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標(biāo)簽 > jtag
JTAG是英文“Joint Test Action Group(聯(lián)合測試行為組織)”的詞頭字母的簡寫,該組織成立于1985 年,是由幾家主要的電子制造商發(fā)起制訂的PCB 和IC 測試標(biāo)準(zhǔn)。
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Efinity在Debug時會出現(xiàn)UUID mismatch錯誤案例分享
Efinity在Debug時會出現(xiàn)UUID mismatch錯誤。很多剛開始使用的人經(jīng)常遇到。
2023-02-20 標(biāo)簽:fpga串聯(lián)電阻JTAG 1944 0
串行配置和并行配置模式下的多片F(xiàn)PGA配置數(shù)據(jù)流加載方式
在需要多個FPGA芯片的應(yīng)用中,如果JTAG鏈上所有FPGA采用相同配置,可以通過“成組”加載方式同時加載;
2023-02-20 標(biāo)簽:fpgaJTAGCRC校驗(yàn) 6373 0
MAX16046–MAX16049 EEPROM可編程系統(tǒng)管理器的在線編程
MAX16046–MAX16049 EEPROM可編程系統(tǒng)管理器是電源排序器、監(jiān)視器和裕量器,可控制多達(dá)12個電源。電源由三個數(shù)字比較器監(jiān)控,由可編程D...
MAX1441為信號調(diào)理集成電路(IC),支持電容式接近檢測傳感器設(shè)計,適用于汽車無源遙控門禁(PKE)及其它系統(tǒng)。MAX1441具有兩個獨(dú)立的接觸/接...
本應(yīng)用筆記介紹了四端口單芯片收發(fā)器(SCT)的JTAG硬件邊界掃描功能。四端口器件的JTAG功能與四個以菊花鏈方式連接在一起的獨(dú)立DS21x5y器件基本...
首先我們需要在 JTAG 設(shè)計中增加一個 3 比特位寬的用戶數(shù)據(jù)寄存器(User DR),并將其輸出連接到我們想要修改的控制信號上。接下來,我們?yōu)樵?U...
Debug Core UUID mismatch案例總結(jié)
Efinity在Debug時會出現(xiàn)UUID mismatch錯誤。很多剛開始使用的人經(jīng)常遇到。下面我們做一個總結(jié)。歡迎遇到案例時共同分享。
指令寄存器的目的是通過 TDI 信號移入指令。另外,指令寄存器還可以在新指令完全移入之前,存儲當(dāng)前的指令。
菊花鏈,或通過JTAG端口連接多個DSP、FPGA、CPLD和其他邏輯器件,允許使用單個JTAG連接器控制它們。菊花鏈通常用于具有多個JTAG器件的電路...
TAP 控制器只能在 TCK 的上升沿改變狀態(tài),F(xiàn)SM 接下來跳轉(zhuǎn)到哪個狀態(tài)(next state),由 TMS 的電平以及 FSM 當(dāng)前的狀態(tài)(cur...
DS26522雙端口、單芯片收發(fā)器的JTAG硬件邊界掃描鏈
本應(yīng)用筆記描述了DS26522雙端口、單芯片收發(fā)器的JTAG硬件邊界掃描鏈。DS26522由兩個骰子組成,JTAG功能與兩個以菊花鏈方式連接在一起的獨(dú)立...
通常在嵌入式應(yīng)用中,微控制器上的每一個端口引腳都需要,沒有多余的端口引腳。大多數(shù)具有可重寫內(nèi)部程序存儲器(如閃存或EEPROM)的MAXQ?微控制器支持...
目前,大多數(shù) FPGA 芯片是基于 SRAM 的結(jié)構(gòu)的, 而 SRAM 單元中的數(shù)據(jù)掉電就會丟失,因此系統(tǒng)上電后,必須要由配置電路將正確的配置數(shù)據(jù)加載到...
下載調(diào)試器是將PC(例如通過USB協(xié)議)發(fā)送的命令轉(zhuǎn)換為MCU(負(fù)責(zé)MCU內(nèi)部外圍設(shè)備)理解的語言(例如SWD或JTAG協(xié)議)的設(shè)備,加載代碼并精確控制執(zhí)行。
2022-12-04 標(biāo)簽:JTAG調(diào)試器USB協(xié)議 3560 0
上下拉電路一般在IC內(nèi)部就已經(jīng)做好,外部可以不加,如果外部添加,要與IC手冊中的上下拉特性一致,TCK和TRST引腳有可能會不同,TDI和TMS都是上拉...
目前,大多數(shù)FPGA芯片是基于 SRAM 的結(jié)構(gòu)的, 而 SRAM 單元中的數(shù)據(jù)掉電就會丟失,因此系統(tǒng)上電后,必須要由配置電路將正確的配置數(shù)據(jù)加載到 S...
在無 JTAG 的模式下,Zynq 是通過片上CPU完成對芯片的配置,也就是PS和PL的配置是通過 PS 處理器 ARM 核來實(shí)現(xiàn)的。需要注意的是,與傳...
在 IC 設(shè)計的大部分歷史中,我們在一個封裝中使用了一個芯片,以及多芯片模塊 (MCM)。對于具有多個裸片的 2.5D 和 3D IC,您如何進(jìn)行單個裸...
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