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ARM公司以及ARM芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展，從應(yīng)用的角度介紹了ARM芯片的選擇方法，并介紹了具有多芯核結(jié)構(gòu)的ARM芯片。列舉了主要ARM芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品以及應(yīng)用領(lǐng)域。舉例說明了幾種嵌入式產(chǎn)品的最佳ARM芯片選擇方案。

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arm芯片資訊

高通在Arm芯片訴訟中獲關(guān)鍵勝訴

近日，據(jù)路透社最新報(bào)道，高通在與Arm之間的芯片訴訟案中取得了關(guān)鍵性的勝利。美國聯(lián)邦法院陪審團(tuán)裁定，高通在與Arm的協(xié)議下，其中央處理器已獲得適當(dāng)?shù)脑S可...

2024-12-23 標(biāo)簽：處理器高通 ARM芯片 288 0

Arm推出AI優(yōu)化的Arm終端CSS以及新的Arm Kleidi軟件

Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 作為新的計(jì)算解決方案，結(jié)合了 Armv9 架構(gòu)的優(yōu)勢，以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn)，經(jīng)過驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新 Arm ...

2024-05-30 標(biāo)簽：SoC芯片 ARM芯片 ai技術(shù) 721 0

軟銀孫正義擬投資640億美元轉(zhuǎn)型，Arm計(jì)劃2025年推出AI芯片

軟銀集團(tuán)子公司Arm將進(jìn)軍人工智能（AI）芯片的開發(fā)，尋求在2025年推出首批產(chǎn)品。

2024-05-14 標(biāo)簽：ARM芯片人工智能軟銀集團(tuán) 857 0

新思科技為AMBA CHI-G協(xié)議量身定制一系列AMBA協(xié)議解決方案

新思科技提供了一系列AMBA協(xié)議解決方案，用于早期建模、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、確認(rèn)和系統(tǒng)成型。

2024-04-30 標(biāo)簽：處理器控制器加速器 881 0

中易云推出了一款集數(shù)據(jù)傳輸、模擬量信號輸入/檢測于一體的DTU產(chǎn)品

中易云低成本DTU EY-COM974 GGC，是一款集數(shù)據(jù)傳輸、模擬量信號輸入/檢測于一體的DTU產(chǎn)品。

2024-04-19 標(biāo)簽：ARM芯片電磁兼容性電源供電 531 0

Google Cloud推出基于Arm Neoverse V2定制Google Axion處理器

Arm Neoverse 平臺已成為云服務(wù)提供商優(yōu)化其從芯片到軟件全棧的心儀之選。近日，Google Cloud 推出了基于 Arm Neoverse ...

2024-04-16 標(biāo)簽：處理器 cpu ARM芯片 726 0

Neoverse CSS V3助力云計(jì)算實(shí)現(xiàn)TCO優(yōu)化的機(jī)密計(jì)算

Arm Neoverse 旨在為從云到邊緣的全場景基礎(chǔ)設(shè)施用例提供高性能和出色能效。針對需要更高性能的工作負(fù)載和用例，Arm 推出了 Neoverse ...

2024-03-14 標(biāo)簽：電源管理云計(jì)算 ARM芯片 593 0

東軟睿馳推出適配意法半導(dǎo)體SR5E1芯片的NeuSAR OS解決方案

東軟睿馳軟件開發(fā)平臺NeuSAR率先實(shí)現(xiàn)國內(nèi)“AUTOSAR AP+CP+中間件”全棧軟件平臺產(chǎn)品量產(chǎn)落地，廣泛應(yīng)用在新一代架構(gòu)下的智能輔助駕駛、整車場...

