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      標(biāo)簽　>　adc芯片

      adc芯片

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      2023-03-02 標(biāo)簽：傳感器模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片ADC芯片 602 0

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      2022-11-22 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體ADC芯片 2870 0

      16位8通道同步采樣的ADC-ADCS8162介紹

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      AD7606的國(guó)產(chǎn)替代方案，

      2022-09-27 標(biāo)簽：模數(shù)轉(zhuǎn)換器同步采樣ADC芯片 5118 2

      TI ADS1299的國(guó)產(chǎn)替代方案-ADSD1299芯片

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      ADS1299的國(guó)產(chǎn)替代方案。ADSD1299一款八通道、低噪聲、24 位同步采樣 Δ-Σ (ΔΣ) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC) 具有內(nèi)置可編程增益放大器 (...

      2022-09-21 標(biāo)簽：模擬技術(shù)模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片ADC芯片 3063 4

      關(guān)于ADC芯片廠商深圳靈矽微詳細(xì)介紹

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      國(guó)產(chǎn)模數(shù)轉(zhuǎn)換ADC芯片的現(xiàn)狀、困境和歷史機(jī)遇

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      2020-09-07 標(biāo)簽：VerilogSPIADC芯片 3748 0

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      鑒于倒裝在性能和散熱兩方面的優(yōu)勢(shì)，而 ASIC 芯片功耗為 40 W，有較高的散熱性要求，倒裝芯片焊接可利用芯片背面與散熱板接觸散熱，ASIC 產(chǎn)生的熱...

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