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      標(biāo)簽　>　dram芯片

      dram芯片

      +關(guān)注1人關(guān)注

      DRAM芯片即動態(tài)隨機(jī)存取存儲器，DRAM只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間，所以需要定時(shí)刷新。DRAM相對于SRAM來說更加復(fù)雜，因?yàn)樵贒RAM存儲數(shù)據(jù)的過程中需要對于存儲的信息不停的刷新，這也是它們之間最大的不同。

      文章：84個(gè) 瀏覽：18075次 帖子：2個(gè)

      dram芯片資訊

      消息稱三星一季度開始發(fā)起閃存芯片降價(jià) 或引發(fā)業(yè)內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)

      閃存和內(nèi)存萎靡快兩年了，從多個(gè)DRAM芯片、模組廠商釋放的信號來看，內(nèi)存很快將止跌并迎來上漲，閃存的情況則例外。 最新消息稱，三星電子最快從今年一季度開...

      2021-01-14 標(biāo)簽：三星電子閃存芯片DRAM芯片 2078 0

      內(nèi)存芯片供應(yīng)過剩 從利潤增長到收入暴跌 芯片很快就平衡了嗎？

      在 Covid-19 大流行最嚴(yán)重的時(shí)期，影響到從汽車到游戲機(jī)等各個(gè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)演變成芯片過剩，一些全球最大的芯片制造商正在遭受打擊。

      2023-07-28 標(biāo)簽：led燈芯片制造DRAM芯片 2024 0

      韓媒：美國可能禁止DUV設(shè)備出口中國

      美國拜登政府正試圖在全球半導(dǎo)體行業(yè)遏制中國，美國國家人工智能安全委員會(National Security Commission on Artifici...

      2021-04-19 標(biāo)簽：三星電子DRAM芯片SK海力士 2000 0

      三星將中斷12nm DRAM芯片開發(fā)，直接跨入11nm

      近日，據(jù)韓媒報(bào)道稱，三星的研發(fā)人員收到了中斷1b工藝DRAM芯片開發(fā)的命令，要求直接研發(fā)1c工藝DRAM芯片，也就是跳過12nm工藝直接研發(fā)11nm工藝...

      2022-04-18 標(biāo)簽：DRAM芯片12nm三星 1862 0

      飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)

      飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)

      飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)。

      2023-07-22 標(biāo)簽：DRAM芯片人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 1851 0

      HBM在數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn)：AMD的創(chuàng)新如何幫助Nvidia

      HBM在數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn)：AMD的創(chuàng)新如何幫助Nvidia

      生成式人工智能即將到來，它將改變世界。自從 ChatGPT 席卷全球并激發(fā)了我們對人工智能可能性的想象力以來，我們看到各種各樣的公司都在爭先恐后地訓(xùn)練人...

      2023-07-24 標(biāo)簽：DRAM芯片人工智能TSV技術(shù) 1612 0

      上半年半導(dǎo)體市場情況不容樂觀，半導(dǎo)體市場景氣度何時(shí)回升？

      上半年半導(dǎo)體市場情況不容樂觀，半導(dǎo)體市場景氣度何時(shí)回升？

      去年年底，各大投行曾預(yù)測疫情紅利消失，半導(dǎo)體行業(yè)庫存過剩，更點(diǎn)名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費(fèi)性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計(jì)業(yè)。

      2023-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體led燈IC設(shè)計(jì) 1511 0

      EUV光刻DDR5內(nèi)存狂飆 單條1TB不是夢

      EUV光刻DDR5內(nèi)存狂飆 單條1TB不是夢

      隨著制程工藝的進(jìn)步，DRAM內(nèi)存芯片也面臨著CPU/GPU一樣的微縮難題，解決辦法就是上EUV光刻機(jī)，但是設(shè)備實(shí)在太貴，現(xiàn)在還要榨干DUV工藝最后一滴，...

      2023-07-31 標(biāo)簽：DRAM芯片EUV光刻機(jī)DDR5 1315 0

      美光宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗 DDR5 DRAM 芯片

      人工智能在越來越多的應(yīng)用中被廣泛部署，這需要先進(jìn)的內(nèi)存解決方案，以確保更快速、更有效的數(shù)據(jù)訪問。美光 LPDDR5 能夠?yàn)橹苯訕?gòu)建在移動設(shè)備處理器中的人...

