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      標(biāo)簽　>　麒麟9000

      麒麟9000

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      麒麟9000芯片是華為公司2020年10月22日發(fā)布的手機(jī)處理器。麒麟9000基于5nm工藝制程的，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心。

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