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標(biāo)簽 > asic芯片
ASIC芯片是用于供專門應(yīng)用的集成電路芯片技術(shù),在集成電路界被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速,ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通??蛇_(dá)到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。
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三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶及芯片型號(hào)被曝光
大約一年前,三星正式開始采用其 SF3E(3nm 級(jí)、早期全柵)工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片,但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。
2023-07-19 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 1391 0
近日,蘇州明皜傳感科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“明皜傳感”),于上交所遞交了首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的招股說明書。
2023-07-06 標(biāo)簽:MEMS傳感器加速度計(jì)MEMS加速度計(jì) 552 0
3月1日,特斯拉特別在”投資者日“活動(dòng)上強(qiáng)調(diào)了SiC封裝技術(shù),大家是否想過為什么?
超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心要回到ASIC歲月么?
數(shù)據(jù)中心處理器正在重新架構(gòu)、定制化和多樣化。當(dāng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心開發(fā)他們自己的芯片時(shí),以前為他們服務(wù)的芯片公司應(yīng)如何應(yīng)對(duì)?定制化是正確的方向嗎?
無論是借鑒國際巨頭的發(fā)展歷程,還是結(jié)合中國當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)際,在做好自主創(chuàng)新的前提下,并購、整合都是國產(chǎn)EDA企業(yè)加速發(fā)展壯大的一種道路選擇。
2022年11月17-19日,第二十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(ICChina 2022)在合肥濱湖國際會(huì)展中心順利召開。本屆活動(dòng)以“合作才能共贏”為主題,...
大普通信新一代SMD-OCXO適用于日趨小型化電子終端產(chǎn)品
隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)不斷深入,垂直行業(yè)應(yīng)用向著縱深化方向發(fā)展,所有的應(yīng)用底層都離不開終端的定位,不同的應(yīng)用對(duì)定位精度要求也不同。
2022-11-01 標(biāo)簽:終端車聯(lián)網(wǎng)ASIC芯片 857 0
60A數(shù)字PoL dc/dc轉(zhuǎn)換器提供行業(yè)領(lǐng)先的功率密度
BMR466 60-A 數(shù)字負(fù)載點(diǎn) (PoL) dc/dc 電源模塊適用于電源微處理器、FPGA、ASIC 和其他數(shù)字 IC,面向 ICT、電信和工業(yè)應(yīng)用。
2022-08-26 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器LGAASIC芯片 666 0
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))進(jìn)入AI和云時(shí)代以來,顯而易見的趨勢(shì)之一就是FPGA出現(xiàn)的頻率開始降低了,且不說曾經(jīng)的兩大FPGA巨頭均已被x86廠商...
宇稱電子與醫(yī)療影像廠商聯(lián)合研發(fā)PET/CT分子影像診斷信號(hào)處理專用ASIC NeuXF1
宇稱電子與醫(yī)療影像廠商聯(lián)合研發(fā)的PET/CT分子影像診斷信號(hào)處理專用ASIC NeuXF1,歷時(shí)2年多精心打造,完全基于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套,具有高集成...
2021-08-11 標(biāo)簽:asic醫(yī)療設(shè)備醫(yī)療電子 1.4萬 0
MEMS傳感器公司矽睿科技獲小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金投資
《規(guī)劃》顯示,到2025年,推進(jìn)重大項(xiàng)目落地建設(shè),基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架。
2021-03-11 標(biāo)簽:傳感器集成電路物聯(lián)網(wǎng) 2629 0
SiC芯片及功率器件在新能源汽車控制器中或大批量應(yīng)用
斯達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布定增預(yù)案,擬非公開發(fā)行股票募資不超過35億元,其中20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;7億元用于功率半導(dǎo)體模塊生...
哪些新興應(yīng)用更適合采用FPGA,而非傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)芯片或ASIC?
在全球半導(dǎo)體行業(yè),F(xiàn)PGA自誕生起就是一個(gè)獨(dú)特的細(xì)分市場(chǎng),憑借可編程的靈活性、快速建模及高性能等優(yōu)勢(shì),在航天通信、軍事國防和高性能計(jì)算等領(lǐng)域占據(jù)了獨(dú)特的...
2020年全球主要半導(dǎo)體廠商合計(jì)研發(fā)支出將會(huì)增長(zhǎng)6%,達(dá)364億美元
其中,Inphi是高速數(shù)據(jù)傳輸/互連芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商。該公司主要客戶集中在數(shù)據(jù)中心與電信產(chǎn)業(yè)兩大范疇。Marvell則是全球第七大IC設(shè)計(jì)廠商,主營業(yè)務(wù)...
2020-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)ASIC芯片 1843 0
做高品質(zhì)國產(chǎn)替代,納芯微數(shù)字隔離芯片發(fā)力三大應(yīng)用市場(chǎng)
2020年下半年,納芯微如何前瞻數(shù)字隔離芯片在中國工業(yè)市場(chǎng)的前景和技術(shù)走向?慕尼黑華南電子展上納芯微帶來了哪些重磅產(chǎn)品?納芯微在安防、電力電子和服務(wù)器等...
2020-11-09 標(biāo)簽:ASIC芯片納芯微數(shù)字隔離芯片 1.4萬 0
業(yè)界首款千萬級(jí)IOPS“云麾-WSA10M”存儲(chǔ)協(xié)處理卡
威奇董事長(zhǎng)巴金先生這樣評(píng)價(jià)道:“數(shù)據(jù)中心架構(gòu)正在迅速從以計(jì)算為中心轉(zhuǎn)變?yōu)橐詳?shù)據(jù)為中心,占所有數(shù)據(jù)中心支出三分之一的存儲(chǔ)將會(huì)擁有主導(dǎo)地位。現(xiàn)有的存儲(chǔ)架構(gòu)主...
2020-10-23 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心智能化ASIC芯片 1720 0
IHS MEMS及傳感器業(yè)務(wù)總監(jiān)Jérémie Bouchaud指出,在今后5到10年內(nèi),智能手機(jī)以及平板電腦仍然是MEMS主要應(yīng)用領(lǐng)域。今后MEMS的...
專用芯片ASIC(多為AI芯片)的高研發(fā)時(shí)間成本和高技術(shù)商業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)成了未來推廣之路的一大障礙。但其場(chǎng)景定制化的優(yōu)點(diǎn)備受安防廠商青睞,目前國內(nèi)已有成熟安防...
伴隨著人工智能如火如荼的發(fā)展勢(shì)態(tài),底層芯片的發(fā)展也顯得至關(guān)重要。硬件設(shè)計(jì)能力是企業(yè)科研實(shí)力的突出體現(xiàn),安博會(huì)上所展示出的底層硬件將十分值得關(guān)注。
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