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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

      +關(guān)注6人關(guān)注

      　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

      文章：421個(gè) 瀏覽：12633次 帖子：0個(gè)

      chiplet資訊

      汽車行業(yè)下一個(gè)流行趨勢(shì)，chiplet？

      汽車行業(yè)下一個(gè)流行趨勢(shì)，chiplet？

      Chiplet是一個(gè)小型IC，有明確定義的功能子集，理論上可以與封裝中的其他chiplet結(jié)合。Chiplet的最大優(yōu)勢(shì)之一是能夠?qū)崿F(xiàn)“混搭”，與先進(jìn)制...

      2023-06-20 標(biāo)簽：soc汽車行業(yè)chiplet 865 0

      臺(tái)積電加碼半導(dǎo)體封裝！

      上周，臺(tái)積電宣布開設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠，以擴(kuò)展臺(tái)積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個(gè)重要的公告，因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競(jìng)賽正在升溫。

      2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 219 0

      Chiplet加劇XPU之爭(zhēng)，英偉達(dá)為何遲遲不出手？

      Chiplet加劇XPU之爭(zhēng)，英偉達(dá)為何遲遲不出手？

      所謂XPU，可以理解為“多PU組合”，即在一個(gè)芯片中集成CPU、GPU和AI加速器等多項(xiàng)功能，以適應(yīng)更廣闊的超級(jí)計(jì)算市場(chǎng)。在此之前，英特爾的Falcon...

      2023-06-15 標(biāo)簽：gpu英偉達(dá)chiplet 1756 0

      全球首個(gè)符合ASIL-D的車規(guī)級(jí)Chiplet D2D互連IP流片

      全球首個(gè)符合ASIL-D的車規(guī)級(jí)Chiplet D2D互連IP流片

      隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來(lái)被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。

      2023-06-15 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器SoC芯片 534 0

      IBM分享混合鍵合新技術(shù)

      幾十年來(lái)，計(jì)算機(jī)已經(jīng)從占據(jù)整個(gè)房間的機(jī)器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。

      2023-06-14 標(biāo)簽：加速器封裝技術(shù)SoC設(shè)計(jì) 973 0

      先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景

      先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景

      一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花...

      2023-06-13 標(biāo)簽：芯片封裝chiplet 1179 0

      英特爾如何玩轉(zhuǎn)Chiplet？

      英特爾如何玩轉(zhuǎn)Chiplet？

      在英特爾最近的 DCAI 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，公司執(zhí)行副總裁 Sandra Rivera 透露了英特爾第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Emerald Rapids 的外觀。

      2023-06-02 標(biāo)簽：處理器英特爾SPR 741 0

      Chiplet規(guī)劃進(jìn)入高速檔

      涉及Chiplet設(shè)計(jì)、制造、封裝和可觀察性的問(wèn)題都需要得到解決。

      2023-06-02 標(biāo)簽：EDA工具SoC設(shè)計(jì)CRC校驗(yàn) 666 0

      從Chiplet看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

      從Chiplet看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

      “ 摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸， 集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程， 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾...

      2023-05-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 1538 0

      用IP和Chiplet 解決算力擴(kuò)展與高速互聯(lián)問(wèn)題

      用IP和Chiplet 解決算力擴(kuò)展與高速互聯(lián)問(wèn)題

      我們Chiplet產(chǎn)品的切入點(diǎn)是Die-to-Die*接口IP，目前在國(guó)際巨頭Intel的牽頭下成立了UCIe聯(lián)盟，我們公司也是成員之一。我們第一代兼容...

      2023-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體chiplet 1215 0

      3D DRAM，Chiplet芯片微縮化的“續(xù)命良藥”

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      CUBE是Customized/Compact Ultra Bandwidth Elements，即“半定制化緊湊型超高帶寬DRAM”的簡(jiǎn)稱。華邦電子次...

      2023-05-05 標(biāo)簽：芯片可穿戴設(shè)備chiplet 1502 0

      【行業(yè)資訊】長(zhǎng)電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

      來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 長(zhǎng)電科技宣布，公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多...

      2023-04-28 標(biāo)簽：芯片chiplet 564 0

      Cadence成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝 IP

      Cadence成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝 IP

      來(lái)源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺(tái)積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D ...

      2023-04-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝IP 827 0

      Chiplet為后摩爾時(shí)代提升芯片算力與集成度的重要途徑

      Chiplet為后摩爾時(shí)代提升芯片算力與集成度的重要途徑

      相比傳統(tǒng)的 SoC，Chiplet 能夠有效降低研發(fā)、設(shè)計(jì)與制造成本，并顯著提升芯片良率。英特爾公司高級(jí)副總裁、中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳在 2022 世界集成電...

      2023-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝chiplet 2880 0

      chiplet是什么？chiplet在FPGA領(lǐng)域發(fā)揮什么作用

      隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)向3nm/2nm等先進(jìn)制程演進(jìn)，從芯片設(shè)計(jì)、掩膜（mask）制造和晶圓流片生產(chǎn)所耗費(fèi)的時(shí)間及成本越來(lái)越高，也給SoC的集成、設(shè)計(jì)和...

      2023-04-18 標(biāo)簽：fpga半導(dǎo)體制造efpga 1159 0

      Chiplet，還需要更多的標(biāo)準(zhǔn)

      在許多情況下，標(biāo)準(zhǔn)化始于非常低的水平，即電信號(hào)的規(guī)范。該物理層包含電壓電平以及信號(hào)傳輸?shù)念l率。在上面提到的 BoW 和 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)中，所有信號(hào)都在電...

      2023-04-17 標(biāo)簽：無(wú)線通信數(shù)字化chiplet 895 0

      大算力模型，HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸

      HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)效率低的問(wèn)題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)...

      2023-04-16 標(biāo)簽：gpu物聯(lián)網(wǎng)chiplet 5264 0

      芯耀輝如何看待Chiplet國(guó)內(nèi)發(fā)展情況

      摩爾定律已經(jīng)逐漸失效，Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個(gè)新的路徑去延續(xù)摩爾定律，中國(guó)目前對(duì)于先進(jìn)工藝的獲得受到一定的制約，也對(duì)Chipl...

      2023-04-12 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet 717 0

      Chiplet 漸成主流，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展？

      Chiplet 漸成主流，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展？

      ? 作者：Ashley Huang，SEMI 臺(tái)灣高級(jí)市場(chǎng)專員 ? 相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢(shì)，如更高的性能...

      2023-04-12 標(biāo)簽：chiplet 632 0

      集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講

      ? ? 時(shí)間 2023年4月12日 地點(diǎn) 南京長(zhǎng)江之舟華邑酒店3樓宴會(huì)廳 會(huì)議概要 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)，...

      2023-04-11 標(biāo)簽：集成電路仿真eda 1600 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        過(guò)流保護(hù)電路
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        電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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        過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
      • 特斯拉線圈
        特斯拉線圈
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        特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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        VHF
        +關(guān)注
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        VDD
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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