生集成電路?我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動(dòng)力的,而驅(qū)動(dòng)力往往來(lái)源于問(wèn)題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問(wèn)題是什么呢?我們看一下1942年在美國(guó)誕生的世界上第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī),它是一個(gè)占地150平方米、重達(dá)30噸的龐然大物,里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬(wàn)條線,耗電量150千瓦[1] 。顯然,占用面積大、無(wú)法移動(dòng)是它最直觀和突出的問(wèn)題;如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好!我們相信,有很多人思考過(guò)這個(gè)問(wèn)題,也提出過(guò)各種想法。典型的如英國(guó)雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默,他在1952年的一次會(huì)議上提出:可以把電子線路中的分立元器件,集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上,一小塊晶片就是一個(gè)完整電路,這樣一來(lái),電子線路的體積就可大大縮小,可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想,晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能,1947年在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來(lái)了第一個(gè)晶體管,而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能,并且克服了電子管的上述缺點(diǎn),因此在晶體管發(fā)明后,很快就出現(xiàn)了基于半導(dǎo)體的集成電路的構(gòu)想,也就很快發(fā)明出來(lái)了集成電路。杰克·基爾比(Jack Kilby)和羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路[2-3] 。講完了歷史,我們?cè)賮?lái)看現(xiàn)狀。集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。集成電路的含義,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了其剛誕生時(shí)的定義范圍,但其最核心的部分,仍然沒(méi)有改變,那就是“集成”,其所衍生出來(lái)的各種學(xué)科,大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來(lái)的利弊”這三個(gè)問(wèn)題來(lái)開(kāi)展的。硅集成電路是主流,就是把實(shí)現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上,所形成的整體被稱(chēng)作集成電路。對(duì)于“集成”,想象一下我們住過(guò)的房子可能比較容易理解:很多人小時(shí)候都住過(guò)農(nóng)村的房子,那時(shí)房屋的主體也許就是三兩間平房,發(fā)揮著臥室的功能,門(mén)口的小院子擺上一副桌椅,就充當(dāng)客廳,旁邊還有個(gè)炊煙裊裊的小矮屋,那是廚房,而具有獨(dú)特功能的廁所,需要有一定的隔離,有可能在房屋的背后,要走上十幾米……后來(lái),到了城市里,或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化,大家都住進(jìn)了樓房或者套房,一套房里面,有客廳、臥室、廚房、衛(wèi)生間、陽(yáng)臺(tái),也許只有幾十平方米,卻具有了原來(lái)占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能,這就是集成。當(dāng)然現(xiàn)如今的集成電路,其集成度遠(yuǎn)非一套房能比擬的,或許用一幢摩登大樓可以更好地類(lèi)比:地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓,地下有幾層是停車(chē)場(chǎng),停車(chē)場(chǎng)下面還有地基——這是集成電路的布局,模擬電路和數(shù)字電路分開(kāi),處理小信號(hào)的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開(kāi),電源單獨(dú)放在一角。每層樓的房間布局不一樣,走廊也不一樣,有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計(jì),低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來(lái)減小結(jié)面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達(dá),為了效率和功能隔離,還可能有多部電梯,每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線,電源線、地線單獨(dú)走線,負(fù)載大的線也寬;時(shí)鐘與信號(hào)分開(kāi);每層之間布線垂直避免干擾;CPU與存儲(chǔ)之間的高速總線,相當(dāng)于電梯,各層之間的通孔相當(dāng)于電梯間……
特點(diǎn)集成電路或稱(chēng)微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。本文是關(guān)于單片(monolithic)集成電路,即薄膜集成電路。集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長(zhǎng),可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。
分類(lèi)
功能結(jié)構(gòu)集成電路,又稱(chēng)為IC,按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集集成電路成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡箢?lèi)。模擬集成電路又稱(chēng)線性電路,用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等),其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如3G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào))。
制作工藝集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類(lèi)厚膜集成電路和薄膜集成電路。
集成度高低集成電路按集成度高低的不同可分為:SSIC 小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits)MSIC 中規(guī)模集成電路(Medium Scale Integrated circuits)LSIC 大規(guī)模集成電路(Large Scale Integrated circuits)VLSIC 超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits)ULSIC特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits)GSIC 巨大規(guī)模集成電路也被稱(chēng)作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路(Giga Scale Integration)。
導(dǎo)電類(lèi)型不同集成電路按導(dǎo)電類(lèi)型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類(lèi)型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類(lèi)型。
按用途集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電集成電路路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專(zhuān)用集成電路。1.電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開(kāi)關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。2.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路,電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開(kāi)關(guān)集成電路等。3.影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。4.錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。5.計(jì)算機(jī)集成電路,包括中央控制單元(CPU)、內(nèi)存儲(chǔ)器、外存儲(chǔ)器、I/O控制電路等。6.通信集成電路7.專(zhuān)業(yè)控制集成電路
按應(yīng)用領(lǐng)域分集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專(zhuān)用集成電路。
按外形分集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積?。┖碗p列直插型。
集成電路的分類(lèi)
?。ㄒ唬┌垂δ芙Y(jié)構(gòu)分類(lèi) 集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類(lèi)。 模擬集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等),而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)(指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào))。(二)按制作工藝分類(lèi) 集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。 膜集成電路又分類(lèi)厚膜集成電路和薄膜集成電路。 (三)按集成度高低分類(lèi) 集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。(四)按導(dǎo)電類(lèi)型不同分類(lèi) 集成電路按導(dǎo)電類(lèi)型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。 雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類(lèi)型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成電路,代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類(lèi)型。 (五)按用途分類(lèi) 集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專(zhuān)用集成電路。 電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開(kāi)關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。 音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路,電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開(kāi)關(guān)集成電路等。 影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。 錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。
春節(jié)快樂(lè)耀創(chuàng)科技祝您金榜題名,蛇拿九穩(wěn),巳蛇五入,錢(qián)財(cái)無(wú)數(shù)!本文重點(diǎn)通常情況下,我們可以通過(guò)人工或使用仿真工具來(lái)計(jì)算邏輯電路中單個(gè)門(mén)的功耗。但是,當(dāng)多個(gè)...
