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      標(biāo)簽　>　BGA

      BGA

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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      BGA簡(jiǎn)介

      　　BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      　　結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

      　　按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）

      BGA百科

      　　BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      　　結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

      　　按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）

      　　主要工藝

      　　對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝

      　?、夔P平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時(shí)，則無(wú)論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應(yīng)用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。

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      bga知識(shí)

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      bga技術(shù)

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      BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶

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      2024-10-19 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGAPcb layout 1223 0

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      bga資訊

      綠芯半導(dǎo)體固態(tài)硬盤(pán)贏得數(shù)百萬(wàn)美元訂單

      綠芯憑借其高耐久性NANDrive EX系列BGA固態(tài)硬盤(pán)贏得了一項(xiàng)為期多年、價(jià)值數(shù)百萬(wàn)美元的訂單，該產(chǎn)品采用綠芯行業(yè)領(lǐng)先的EnduroSLC技術(shù)設(shè)計(jì)。

      2025-01-14 標(biāo)簽：BGA固態(tài)硬盤(pán)綠芯半導(dǎo)體 113 0

      BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測(cè)試全解析，應(yīng)用推拉力機(jī)

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      2025-01-14 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)封裝器件 137 0

      從原理到檢測(cè)設(shè)備：全方位解讀球柵陣列(BGA)測(cè)試流程

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      2025-01-09 標(biāo)簽：BGA檢測(cè)設(shè)備 136 0

      為什么要選擇BGA核心板？

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      導(dǎo)讀M3562核心板不僅在性能上表現(xiàn)卓越，還采用了先進(jìn)的BGA封裝技術(shù)。那么，BGA封裝核心板究竟有哪些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)呢？本文將帶您深入探討。繼MX2000...

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      BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝：技術(shù)詳解與未來(lái)趨勢(shì)

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      隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)日益增長(zhǎng)的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進(jìn)的封裝技...

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      大研智造激光錫球植球設(shè)備：提升車(chē)用集成電路BGA焊球可靠性（下）

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      球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)...

      2024-11-30 標(biāo)簽：集成電路焊接BGA 285 0

      大研智造激光錫球植球機(jī)：提升車(chē)用集成電路BGA焊球可靠性（上）

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      球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)...

      2024-11-25 標(biāo)簽：集成電路激光BGA 236 0

      如何選擇合適的BGA封裝

      選擇合適的BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝涉及多個(gè)方面的考量，以下是一些關(guān)鍵的步驟和要點(diǎn)： 一、確定引腳數(shù)量 BGA封裝的引腳數(shù)量...

      2024-11-20 標(biāo)簽：元器件封裝BGA 488 0

      BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用

      BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù)，它通過(guò)在芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接...

      2024-11-20 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 1535 0

      人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

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      人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用：隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步，機(jī)器人已不再是科幻電影中的...

      2024-11-15 標(biāo)簽：機(jī)器人BGA人工智能 573 0

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        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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        +關(guān)注
        pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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        特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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        庫(kù)文件
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        庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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