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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

      +關(guān)注6人關(guān)注

      　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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      chiplet資訊

      芯和半導(dǎo)體參展“全球電子封裝設(shè)計分析前沿會議EPEPS2022”

      時間2022年10月9-12日地點圣何塞，美國 ? 活動簡介 芯和半導(dǎo)體將于2022年10月9-12日參加在美國硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設(shè)計分析...

      2022-10-09 標(biāo)簽：封裝edachiplet 645 0

      英特爾全力推進(jìn)Chiplet生態(tài)的發(fā)展

      在打磨了多年10nm，又在7nm上失足后，開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛，決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺積電巨大的差...

      2022-09-29 標(biāo)簽：英特爾晶圓chiplet 969 0

      芯和半導(dǎo)體九月最新消息匯總預(yù)覽

      2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛，芯和半導(dǎo)體在本月獲得了2022 年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”，以表彰芯和通過自主...

      2022-09-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計edachiplet 445 0

      國產(chǎn)EDA芯和半導(dǎo)體再獲國際頭部廠商青睞 推動Chiplet設(shè)計落地

      隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望，已被公認(rèn)為后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設(shè)計彈性、成本節(jié)省、加速上市等...

      2022-09-28 標(biāo)簽：摩爾定律edachiplet 960 0

      Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品

      國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 C...

      2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda仿真工具 437 0

      Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品 解決Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)

      2022 年9月21日，中國上海訊 ——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)...

      2022-09-21 標(biāo)簽：封裝edachiplet 673 0

      IP廠商如何推動Chiplet的發(fā)展

      今年消費電子市場的疲軟讓芯片廠商感受到陣陣寒意，不過新能源汽車、高性能計算等市場整體向好，為接口IP廠商的發(fā)展提供了較好的支撐。

      2022-09-13 標(biāo)簽：芯片接口chiplet 1251 0

      數(shù)據(jù)中心/汽車/Chiplet新動能，芯片IP筑基石，加速產(chǎn)業(yè)協(xié)同

      IP是芯片中具有獨立功能的可復(fù)用模塊也是芯片設(shè)計的靈魂，可幫助芯片設(shè)計減少設(shè)計工作量，提升設(shè)計效率。IP公司也是能夠更早觸及到行業(yè)變化和發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)...

      2022-09-09 標(biāo)簽：芯片IP數(shù)據(jù)中心 3595 0

      汽車領(lǐng)域還未出現(xiàn)Chiplet設(shè)計

      CoWoS簡單說就是用硅中介層將邏輯運算器件與DRAM（HBM）合成一個大芯片，CoWoS缺點就是中介層價格太高，對價格敏感的手機和汽車市場都不合適，不...

      2022-08-30 標(biāo)簽：芯片存儲器chiplet 1157 0

      為摩爾定律“續(xù)命”，Chiplets技術(shù)能行嗎？

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      在超越摩爾定律的技術(shù)方向上，業(yè)界有很多熱議，最熱門的莫過于通過更先進(jìn)的工藝制程來提升單位面積內(nèi)晶體管的密度。然而，出于成本和技術(shù)難度等多方面的考慮，并非...

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      光芯片走向Chiplet，顛覆先進(jìn)封裝

      因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）...

      2022-08-24 標(biāo)簽：封裝人工智能chiplet 2277 0

      2022世界半導(dǎo)體大會在南京順利召開！

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      2022年8月18日，“2022世界半導(dǎo)體大會（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京國...

      2022-08-19 標(biāo)簽：臺積電世界半導(dǎo)體大會chiplet 1273 0

      中科院院士毛軍發(fā)：未來60年是集成系統(tǒng)時代 國產(chǎn)射頻EDA軟件和W波段毫米波雷達(dá)實現(xiàn)突破

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      毛軍發(fā)院士大膽預(yù)測，過去60年是集成電路IC（integrated Circuits,IC）的時代，可能未來60年將會是集成系統(tǒng)(integrated ...

      2022-08-18 標(biāo)簽：臺積電射頻EDAchiplet 6086 0

      支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

      超高速、超高密度和超低延時的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技...

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      芯動科技加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化

      中國一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化，致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代...

      2022-08-16 標(biāo)簽：芯動科技chipletUCIe 1599 0

      奇異摩爾獲中科創(chuàng)星領(lǐng)投億元天使輪融資，助力客戶實現(xiàn)2.5D及3D芯片交付

      近日，奇異摩爾（上海）集成電路有限公司（以下簡稱“奇異摩爾”）宣布完成億元種子及天使輪融資，本輪由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、...

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      Chiplet會在中國芯片產(chǎn)業(yè)出奇效嗎

      當(dāng)然，在芯片設(shè)計方面，華為其實很早就開始布局Chiplet，華為于2019年推出了基于Chiplet技術(shù)的7nm鯤鵬920處理器。在當(dāng)時，鯤鵬920是業(yè)...

      2022-08-15 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝 1665 0

      美國芯片法案惡意阻擊中國芯，Chiplet會是最優(yōu)解嗎？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，美國總統(tǒng)拜登正式簽署總額高達(dá)2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》，其中527億美元將用于芯片部分補貼，增強美國本土半導(dǎo)...

      2022-08-15 標(biāo)簽：美國中國芯chiplet 4255 0

      Chiplet是什么新技術(shù)呢？

      Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，...

      2022-08-11 標(biāo)簽：數(shù)字電路半導(dǎo)體芯片chiplet 3205 0

      先進(jìn)封裝概念火熱，SiP與Chiplet成“左膀右臂”

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）后摩爾定律時代，如何在不依賴價格昂貴的先進(jìn)制程的情況下顯著提升芯片的性能，成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。此時，封裝在整個產(chǎn)業(yè)中的...

      2022-08-05 標(biāo)簽：SiP封裝chiplet 8089 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時與多個設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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        VDD
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        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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