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標(biāo)簽 > PCB封裝
pcb封裝就是把 實際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以便可以在畫pcb圖時進(jìn)行調(diào)用。
pcb封裝就是把 實際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以便可以在畫pcb圖時進(jìn)行調(diào)用。
pcb封裝就是把 實際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以便可以在畫pcb圖時進(jìn)行調(diào)用。
如何根據(jù)元件尺寸來畫PCB封裝,自己畫封裝是否要添加3D
如例:
我畫個1.2mm*2mm 的框圖,再畫0.2*0.4 的引腳,根據(jù)引腳間距擺放 就行了么,還需要些什么步驟,我畫出來的圖這樣 怎么感覺不對啊
Altium designer繪制PCB封裝
Altium designer很多初學(xué)時到處搜庫十分辛苦,于是想寫個教程,不過本人學(xué)此軟件也就兩個月不到,談不上專家,不過拋磚引玉罷了,其中不妥之處還希望各位多多指教
工具/原料
首先去下載MMA7260的datasheet,可以在飛思卡爾官網(wǎng)下到,或者去www.alldatasheet.com之類的datasheet下載網(wǎng)站去下都行
方法/步驟
1在datasheet中找到元件的封裝尺寸(Package Dimensions)一般在文件最后
2一般我們畫封裝只需要關(guān)心引腳間距,焊盤大小和邊框尺寸變行了,看datasheet可見其元件邊框尺寸為6mm*6mm,引腳間距為1mm,引腳長寬有公差范圍,我們?nèi)≈兄禐?.53*0.5,中心焊盤尺寸為4.14*4.14(取中值),知道了這些,就可以開始在DXP里畫封裝庫了
按如下步驟創(chuàng)建PCB封裝庫
修改封裝名稱
繪制邊框
修改單位
畫邊框
重復(fù)以上步驟畫出正方形邊框
放置焊盤,此處需要注意,由于此封裝的焊盤全部在器件下方,如果不引出一定長度很難人工焊上,但按照datasheet的說明不能引出也不能使用在背面打孔,但是本人實在沒有更好的方法,只能不聽datasheet的勸告。
陣列
重復(fù)上述步驟畫完
也可以再修改下
我們需要學(xué)會區(qū)分PCB封裝里面的元器件引腳,并在PCB文件中標(biāo)出來,然后學(xué)習(xí)創(chuàng)建元件庫里面沒有的器件封裝,通過老師的分步演示從原理圖導(dǎo)入PCB的步驟,最...
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2019-07-31 標(biāo)簽:PCB封裝華強(qiáng)PCB線路板打樣 9743 0
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2019-07-30 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB封裝 9558 0
在Altium Designer(簡稱AD)中,將原理圖和PCB相關(guān)聯(lián)是一個重要的設(shè)計步驟,它確保了從邏輯設(shè)計到物理實現(xiàn)的順利過渡。以下是實現(xiàn)原理圖和P...
使用Altium Designer21軟件對BGA器件進(jìn)行扇出操作
BGA fanout操作是PCB設(shè)計中,利用EDA軟件(如AD,CADENCE等)對BGA器件進(jìn)行的一種引腳(pin)引出操作
2023-10-09 標(biāo)簽:PCB設(shè)計BGAPCB封裝 7930 0
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2022-05-11 標(biāo)簽:SIM卡PCB封裝
MSP430AD庫的詳細(xì)資料概述包括了MSP430的PCB封裝和原理圖立即下載
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2018-06-04 標(biāo)簽:MSP430PCB封裝AD庫
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2016-07-22 標(biāo)簽:RJ45PCB封裝
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2015-10-22 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計ffc
Protel99SE中常用元件的原理圖符號名及PCB封裝對照表立即下載
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2016-08-08 標(biāo)簽:原理圖Protel99SEPCB封裝
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2016-08-29 標(biāo)簽:ADPCB封裝
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川財證券指出,中國目前以中低端產(chǎn)品為主,有望在高端產(chǎn)品市場實現(xiàn)國產(chǎn)替代,高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來發(fā)展前景良好。全球高端PCB產(chǎn)品市場由海外企業(yè)主導(dǎo),但...
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2020-11-02 標(biāo)簽:altiumPCB設(shè)計PCB封裝 2332 0
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