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西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設(shè)計、驗證和制造的多物理場集成環(huán)境

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成...

2024-06-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計 3DIC 西門子EDA 646 0

新思科技面向臺積電推出全面EDA和IP解決方案

? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D...

2022-12-01 標(biāo)簽：臺積電 IP eda 678 0

芯和設(shè)計訣竅概述如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)Bump Planning

簡介 3DIC Compiler具有強(qiáng)大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計初期階段沒有bump library cells的情況下，通過定...

2022-11-24 標(biāo)簽：3DIC 芯和半導(dǎo)體 1352 0

Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計的EDA解決方案

? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計 eda 3DIC 849 0

3DIC提供理想平臺為后摩爾時代追求最佳PPA

3DIC架構(gòu)并非新事物，但因其在性能、成本方面的優(yōu)勢及其將異構(gòu)技術(shù)和節(jié)點整合到單一封裝中的能力，這種架構(gòu)越來越受歡迎。隨著開發(fā)者希望突破傳統(tǒng)二維平面IC...

2021-09-03 標(biāo)簽：芯片存儲器 3DIC 6819 0

中芯國際聯(lián)姻長電科技 “兵團(tuán)作戰(zhàn)”應(yīng)對巨頭

中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際，與國內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)姻，雙方共同投資國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。

2014-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 3dic 國產(chǎn)芯片 1780 0

Xilinx與臺積公司宣布全線量產(chǎn)采用CoWoSTM技術(shù)的28nm All Programmable 3D IC系列

2013年10月21日，美國加利福尼亞硅谷和中國臺灣新竹- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc...

2013-10-22 標(biāo)簽：Xilinx 28nm 3dic 1310 0

攜手TSMC　賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

賽靈思（Xilinx）營收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺積電，先將28納米制程新產(chǎn)品效益極大化，而后將持續(xù)提高20納米及16納米FinFET制程比例，同時以...

2013-10-22 標(biāo)簽：臺積電賽靈思 SoC 1292 0

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

9月25日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程...

2013-09-26 標(biāo)簽：TSMC Cadence 3dic 1471 0

3D IC整裝待發(fā)，大規(guī)模量產(chǎn)還需時間

　IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)...

2013-09-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3dic 1719 0

奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬歐元在其位于奧地利格...

2013-09-03 標(biāo)簽：奧地利微電子 3dic 1218 0

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣看好3D IC綠色制程

2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場商機(jī).此外，3D IC是未來芯...

2013-08-27 標(biāo)簽：LED 臺積電摩爾定律 1065 0

7月23日快訊:3D IC指日可待/備戰(zhàn)4G

2012至2016年全球3D IC市場的年復(fù)合成長率為19.7%，成長貢獻(xiàn)主要來自行動運(yùn)算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可以改善記憶體產(chǎn)品的性能...

2013-07-23 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾 4G 1378 0

3D IC最快2014年可望正式量產(chǎn)

2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。

2013-07-23 標(biāo)簽：3dic 晶片堆疊 2.5D 1099 0

移動內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟

　由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導(dǎo)體材料協(xié)會SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)...

2013-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 3dic 819 0

推進(jìn)Smarter系統(tǒng)解決方案，Xilinx再續(xù)輝煌

Xilinx公司亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛將以Smarter Network為藍(lán)本，深入闡述Xilinx如何加持Smarter系統(tǒng)發(fā)展策略，凸顯強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合...

2013-07-04 標(biāo)簽：FPGA SoC Xilinx 1509 0

中國IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國真能趕追韓美日么？

集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我國歷來就十分重...

2013-06-07 標(biāo)簽：集成電路 IC產(chǎn)業(yè)SoC 5914 2

移動處理器瘋整合倒逼 big.LITTLE非玩不可？

采用big.LITTLE架構(gòu)的移動處理器系統(tǒng)單芯片（SoC）將全數(shù)出籠。隨著移動裝置對效能與功耗表現(xiàn)的要求愈來愈嚴(yán)格，包括聯(lián)發(fā)科、三星（Samsung...

2013-06-04 標(biāo)簽：移動處理器 3dic 四核處理器 1789 0

反擊Altera　賽靈思2014量產(chǎn)16納米FPGA

面對Altera采用英特爾（Intel）14納米三門極電晶體（Tri-gate Transistor）制程，并將于2016年量產(chǎn)14納米FPGA的攻勢，...

2013-05-31 標(biāo)簽：FPGA 賽靈思 FinFET 1234 0

憑借20nm/3D IC技術(shù)　賽靈思搶攻Smarter Systems商機(jī)

截至2013年會計年度，賽靈思不僅囊括七成28納米FPGA的Design Win，整體市占率也沖破50.9%。Robert表示，賽靈思表現(xiàn)亮眼的關(guān)鍵因素...

2013-05-29 標(biāo)簽：3dic 20nm Smarter Networks 1054 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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