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標(biāo)簽 > FBGA
FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array(意譯為“細間距球柵陣列”)的縮寫,是細間距球柵陣列。FBGA(通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu),使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。
FBGA僅僅是元件的一種封裝形式,只為減小體積,同時稍微提高一點速度。你的計算機根本不需要考慮這個問題,只需要安裝合適的驅(qū)動即可。內(nèi)存只需要更新內(nèi)存速度即可。
因為封裝工藝帶來的空間限制,Micron 為其產(chǎn)品統(tǒng)一制定了兩段五位數(shù)的代碼,其中第二排的代碼就是 FBGA Code,這個 FBGA Code 跟芯片...
卓越性能與微型化技術(shù)的完美融合—高密度DDR4芯片
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件中,內(nèi)存的性能與穩(wěn)定性至關(guān)重要。高密度DDR4芯片作為當(dāng)前內(nèi)存技術(shù)的杰出代表,不僅憑借其卓越的性能表現(xiàn)和微型化技術(shù)贏得了廣泛認可...
2024-03-22 標(biāo)簽:顯示器控制系統(tǒng)電機驅(qū)動 660 0
FORESEE DDR3L,堅持行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)
隨著5G、IoT技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,智能電子設(shè)備對小容量存儲產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和兼容性方面提出了更高的要求。
Ramtron推采用精簡的FBGA封裝的4M F-RAM存儲器
Ramtron International公司近日宣布推出采用精簡的FBGA封裝的4M F-RAM存儲器FM22LD16。FM22LD16是一個容量為4...
我國首條高端(FBGA)集成電路存儲器封裝測試生產(chǎn)線在濟南上線投產(chǎn),該生產(chǎn)線是浪潮繼并購奇夢達中國研發(fā)中心后對奇夢達資產(chǎn)的二次并購
2011-12-20 標(biāo)簽:FBGA 922 0
PBGA為什么要向FBGA轉(zhuǎn)變 1 引言 從20世紀(jì)80年代中后期開始,電子產(chǎn)品正朝著便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向發(fā)展,這種市場需求
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