集成電路外延片詳解:構(gòu)成、工藝與應(yīng)用的全方位剖析
集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石,而外延片作為集成電路制造過(guò)程中的關(guān)鍵材料,其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成...
2025-01-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝外延片 233 0
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2025-01-17 標(biāo)簽:集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 111 0
引線框架質(zhì)量大起底:影響集成電路的關(guān)鍵因素
集成電路(IC)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容,是現(xiàn)代電子工程、計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)開(kāi)發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中,引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部...
2025-01-16 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體封裝 224 0
英集芯IP5365M為快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365M是一款適用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片。集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充...
若貝集成電路設(shè)計(jì)和RISC-V雙系統(tǒng)平臺(tái)
RISC-V雙系統(tǒng)平臺(tái)結(jié)合了FPGA的靈活性和RISC-V指令集的開(kāi)放性,為用戶(hù)提供了一個(gè)高效、靈活的開(kāi)發(fā)環(huán)境。
2025-01-14 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)RISC-V 115 0
英集芯IP5365用于移動(dòng)充電寶快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片
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集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配設(shè)備安裝與連接環(huán)節(jié)有哪些注意事項(xiàng)?
設(shè)備安裝與連接是集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配施工流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),以下是該環(huán)節(jié)的一些注意事項(xiàng):
2025-01-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體集成電路設(shè)備 176 0
集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),主要涉及到在一次機(jī)電安裝完成后,針對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進(jìn)行的二次機(jī)電系統(tǒng)配置與調(diào)整。...
2025-01-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體無(wú)塵車(chē)間 222 0
英集芯IP5383應(yīng)用于移動(dòng)電源快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5383是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片,同步開(kāi)關(guān)升降壓系統(tǒng)可提供最大45W的輸入輸出功率...
晶體管輸出光耦OR-1009-TP-G規(guī)格書(shū)立即下載
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DH44E單極性霍爾開(kāi)關(guān)中文手冊(cè)立即下載
類(lèi)別:IC中文資料 2024-12-02 標(biāo)簽:集成電路霍爾效應(yīng)霍爾開(kāi)關(guān)
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在集成電路制造領(lǐng)域,隨著制程工藝不斷向納米級(jí)邁進(jìn),對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的穩(wěn)定性和設(shè)備運(yùn)行的精度要求達(dá)到了前所未有的高度。泊蘇定制化半導(dǎo)體防震基座應(yīng)運(yùn)而生,憑借其獨(dú)...
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低功耗無(wú)線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor近日宣布,其備受矚目的nPM電源管理集成電路(PMIC)系列迎來(lái)了新成員——n...
英飛凌新型MOTIX?全橋IC:重塑汽車(chē)駕乘體驗(yàn)
隨著汽車(chē)行業(yè)的飛速發(fā)展,高端功能逐漸融入標(biāo)配,智能低壓電機(jī)在提升未來(lái)汽車(chē)用戶(hù)體驗(yàn)方面的作用愈發(fā)顯著。汽車(chē)制造商對(duì)半導(dǎo)體解決方案提出了更高要求,這些方案不...
2025-01-24 標(biāo)簽:英飛凌集成電路驅(qū)動(dòng)器IC 169 0
Quantifi Photonics發(fā)布QCA系列高速通信分析儀
為了滿(mǎn)足下一代高速互連以及高密度專(zhuān)用集成電路(ASICs)的嚴(yán)苛需求,Quantifi Photonics公司近期推出了一款備受矚目的新品——QCA系列...
【賽題發(fā)布】2025集創(chuàng)賽中科億海微賽道正式啟動(dòng)!
近日,由工信部人才交流中心主辦的第九屆全國(guó)大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(簡(jiǎn)稱(chēng)“集創(chuàng)賽”)現(xiàn)已正式拉開(kāi)帷幕!集創(chuàng)賽是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域最大規(guī)模、最高檔次的全國(guó)...
昆山思特威榮獲江蘇省專(zhuān)精特新中小企業(yè)稱(chēng)號(hào)
近日,思特威(上海)電子科技股份有限公司傳來(lái)喜訊,其子公司昆山思特威集成電路有限公司成功獲評(píng)為“江蘇省專(zhuān)精特新中小企業(yè)”稱(chēng)號(hào)。這一榮譽(yù)的獲得,標(biāo)志著昆山...
2024年,行芯以創(chuàng)新為翼,以技術(shù)為核,書(shū)寫(xiě)了一段段輝煌的篇章。
晶華微梁桂武:為高端市場(chǎng)注入新動(dòng)能,探索巨大增量發(fā)展空間
【編者按】2024年,集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化,集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競(jìng)...
在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,材料的選擇對(duì)于器件的性能至關(guān)重要。硅(Si)作為最常用的半導(dǎo)體材料,已經(jīng)有著悠久的歷史和成熟的技術(shù)。然而,隨著電子器件對(duì)性能要求的不斷...
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