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      標(biāo)簽　>　5nm

      5nm

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      5nm資訊

      Exynos 2100：第五款5nm 5G處理器

      1月12日晚，三星正式推出了Exynos 2100旗艦處理器，這是麒麟9000、蘋(píng)果A14、高通驍龍888、Exynos 990之后第五款5nm 5G處理器了。

      2021-01-13 標(biāo)簽：處理器三星電子5nm 2035 0

      三星正式發(fā)布 5nm 芯片 Exynos 2100：Cortex-X1 超大核，性能大幅提升

      昨日晚間，三星舉辦了全球線(xiàn)上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了 5nm 芯片 Exynos 2100。 zuo Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動(dòng)芯片...

      2021-01-13 標(biāo)簽：芯片三星電子5nm 2173 0

      板上釘釘！下一代 iPhone 將使用改進(jìn)的 5nm+ 工藝、X60 5G 調(diào)制解調(diào)器

      今日，一份來(lái)自調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 的報(bào)告得到披露。 報(bào)告中提及今年蘋(píng)果對(duì)芯片代工行業(yè)的影響，強(qiáng)調(diào)蘋(píng)果依然是 5nm 芯...

      2021-01-12 標(biāo)簽：iPhone調(diào)制解調(diào)器5nm 1776 0

      高通驍龍895或?qū)⒅鼗嘏_(tái)積電制造

      有消息稱(chēng)，驍龍888當(dāng)前的功耗優(yōu)化不佳，然而最近又傳出了驍龍895的消息。

      2021-01-12 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電5nm 1795 0

      臺(tái)積電5nm、7nm訂單爆棚

      對(duì)于現(xiàn)在的臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，5nm、7nm的工藝讓其生意相當(dāng)火爆，賺錢(qián)也是多到手軟。

      2021-01-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電5nm 2117 0

      vivo X60系列開(kāi)售攬獲四個(gè)“雙冠軍”

      1月8日，vivo最新旗艦X60系列正式開(kāi)售。該系列新機(jī)采用vivo蔡司聯(lián)合影像系統(tǒng)+第二代超穩(wěn)微云臺(tái)+全球首批5nm旗艦芯片+OriginOS操作系統(tǒng)...

      2021-01-08 標(biāo)簽：芯片5nmvivo 1707 0

      華為麒麟9010仍采用5nm工藝

      此前，國(guó)外有外國(guó)知名博主 @RODENT950曝出華為下一代處理器將命名為麒麟9010（Kirin 9010），并采用先進(jìn)的3nm工藝，引發(fā)了不少網(wǎng)友的熱議。

      2021-01-05 標(biāo)簽：芯片華為5nm 4206 0

      消息稱(chēng)臺(tái)積電計(jì)劃今年把 5nm 產(chǎn)能從 6 萬(wàn)片提升到 10 萬(wàn)片每月，蘋(píng)果占大頭

      1 月 5 日消息 據(jù)媒體經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電將把今年的資本支出增加到 220 億美元再創(chuàng)新高，比去年大增近三成。此外，臺(tái)積電將持續(xù)發(fā)展 3 納米及以下...

      2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果產(chǎn)能 1454 0

      臺(tái)積電今年的資本支出超過(guò)200億美元

      1月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從公布的月度營(yíng)收來(lái)看，芯片代工商臺(tái)積電去年的營(yíng)收將創(chuàng)下新高，而在芯片代工市場(chǎng)需求龐大、先進(jìn)工藝投產(chǎn)及研發(fā)的推動(dòng)下，他們的資...

      2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm3nm 1519 0

      華為退出 5nm產(chǎn)能先跌后漲 2022年爆發(fā)

      今年臺(tái)積電又是全球第一個(gè)量產(chǎn)了5nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品主要是華為的麒麟9000、蘋(píng)果的A14處理器，不過(guò)9月15日之后，華為的5nm芯片不得不退出，這也會(huì)影...

      2020-12-30 標(biāo)簽：華為產(chǎn)能5nm 2170 0

      華為退出后，臺(tái)積電5nm產(chǎn)能先跌后漲

      今年臺(tái)積電又是全球第一個(gè)量產(chǎn)了5nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品主要是華為的麒麟9000、蘋(píng)果的A14處理器，不過(guò)9月15日之后，華為的5nm芯片不得不退出，這也會(huì)影...

      2020-12-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為5nm 1780 0

      爆料稱(chēng)高通兩款新中端芯打磨中：5nm EUV 工藝，1+3+4 架構(gòu)

      今天下午，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 又來(lái)了新的爆料，爆料稱(chēng)高通兩款新中端芯打磨中，代號(hào)分別是Yupik和Shima。 代號(hào)為Shima的中端芯片采用三星5n...

      2020-12-30 標(biāo)簽：芯片高通5nm 1898 0

      NVIDIA 5nm架構(gòu)采用超1.84萬(wàn)個(gè)流處理器

      Ampere安培架構(gòu)之后，NVIDIA的下一代產(chǎn)品原本是Hopper（霍珀），但根據(jù)最新消息，在那之前又增加了一代“Ada Lovelace”。

      2020-12-29 標(biāo)簽：處理器NVIDIA5nm 1637 0

      8 大關(guān)鍵詞詮釋 2020 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

      回首半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程，從 70 多年前一顆小小的晶體管開(kāi)始，到如今已經(jīng)以各種形式滲透與每個(gè)人的生活密不可分，其發(fā)展速度之快讓摩爾定律面臨失效，無(wú)論是...

      2021-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓關(guān)鍵詞 6085 0

      臺(tái)灣地區(qū)通過(guò)臺(tái)積電赴美建廠(chǎng)項(xiàng)目，2024 年上半年生產(chǎn) 5nm 制程

      據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣地區(qū)相關(guān)部門(mén)通過(guò)了臺(tái)積電赴美建廠(chǎng)項(xiàng)目。該項(xiàng)目規(guī)劃在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座 12 英寸晶圓廠(chǎng)，可在 2024 年上半年生產(chǎn) 5n...

      2020-12-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電臺(tái)灣5nm 1705 0

      晶圓十八廠(chǎng)的三期將在明年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)芯片

      12月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在稍早前的報(bào)道中，外媒稱(chēng)臺(tái)積電2021年的5nm產(chǎn)能，已被預(yù)訂一空，大客戶(hù)蘋(píng)果預(yù)訂了80%的產(chǎn)能，用于生產(chǎn)A14、A1...

      2020-12-23 標(biāo)簽：芯片晶圓5nm 1531 0

      臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年開(kāi)始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品

      12月22日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣消息，臺(tái)積電于11月董事會(huì)拍板35億美元晶圓代工廠(chǎng)美國(guó)設(shè)廠(chǎng)計(jì)劃，臺(tái)積電“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)今日核準(zhǔn)其海外投資。臺(tái)積電規(guī)劃于美國(guó)亞...

      2020-12-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓5nm 1628 0

      蘋(píng)果或預(yù)訂了臺(tái)積電明年80%的5nm產(chǎn)能

      12月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此前，外媒報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果預(yù)訂了臺(tái)積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今，業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，該公司也已預(yù)訂臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能。

      2020-12-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 1481 0

      臺(tái)積電投資230億元美國(guó)建廠(chǎng)計(jì)劃獲批

      據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電投資35億美元（約合人民幣230億元）赴美建廠(chǎng)的計(jì)劃今天得到了有關(guān)部門(mén)的正式批準(zhǔn)。

      2020-12-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓5nm 1376 0

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        　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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        3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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        EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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        瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠(chǎng)家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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        7nm
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