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      4nm

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      臺積電4nm芯片量產(chǎn)

      據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國...

      2025-01-13 標(biāo)簽：臺積電4nm 351 0

      臺積電鳳凰城廠4nm制程即將量產(chǎn)

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      近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預(yù)計vivo X100s將成為首批搭...

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      驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計不僅提升了芯片的效率，還...

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      5G RedCap模組如何進(jìn)一步推動5G發(fā)展？

      5G RedCap模組如何進(jìn)一步推動5G發(fā)展？

      得益于以上特性，RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實現(xiàn)低時延與高可靠性，不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上的需求，還有效降低5G電力終端...

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      長電科技實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片封裝

      長電科技積極推動傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開發(fā)差異化的解決方案，幫助客戶在...

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