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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
SMT貼片
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱, PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
SMT貼片
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱, PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
流程
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
SMT中元器件的選取
概述
表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。
選擇合適的封裝,其優(yōu)點主要是:1)。有效節(jié)省PCB面積;2)。提供更好的電學(xué)性能;3)。對元器件的內(nèi)部起保護作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4)。提供良好的通信聯(lián)系;5)。幫助散熱并為傳送和測試提供方便。
表面安裝元器件選取
表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
無源器件
無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發(fā)生滾動,需采用特殊焊盤設(shè)計,一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
有源器件
表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是:1)氣密性好,對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用 2)信號路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善 3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力,封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時焊點開裂。最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。
塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。
為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下首選引腳數(shù)20以下的SOIC,引腳數(shù)20-84之間的PLCC,引腳數(shù)大于84的PQFP。
X-Ray檢測技術(shù)在SMT貼片加工中的應(yīng)用
X射線檢測技術(shù)原理X射線檢測技術(shù)的核心在于借助X射線的穿透特性來實現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。當(dāng)X射線穿透不同密度的物質(zhì)時,會因物質(zhì)的密度差異而產(chǎn)生不同的吸...
SMT來料質(zhì)檢:確保電子生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵
來料檢驗是SMT組裝品質(zhì)控制的首要環(huán)節(jié),對確保最終產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。嚴(yán)格檢驗原材料可以避免不合格品影響公司聲譽及造成經(jīng)濟損失,如返修、返工和退貨等。因此...
射頻電路中常見的元器件封裝類型有以下幾種: 表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝 方型扁平式封裝(QFP/PFP):引腳間距小、管腳細,適用于大規(guī)模或超大型集成電...
在射頻電路這片對性能要求極高的領(lǐng)域中,元器件封裝絕非簡單的物理包裹,而是關(guān)乎電路整體性能優(yōu)劣的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。恰當(dāng)?shù)姆庋b選擇與處理,能讓射頻電路在高頻環(huán)境下穩(wěn)...
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類別:電子資料 2024-08-26 標(biāo)簽:電感smt電壓調(diào)節(jié)器
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從研發(fā)到應(yīng)用:國產(chǎn)高速高精度貼片機的全面發(fā)展之路
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工對PCB拼板尺寸有什么要求?SMT貼片加工對PCB拼板尺寸的要求。在SMT貼片加工過程中,PCB(印制...
大為“A2P”超強爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚
在當(dāng)今中國SMT(表面貼裝技術(shù))制造領(lǐng)域,單價持續(xù)走低,而制造難度卻日益提升。面對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn),錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)...
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2025-01-22 標(biāo)簽:smt 110 0
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SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過程中常見的缺陷主要包括以下幾種,以及相應(yīng)的解決方法: 一、元件立碑(Manhattan效應(yīng)) 缺陷描述 : 元器件在回流焊過...
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