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標(biāo)簽 > PCB檢測(cè)

PCB檢測(cè)

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PCB是印制電路板的簡(jiǎn)稱(chēng),它是將電子設(shè)備中各元器件之間的連線事先通過(guò)一系列過(guò)程刻蝕到覆銅板上,電子設(shè)備采用印制板后,由于同類(lèi)印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。

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pcb檢測(cè)技術(shù)

基于光譜共焦技術(shù)的PCB蝕刻檢測(cè)

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傳統(tǒng)的2D視覺(jué)技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足高精度的印刷電路板(PCB)外觀檢測(cè)。3D成像技術(shù)則以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),輕松地在視野范圍內(nèi)構(gòu)建目標(biāo)物的狀態(tài),無(wú)論是斷差還是孔徑...

2024-05-27 標(biāo)簽:pcb蝕刻光譜 445 0

在PCB板焊接短路時(shí) 如何進(jìn)行檢測(cè)詳細(xì)教程

打開(kāi)計(jì)算機(jī)上的PCB設(shè)計(jì),點(diǎn)亮短路網(wǎng)絡(luò),查看最近的網(wǎng)絡(luò),以及最簡(jiǎn)單的連接位置。請(qǐng)?zhí)貏e注意IC內(nèi)部的短路。

2019-07-31 標(biāo)簽:PCB檢測(cè)PCB板焊接華強(qiáng)PCB線路板打樣 6924 0

電路板自動(dòng)檢測(cè)的兩種常見(jiàn)方法介紹

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一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構(gòu)成,其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用,并利用電路板上的電連接器或節(jié)點(diǎn)進(jìn)行直接...

2019-07-08 標(biāo)簽:電路板PCB檢測(cè)飛針測(cè)試 1.1萬(wàn) 0

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pcb檢測(cè)資訊

激光焊錫電路板:pcb外觀檢查的技巧

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電路板PCB外觀檢查是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán),它確保了電路板的質(zhì)量和可靠性,為后續(xù)的組裝和調(diào)試奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。這一過(guò)程不僅是對(duì)電路板生產(chǎn)質(zhì)量...

2024-05-11 標(biāo)簽:激光電路板PCB檢測(cè) 862 0

華秋DFM軟件4.0版本,效率再度提升20%!

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感謝大家一直以來(lái)對(duì)華秋DFM軟件的支持與信任,我們始終致力于提供更優(yōu)質(zhì)、更便捷的服務(wù),以滿足大家的需求! 4.0版本全面升級(jí),不僅提升了軟件的性能和穩(wěn)定...

2024-02-22 標(biāo)簽:DFMPCB檢測(cè)PCB 4149 0

應(yīng)用案例|3D線光譜共焦傳感器用于PCB過(guò)孔檢測(cè)

應(yīng)用案例|3D線光譜共焦傳感器用于PCB過(guò)孔檢測(cè)

伯森在光譜共焦領(lǐng)域已掌握多項(xiàng)自主核心技術(shù),并先后推出多款先端2D/3D檢測(cè)傳感器,已成為全球唯一一家同時(shí)擁有點(diǎn)光譜、斜射式線光譜和同軸式線光譜產(chǎn)品系列的...

2022-12-05 標(biāo)簽:傳感器機(jī)器視覺(jué)PCB檢測(cè) 1123 0

pcb/pcba缺陷問(wèn)題怎么檢測(cè)?掌握這幾大技術(shù)真的太實(shí)用了

PCB電路板常見(jiàn)的缺陷檢測(cè)技術(shù)有自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)等。

2022-07-18 標(biāo)簽:芯片pcbPCB檢測(cè) 5649 0

PCB檢測(cè)的幾種常見(jiàn)檢查方法

PCB 檢測(cè),是 PCB 生產(chǎn)過(guò)程中極其重要的步驟,是必不可少的生產(chǎn)流程。

2022-05-20 標(biāo)簽:PCB檢測(cè)設(shè)備儀器華秋電子 1.2萬(wàn) 1

金鑒實(shí)驗(yàn)室 焊點(diǎn)開(kāi)裂黑焊盤(pán) PCB檢測(cè)

金鑒實(shí)驗(yàn)室 焊點(diǎn)開(kāi)裂黑焊盤(pán) PCB檢測(cè)

一、 樣品描述:在測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效,用熱風(fēng)拆除BGA器件后,發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)PCB焊盤(pán)存在不潤(rùn)濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗(yàn):焊點(diǎn)開(kāi)裂主要發(fā)生...

2021-10-20 標(biāo)簽:BGA焊盤(pán)PCB檢測(cè) 2493 0

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一、背景 1.異常反饋匯總 從2月份開(kāi)始陸續(xù)收到研祥投訴沉金可焊性不良問(wèn)題,異常產(chǎn)品信息如下: 2.可焊性不良照片 結(jié)合客戶端反饋的信息來(lái)看,缺陷現(xiàn)象有...

2021-10-20 標(biāo)簽:SEMPCB檢測(cè)焊性 2006 0

PCB電路板切片的分析

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目的:? 電路板品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估,在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞,對(duì)結(jié)果的判定影響很大。? 切片...

2021-10-19 標(biāo)簽:電容電路板焊接 1.0萬(wàn) 0

電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善

目的:電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善驗(yàn)證。 適用范圍:??適用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析,PCBA焊接缺陷,焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等。 使用儀器...

2021-10-19 標(biāo)簽:pcb電子元器件PCB檢測(cè) 1430 0

紅墨水實(shí)驗(yàn)PCB檢測(cè)失效分析

紅墨水實(shí)驗(yàn)?zāi)軌蛘鎸?shí)、可靠的給出焊點(diǎn)裂縫的三維分布情況,為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)提供有效的分析手段。 具體試驗(yàn)過(guò)程如下 1)將所關(guān)注的元器件同印制板上周?chē)?..

2021-10-18 標(biāo)簽:元器件BGAPCB檢測(cè) 3052 0

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pcb檢測(cè)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    識(shí)別技術(shù)
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    所謂識(shí)別技術(shù),也稱(chēng)為自動(dòng)識(shí)別技術(shù),通過(guò)被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息,并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
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    電磁繼電器
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