2024-03-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 ARM芯片 AUTOSAR 1353 0

英特爾計(jì)劃在美國和歐洲建設(shè)芯片制造工廠

英特爾舉行了一場代工活動發(fā)布活動，涉及其未來規(guī)劃、代工業(yè)務(wù)以及最新的工藝技術(shù)等重要消息。以下是關(guān)于此次活動的重要內(nèi)容。

2024-02-28 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 ARM芯片 648 0

英特爾將進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域并不斷追趕臺積電的代工市場份額！

2月27日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時(shí)，英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進(jìn)軍 Arm 芯片，...

2024-02-28 標(biāo)簽：英特爾臺積電 ARM芯片 689 0

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級代工—英特爾代工

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。

2024-02-25 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)ARM芯片 625 0

流片成本達(dá)10億美元！蘋果和Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的芯片是成功的嗎？

蘋果公司的M3系列芯片是其首批采用臺積電最新3nm工藝量產(chǎn)的PC處理器，分析師Jay Goldberg表示，僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器...

2023-11-06 標(biāo)簽：處理器英特爾 ARM芯片 1099 0

英特爾不應(yīng)該擔(dān)心英偉達(dá)Arm架構(gòu)的PC芯片？恰恰相反

arm芯片制造企業(yè)此次向英特爾和amd施壓，誰能保證不會重蹈覆轍。也有人主張歷史是反復(fù)的。arm pc并不是新的威脅。蘋果的m芯片早在三年前就上市了，它...

2023-10-31 標(biāo)簽：處理器英特爾 ARM芯片 593 0

日本Socionext發(fā)布了業(yè)界首款32核數(shù)據(jù)中心級芯片

日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。

2023-10-30 標(biāo)簽：SoC設(shè)計(jì)ARM芯片人工智能 1082 0

英特爾CEO：即便英偉達(dá)和AMD入局，Arm芯片對PC影響仍“微不足道”

但英特爾首席執(zhí)行官帕特里克?基辛格（Patrick Gelsinger）最近在季度業(yè)績會議上表示：“arm芯片和旨在代替windows的臺式電腦系統(tǒng)一樣...

2023-10-30 標(biāo)簽：英特爾 WINDOWS ARM芯片 739 0

高通：可穿戴芯片轉(zhuǎn)向RISC-V

剛剛，高通發(fā)布了一個(gè)新聞，在文中他們表示，將在與 Google 的長期合作基礎(chǔ)上，推出基于 RISC-V 的可穿戴設(shè)備解決方案，與 Wear OS by...

2023-10-19 標(biāo)簽：soc ARM芯片可穿戴設(shè)備 1441 0

RT-Thread CMake構(gòu)建工具

RT Thread原生使用的構(gòu)建工具是SCons，編譯工具鏈?zhǔn)褂霉俜教峁┑膃nv工具，內(nèi)含多種嵌入式常用的編譯環(huán)境和腳本，可以算得上環(huán)境萬能百寶箱。

2023-10-12 標(biāo)簽：ARM芯片 python RT-Thread 766 0

蘋果與Arm芯片簽署延續(xù)至2040年以后的新協(xié)議

據(jù)路透社報(bào)道，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新協(xié)議。Arm作為其計(jì)劃IPO的一部分提交的新文件中出現(xiàn)了一項(xiàng)披露，指出了這一安排。

2023-09-08 標(biāo)簽：ARM芯片 ARM架構(gòu)蘋果公司 853 0

A17仿生芯片和A17芯片哪個(gè)好

A17仿生芯片和A17芯片哪個(gè)好? 作為現(xiàn)在最火熱的兩款芯片，A17仿生芯片和A17芯片的功能和性能大家都比較熟悉，但是兩者之間究竟哪個(gè)更好呢？本文將對...

2023-08-31 標(biāo)簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)ARM芯片 3889 0

hc32和gd32的區(qū)別

hc32和gd32的區(qū)別 HC32和GD32都是中國的MCU品牌，它們都是標(biāo)準(zhǔn)的ARM Cortex-M內(nèi)核芯片。HC32的品牌是華大集成電路，而GD3...

2023-08-16 標(biāo)簽：ARM芯片 Cortex-M GD32 3466 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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