chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

Chiplet，半導(dǎo)體的下一個(gè)前沿？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiconductor-digest芯片技術(shù)正以其創(chuàng)新的模塊化設(shè)計(jì)方法改變電子行業(yè)。半導(dǎo)體芯片是技...

2024-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體服務(wù)器 chiplet 187 0

Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來之門

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時(shí)，也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性、制造成本、良...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 chiplet 423 0

依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國(guó)顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來制造領(lǐng)域賽）優(yōu)勝獎(jiǎng)

? ? 近日，第十三屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來制造領(lǐng)域賽）獲獎(jiǎng)結(jié)果出爐，奇異摩爾參賽項(xiàng)目【基于Chiplet+RDMA技術(shù)的下一代萬卡A...

2024-12-19 標(biāo)簽：RDMA 算力 chiplet 717 0

芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

近日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，由開幕式、高峰...

2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路 ICCAD chiplet 366 0

奇異摩爾ICCAD 2024圓滿收官

2024年12月11-12日， IC行業(yè)備受矚目的盛典ICCAD 2024在上海浦東世博展覽館拉開帷幕。據(jù)統(tǒng)計(jì)，本次盛會(huì)吸引了300多家IC領(lǐng)域廠商的積...

2024-12-13 標(biāo)簽：gpu ICCAD chiplet 433 0

井芯微電子受邀參加2024年汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議

近期，在汽車行業(yè)對(duì)智能化與定制化需求日益增長(zhǎng)的背景下，2024年汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目組第二次系列會(huì)議在山東省威海市隆重召開。井芯微受邀參加“車用芯粒標(biāo)準(zhǔn)...

2024-12-12 標(biāo)簽：汽車芯片 chiplet 井芯微電子 308 0

勇芯科技智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì)盛大召開，開啟智能穿戴新紀(jì)元

2024年12 月 10 日，勇芯科技在深圳成功舉辦了 “勇往指前” 智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì)，此次活動(dòng)匯聚了各界精英，在智能穿戴領(lǐng)域掀起了...

2024-12-12 標(biāo)簽：可穿戴 chiplet 312 0

奇異摩爾32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP全面上市

隨著帶寬需求飆升至新高度，多芯粒系統(tǒng)正成為許多應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。通過在單一封裝中異構(gòu)集成多個(gè)芯粒，Chiplet芯粒系統(tǒng)能夠?yàn)槿斯ぶ悄?、高性能?jì)算和超...

2024-12-10 標(biāo)簽：IP chiplet 奇異摩爾 638 0

Chiplet在先進(jìn)封裝中的重要性

Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代，封裝是這個(gè)設(shè)計(jì)事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種...

2024-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 先進(jìn)封裝 372 0

國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)

新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、...

2024-12-10 標(biāo)簽：FPGA eda RISC-V 307 0

高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

引言人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長(zhǎng)，遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測(cè)。自2012年以來，AI計(jì)算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長(zhǎng)，為...

2024-12-06 標(biāo)簽：CoWoS chiplet 先進(jìn)封裝 415 0

Chiplet或改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)...

2024-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc chiplet 302 0

清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

近日，清華大學(xué)2024級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上?？偛繀⒂^調(diào)研。

2024-12-04 標(biāo)簽：eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 586 0

齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目一期工廠啟用

近日，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式投入使用。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元，占地面積80畝，旨在打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線。

2024-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 先進(jìn)封裝 459 0

Cadence推出基于Arm的系統(tǒng)Chiplet

近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系統(tǒng)級(jí)小芯片（Chiplet）開發(fā)成功并流片，這是一項(xiàng)突破性成就。這項(xiàng)創(chuàng)新標(biāo)志著芯片技術(shù)的關(guān)鍵進(jìn)步，展現(xiàn)了...

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片 ARM Cadence 317 0

Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)

Chiplet技術(shù)，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨(dú)立的小芯片。

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片晶圓 gpu 515 0

Chiplet將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自IDTechEx全球Chiplet市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2035年將達(dá)到4110億美元。在快速...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)chiplet 225 0

最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功...

2024-11-05 標(biāo)簽：chiplet UCIe 奇異摩爾 1212 0

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑

隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die...

2024-10-23 標(biāo)簽：處理器芯片封裝 849 0

2035年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將超4110億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報(bào)告，預(yù)測(cè)到2035年，Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到驚人的4110億美元。

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體通信 chiplet 539 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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過零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
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VDD

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡(jiǎn)稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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