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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

      +關(guān)注6人關(guān)注

      　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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      chiplet資訊

      封測(cè)三巨頭押注Chiplet

      封測(cè)三巨頭押注Chiplet

      來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 近日，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng)，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的...

      2023-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)chiplet 898 0

      中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望

      中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望

      來(lái)源：芯耀輝 摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸 在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開(kāi)的話(huà)題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：...

      2023-04-04 標(biāo)簽：芯片集成電路摩爾定律 605 0

      中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望 摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸

      中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望 摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸

      在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開(kāi)的話(huà)題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍，性能也會(huì)提...

      2023-04-04 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet 592 0

      Chiplet技術(shù)給EDA帶來(lái)了哪些挑戰(zhàn)？

      Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來(lái)了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。

      2023-04-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)edachiplet 523 0

      芯耀輝榮膺2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”

      芯耀輝IIC Shanghai?2023現(xiàn)場(chǎng)精彩 3月30日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體ASPENCORE舉辦的2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)...

      2023-03-31 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IP接口芯片 1871 0

      芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

      近日，芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技（簡(jiǎn)稱(chēng)“藍(lán)洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能...

      2023-03-31 標(biāo)簽：芯片芯原chiplet 1583 0

      Chiplet的通用，遙遙無(wú)期

      了解不同的芯粒如何相互交互，以及它們?cè)诓煌美碌男袨榉绞?，很難預(yù)測(cè)。即使使用最好的仿真工具，也沒(méi)有足夠的數(shù)據(jù)，而且對(duì)于許多應(yīng)用來(lái)說(shuō)可能永遠(yuǎn)如此。但是，...

      2023-03-31 標(biāo)簽：amd芯片行業(yè)chiplet 957 0

      芯原股份戴偉民博士榮獲“年度中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)杰出人物”獎(jiǎng)

      ? 3月29至30日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai) 在上海國(guó)際會(huì)...

      2023-03-31 標(biāo)簽：ICIC設(shè)計(jì)異構(gòu)計(jì)算 1894 0

      芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

      藍(lán)洋智能面向高性能計(jì)算 (HPC) 、AI和計(jì)算平臺(tái)的芯片產(chǎn)品采用了可擴(kuò)展的Chiplet技術(shù)，具備通用可編程，可支持多個(gè)行業(yè)和客戶(hù)從邊緣端到云端的產(chǎn)品...

      2023-03-30 標(biāo)簽：處理器芯原chiplet 1181 0

      芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

      芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技（簡(jiǎn)稱(chēng)“藍(lán)洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署...

      2023-03-30 標(biāo)簽：芯片AIchiplet 569 0

      半導(dǎo)體Chiplet緩解先進(jìn)制程焦慮

      摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開(kāi)始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計(jì)端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在...

      2023-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)制程chiplet 1863 0

      Chiplet的新競(jìng)賽

      Rambus產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Frank Ferro 表示：“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內(nèi)部開(kāi)展此類(lèi)技術(shù)。” “他們?cè)缙谝庾R(shí)到的一些優(yōu)勢(shì)現(xiàn)在正...

      2023-03-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)chiplet 612 0

      Chiplet和先進(jìn)封裝——后摩爾時(shí)代芯片演進(jìn)的全新道路

      因此，2022 年 3 月 ，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺(tái)積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同推出了開(kāi)放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，使芯片制...

      2023-03-28 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 2109 0

      RISC-V彰顯巨大潛能 百度戰(zhàn)略投資賽昉科技

      RISC-V彰顯巨大潛能 百度戰(zhàn)略投資賽昉科技 成立于2018年的賽昉科技宣布完成新一輪融資，3月23日，賽昉科技正式宣布完成新一輪融資，由戰(zhàn)略投資方百...

      2023-03-27 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心百度RISC-V 1435 0

      芯和半導(dǎo)體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

      來(lái)源：芯和半導(dǎo)體 國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行...

      2023-03-10 標(biāo)簽：芯片工具chiplet 1025 0

      經(jīng)緯恒潤(rùn)與北極雄芯達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同探索基于Chiplet架構(gòu)的智能駕駛整體解決方案

      經(jīng)緯恒潤(rùn)與北極雄芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方擬利用各自資源及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，共同探索基于Chiplet架構(gòu)的智能駕駛整體解決方案。

      2023-02-23 標(biāo)簽：智能駕駛chiplet經(jīng)緯恒潤(rùn) 1274 0

      國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心與潤(rùn)欣科技簽署合作協(xié)議

      未來(lái)的世界逐步走向智能化，集成電路需求的種類(lèi)和數(shù)量都在不斷增長(zhǎng)。在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)流通的三萬(wàn)余種IC產(chǎn)品中，少數(shù)的高端芯片如CPU、GPU必須采用最先進(jìn)的...

      2023-02-22 標(biāo)簽：集成電路智能傳感器chiplet 973 0

      廣立微正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 國(guó)內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

      廣立微正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 國(guó)內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

      2月17日，在通過(guò)嚴(yán)格的評(píng)審程序后，廣立微正式成為“UCIe” 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的貢獻(xiàn)者成員（Contributor Membership），成為國(guó)內(nèi)首家加入該...

      2023-02-21 標(biāo)簽：edaEDA軟件chiplet 768 0

      通富微電：可提供多種Chiplet封裝解決方案，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

      2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱(chēng)，公司通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶(hù)提供多樣化的Chiplet封...

      2023-02-21 標(biāo)簽：集成電路封裝chiplet 970 0

      國(guó)內(nèi)Chiplet主要規(guī)劃采用什么制程？28nm堆疊能達(dá)到14nm性能嗎？

      目前階段開(kāi)始有同構(gòu)集成。國(guó)際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片則采用次先進(jìn)工藝制程的芯粒，感存算一體屬于3DIC的Ch...

      2023-02-14 標(biāo)簽：芯片堆疊chiplet 2554 0

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      • 電子發(fā)燒友網(wǎng)
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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
      • 無(wú)人駕駛
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        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
      • 汽車(chē)
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      • 檢測(cè)電路圖
        檢測(cè)電路圖
        +關(guān)注
      • Zynq-7000
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
      • CD4069
        CD4069
        +關(guān)注
      • 過(guò)流保護(hù)電路
        過(guò)流保護(hù)電路
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        電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
      • 過(guò)零檢測(cè)電路
        過(guò)零檢測(cè)電路
        +關(guān)注
        過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
      • 特斯拉線(xiàn)圈
        特斯拉線(xiàn)圈
        +關(guān)注
        特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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        VHF
        +關(guān)注
      • VDD
        VDD
        +關(guān)注
        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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        功率放大器（英文名稱(chēng)：power amplifier），簡(jiǎn)稱(chēng)“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
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