dram芯片

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DRAM芯片即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，DRAM只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間，所以需要定時(shí)刷新。DRAM相對(duì)于SRAM來說更加復(fù)雜，因?yàn)樵贒RAM存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的過程中需要對(duì)于存儲(chǔ)的信息不停的刷新，這也是它們之間最大的不同。

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dram芯片資訊

從相愛相殺到握手言合三星將為新一代iPhone大量供應(yīng)零部件

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit的報(bào)告，以32GB版本的iPhone 7為例，這些零部件的成本加起來占到物料總成本（219.80美元）的1/4以上。...

2016-12-19 標(biāo)簽：三星電子 DRAM芯片 OLED顯示屏 959 0

未來5年全球芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)率上升 NAND芯片最快達(dá)16.6%

市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights周一發(fā)布報(bào)告稱，2011年至2016年期間全球芯片市場(chǎng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）可達(dá)8%，其中NAND閃存芯片市場(chǎng)增速...

2012-08-17 標(biāo)簽：ic dram芯片 nand閃存 954 0

這類芯片，將引領(lǐng)半導(dǎo)體復(fù)蘇

2024年預(yù)計(jì)島內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)景氣將可擺脫2023年衰退的態(tài)勢(shì)，而在年初之際，部分產(chǎn)品尚處于庫(kù)存調(diào)整的尾聲

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM芯片 Nand flash 952 0

移動(dòng)DRAM芯片供應(yīng)緊俏三星考慮購(gòu)入SK存儲(chǔ)芯片

19日，據(jù)外媒報(bào)，三星移動(dòng)業(yè)務(wù)部表示，三星將考慮從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士購(gòu)入移動(dòng)存儲(chǔ)芯片，以確保Galaxy S系列重要機(jī)型芯片供應(yīng)。而從移動(dòng)芯片穩(wěn)步增長(zhǎng)趨...

2013-04-22 標(biāo)簽：三星電子海力士 DRAM芯片 939 0

中美半導(dǎo)體攻防戰(zhàn)恐將陷入兩難境地

本周，半導(dǎo)體行業(yè)最引人關(guān)注的新聞非中國(guó)限制鎵和鍺及其某些化合物出口莫屬了。

2023-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EDA工具 DRAM芯片 934 0

存儲(chǔ)芯片大跌的寒風(fēng)究竟要刮到何時(shí)？

2023行至過半，存儲(chǔ)芯片大跌的寒風(fēng)依舊凜冽，DRAM加速降價(jià)、NAND閃存價(jià)格多輪下探、SSD也同步滑落，至于這場(chǎng)大風(fēng)究竟要刮到何時(shí)未曾可知。

2023-07-25 標(biāo)簽：SSD DRAM芯片 NAND閃存 928 0

羅徹斯特電子提供一種SLC和eMMC NAND存儲(chǔ)解決方案

羅徹斯特電子為停產(chǎn)和已停產(chǎn)(EOL)元器件提供授權(quán)供貨渠道和許可生產(chǎn)再制造解決方案，滿足各個(gè)行業(yè)不同系統(tǒng)的需求。

2024-02-20 標(biāo)簽：DRAM芯片 slc 羅徹斯特 881 0

芯片行情不行？三星和SK海力士將投資4710億美元建設(shè)16座芯片廠

芯片行情不行？可能是你不行！據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)部聲明，韓國(guó)計(jì)劃要在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，到2047年將投資總計(jì)622萬億韓元，建立16座芯片工廠。

2024-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 DRAM芯片 832 0

美光科技推出基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

2024 年 5 月 9 日， Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布在業(yè)界率先驗(yàn)證并出貨...

2024-05-09 標(biāo)簽：DRAM芯片美光科技硅通孔 825 0

大跌23%，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測(cè)

7月10日消息，受美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口限制以及日本、荷蘭兩國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備出口限制新規(guī)影響，疊加存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷

2023-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM芯片存儲(chǔ)芯片 806 0

美光收購(gòu)爾必達(dá)成業(yè)界利好：緩解供過于求

美國(guó)半導(dǎo)體廠商美光科技周一宣布，將以25億美元收購(gòu)日本芯片制造商爾必達(dá)。

2012-07-05 標(biāo)簽：爾必達(dá)美光 DRAM芯片 771 0

自3月以來 SSD價(jià)格已下降25%

高容量SSD變得越來越便宜

2023-06-26 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器 DRAM芯片 PCIe接口 753 0

海力士反行業(yè)主流看法：今年DRAM芯片恐將過剩

海力士反行業(yè)主流看法：今年DRAM芯片恐將過剩　2月9日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，在DRAM芯片行業(yè)多數(shù)企業(yè)普遍看好今年市況之際，全球第二大DRAM...

2010-02-09 標(biāo)簽：海力士 DRAM芯片 749 0

?SSD量?jī)r(jià)齊跌大廠該如何自救呢

最近，從各個(gè)公司的數(shù)據(jù)顯示，SSD的出貨量一直下跌。西部數(shù)據(jù)是全球最大的硬盤生產(chǎn)企業(yè)，同時(shí)生產(chǎn)SSD固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤，一季度西部數(shù)據(jù)出貨為1260萬塊...

2023-06-13 標(biāo)簽：DRAM芯片 NAND閃存固態(tài)硬盤 745 0

SK海力士：預(yù)計(jì)其HBM銷售額今年有望超過20億美元！

SK海力士最近透露，預(yù)計(jì)其HBM銷售額今年將“占其DRAM芯片銷售額的兩位數(shù)百分比”。

2024-04-29 標(biāo)簽：加速器 DRAM芯片人工智能 676 0

中微公司喜迎ICP刻蝕設(shè)備Primo nanova?系列第500臺(tái)付運(yùn)里程碑

中微公司的電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備Primo nanova系列第500臺(tái)反應(yīng)腔順利付運(yùn)國(guó)內(nèi)一家先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片制造商。

2024-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM芯片電感耦合 661 0

存儲(chǔ)巨頭或再度減產(chǎn) 目標(biāo)年底庫(kù)存降至健康水位

DDR4是較為常見、主流的DRAM產(chǎn)品。市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢9月13日的報(bào)告指出，本周低價(jià)位DRAM芯片的現(xiàn)貨價(jià)格開始上升，整體DRAM現(xiàn)貨價(jià)格有所企穩(wěn)，現(xiàn)...

2023-09-18 標(biāo)簽：閃存芯片 DRAM芯片 DDR4 599 0

8月DRAM芯片出口同比下降24.7%

韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部周五公布的數(shù)據(jù)顯示，8月份DRAM芯片出口同比下降24.7%。DRAM占韓國(guó)存儲(chǔ)芯片出口的近一半。

2022-09-16 標(biāo)簽：DRAM DRAM芯片 502 0

車規(guī)芯片都用在車的什么部位呢？

首先，由于自動(dòng)駕駛和新能源車需求增加，車用儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，其中DRAM 和NAND 為需求重點(diǎn)，預(yù)計(jì)21-25 年單車用DRAM 和NAND...

2023-06-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車新能源車 DRAM芯片 449 0

美光計(jì)劃部署納米印刷技術(shù)，降低DRAM芯片生產(chǎn)成本

3 月 5 日消息，美光科技公司計(jì)劃率先支持佳能的納米印刷技術(shù)，從而進(jìn)一步降低生產(chǎn) DRAM 存儲(chǔ)芯片的單層成本。美光公司近日舉辦了一場(chǎng)演講，介紹在將...

2024-03-06 標(biāo)簽：光刻美光 DRAM芯片 373 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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