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      標簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

      +關(guān)注6人關(guān)注

      　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

      文章：421個 瀏覽：12633次 帖子：0個

      chiplet資訊

      重塑芯片產(chǎn)業(yè)格局！探秘“Chiplet”技術(shù)背后的革命性變革

      隨著科技的迅速發(fā)展，芯片技術(shù)一直是推動計算機和電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵。而近年來，一個名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關(guān)注。202...

      2023-09-24 標簽：芯片半導(dǎo)體chiplet 1187 0

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      ACM清潔平臺瞄準Chiplet行業(yè)

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      傳英偉達AI芯片將迎重大變革：Blackwell B100 GPU采用Chiplet設(shè)計

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      2023-09-19 標簽：芯片封裝英偉達chiplet 1467 0

      蘋果與華為之間的激烈競爭 蘋果華為冷熱“芯”交替？

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      2023年被喻為“科技圈春晚”的蘋果秋季發(fā)布會如約而至，出乎意料的是：在今年的蘋果新品發(fā)布會后，竟出現(xiàn)全網(wǎng)無熱搜的一幕......

      2023-09-15 標簽：晶體管華為手機蘋果公司 2620 0

      智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進封裝服務(wù)

      此外，智原對于Interposer的需求會進行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

      2023-09-12 標簽：芯片封裝晶圓代工 804 0

      韓國化學(xué)材料公司SKC將收購美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)

      芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，用于保護芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過工藝技術(shù)實現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴張已經(jīng)接近上限，先進的封裝技術(shù)變得更加重要。

      2023-09-12 標簽：電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 981 0

      2025年后智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝

      隨著摩爾定律接近物理界限，在3納米以下的先進工藝中，能夠負擔較高費用的顧客受到限制，晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。

      2023-09-11 標簽：摩爾定律SiP3D堆疊封裝 1211 0

      汽車芯片算力持續(xù)升級，Imec提出Chiplet”上車“新思路

      Imec表示，雖然升級單片設(shè)計是一個漫長的過程，但更換或添加小芯片應(yīng)該像將黃色樂高積木換成藍色樂高積木一樣簡單。它可能發(fā)生在車輛的使用壽命期間。這使OE...

      2023-09-08 標簽：IC設(shè)計汽車芯片chiplet 660 0

      創(chuàng)企推Chiplet結(jié)構(gòu)大算力芯片，稱性能大幅領(lǐng)先英偉達H100

      公司方面表示，該引擎的內(nèi)存帶寬比nvidia的h100a100等高端的gpu大40倍。此外，d-matrix還主張，jayhawk ii對30億至400...

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      chiplet和soc有什么區(qū)別？ 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計也在快速演變。而在芯片設(shè)計理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip ...

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