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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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春節(jié)快樂耀創(chuàng)科技祝您金榜題名,蛇拿九穩(wěn),巳蛇五入,錢財(cái)無數(shù)!本文重點(diǎn)通常情況下,我們可以通過人工或使用仿真工具來計(jì)算邏輯電路中單個(gè)門的功耗。但是,當(dāng)多個(gè)...
集成電路外延片詳解:構(gòu)成、工藝與應(yīng)用的全方位剖析
集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石,而外延片作為集成電路制造過程中的關(guān)鍵材料,其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成...
2025-01-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝外延片 235 0
不同類型的集成電路設(shè)備對(duì)防震基座的要求有何差異?
不同類型的集成電路設(shè)備對(duì)防震基座的要求有何差異?-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司1,光刻機(jī)(1)精度要求極高:光刻機(jī)是集成電路制造的核心設(shè)備,用于將電路圖案精...
2025-01-17 標(biāo)簽:集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 111 0
引線框架質(zhì)量大起底:影響集成電路的關(guān)鍵因素
集成電路(IC)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容,是現(xiàn)代電子工程、計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中,引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部...
2025-01-16 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體封裝 227 0
英集芯IP5365M為快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365M是一款適用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片。集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充...
若貝集成電路設(shè)計(jì)和RISC-V雙系統(tǒng)平臺(tái)
RISC-V雙系統(tǒng)平臺(tái)結(jié)合了FPGA的靈活性和RISC-V指令集的開放性,為用戶提供了一個(gè)高效、靈活的開發(fā)環(huán)境。
2025-01-14 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)RISC-V 117 0
英集芯IP5365用于移動(dòng)充電寶快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365一款用于移動(dòng)充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備快充方案的電源管理SOC芯片,集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能...
集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配設(shè)備安裝與連接環(huán)節(jié)有哪些注意事項(xiàng)?
設(shè)備安裝與連接是集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配施工流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),以下是該環(huán)節(jié)的一些注意事項(xiàng):
2025-01-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體集成電路設(shè)備 177 0
集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),主要涉及到在一次機(jī)電安裝完成后,針對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進(jìn)行的二次機(jī)電系統(tǒng)配置與調(diào)整。...
英集芯IP5383應(yīng)用于移動(dòng)電源快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5383是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片,同步開關(guān)升降壓系統(tǒng)可提供最大45W的輸入輸出功率...
倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導(dǎo)體封裝的璀璨明星!
在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。其中,倒裝封裝(Flip Chip)工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景...
2025-01-03 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝焊盤 558 0
IP5385為智能手機(jī)提供快充方案的30W到100W大功率電源管理芯片
英集芯IP5385一款專為智能手機(jī),平板,移動(dòng)電源,手持電動(dòng)工具等便攜式電子設(shè)備提供快充解決方案的30W到100W大功率電源管理SOC芯片。集成了快充協(xié)...
后段刻蝕工藝(Back-End of Line ETCH,簡稱BEOL ETCH)作為集成電路制造的重要環(huán)節(jié),其復(fù)雜性與重要性毋庸置疑。 ? ? 什么是...
半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多,包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等,每種設(shè)備的尺寸、重量、重心位置以及振動(dòng)敏感程度都有所不同。例如,光刻機(jī)通常對(duì)精度要求極高,其工...
2024-12-30 標(biāo)簽:集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 222 0
半導(dǎo)體晶體在生長和加工過程中會(huì)產(chǎn)生多種結(jié)構(gòu)缺陷,這些缺陷對(duì)集成電路(IC)器件的性能和合格率有著重要影響。因此,對(duì)晶體缺陷的觀察、檢測及研究至關(guān)重要。硅...
在上期的芝識(shí)課堂中,我們介紹了一部分CMOS邏輯IC設(shè)計(jì)的常見問題以及處理辦法。本期課堂將繼續(xù)探討如何優(yōu)化CMOS邏輯IC的性能,特別是負(fù)載電容連接技巧...
IP2366應(yīng)用于快充電源適配器方案的140W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP2366是一款應(yīng)用于快充電源適配器、移動(dòng)電源、電動(dòng)工具、智能家居、車載充電器等電子設(shè)備快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片。內(nèi)置升降壓功...
集成電路電磁兼容性及應(yīng)對(duì)措施相關(guān)分析(三)集成電路ESD 測試與分析
測量對(duì)于確定IC的EMC特性是必要的。只有準(zhǔn)確了解IC的EMC特性,才能在生產(chǎn)前采取有效的預(yù)防措施,提高產(chǎn)品的抗ESD能力和EMC性能,避免后期因ESD...
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