      2020-02-07 標(biāo)簽：美光DRAM芯片DDR5 1251 0

      美光25億美元收購爾必達(dá) 成第二大DRAM芯片商

      美光科技公司 (NASDAQ: MU)周二宣布，已同意以大約600億日元(約合7.50億美元)現(xiàn)金收購日本芯片制造商爾必達(dá)存儲公司(Elpida Mem...

      2012-07-03 標(biāo)簽：爾必達(dá)美光DRAM芯片 1244 0

      存儲芯片巨頭，開啟AI算力爭霸賽

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      巨頭排隊(duì)瘋搶、價(jià)格一路暴漲，HBM乘上生成式AI快車。

      2023-08-08 標(biāo)簽：DRAM芯片存儲芯片圖形處理器 1225 0

      三星2023年?duì)I業(yè)利潤同比暴跌84.92%！

      1月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星今天發(fā)布的初步核實(shí)數(shù)據(jù)顯示，其2023年?duì)I業(yè)利潤同比暴跌84.92%！

      2024-01-09 標(biāo)簽：DRAM芯片存儲芯片三星 1174 0

      三星量產(chǎn)全新LPDDR5 DRAM芯片 支持5G和AI功能

      7月19日消息，據(jù)外媒報(bào)道，隨著無線網(wǎng)絡(luò)和移動CPU的速度越來越快，便攜式設(shè)備中使用的RAM速度實(shí)際上可能會成為性能瓶頸，從而阻止它們以峰值速度處理數(shù)據(jù)...

      2019-07-20 標(biāo)簽：三星電子DRAM芯片 1171 0

      三星成首家在DRAM生產(chǎn)采用EUV技術(shù)的存儲器供應(yīng)商

      韓國三星電子于25已經(jīng)成功出貨100萬個(gè)極紫外光刻技術(shù)（EUV）生產(chǎn)的業(yè)界首款10納米級DDR4 DRAM模組，將為高端PC和移動設(shè)備及企業(yè)服務(wù)器和資料...

      2020-04-03 標(biāo)簽：DRAMDRAM芯片 1141 0

      浙江微針半導(dǎo)體官宣2D MEMS探針卡已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

      近日，浙江微針半導(dǎo)體有限公司宣布，其2D CMOS圖像傳感器（CIS）MEMS探針卡產(chǎn)品已成功交付給國內(nèi)頭部CIS公司，公司2D MEMS探針卡進(jìn)入量產(chǎn)階段！

      2023-06-02 標(biāo)簽：CMOSmems圖像傳感器 1137 0

      HBM出現(xiàn)缺貨漲價(jià)，又一半導(dǎo)體巨頭加入擴(kuò)產(chǎn)

      預(yù)計(jì)未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。

      2023-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM芯片人工智能 1085 0

      一款I(lǐng)SSI具有ECC的1Mx8高速異步SRAM的一些特征知識

      一款I(lǐng)SSI具有ECC的1Mx8高速異步SRAM的一些特征知識

      美國ISSI存儲器公司的主要產(chǎn)品是高速低功耗SRAM芯片和中低密度DRAM芯片。該公司還設(shè)計(jì)和銷售NOR閃存存儲器產(chǎn)品以及高性能模擬和混合信號集成電路。...

      2020-07-11 標(biāo)簽：sramDRAM芯片 1073 0

      市場回暖？這類芯片即將漲價(jià)！

      市場回暖？這類芯片即將漲價(jià)！

      調(diào)整許久的存儲芯片市場終于有了改善的信號。群聯(lián)透露NAND原廠自第二季開始陸續(xù)釋出逐漸漲價(jià)的訊號。

      2023-07-11 標(biāo)簽：NAND移動通信DRAM芯片 1006 0

      美光低功耗DDR5 DRAM芯片助力5G網(wǎng)絡(luò)

      內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商美光科技與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布，摩托羅拉新推出的新款motorola edge+智能手機(jī)已搭載美光的低功耗DDR5 DRAM...

      2020-04-27 標(biāo)簽：DRAM內(nèi)存DRAM芯片 971 0

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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        DragonBoard 410c
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 米爾科技
        米爾科技
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
      • MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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      • OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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