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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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過孔是印制電路板(PCB)設計的一部分,過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成:孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過孔的制作...
OSP表面處理PCB的特點及焊接不良案例分析和改善對策詳細概述
OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。它的...
如何使用PCB向?qū)韯?chuàng)建PCB詳細方法和技巧說明
Altium designer使用PCB向?qū)韯?chuàng)建PCB的方法是什么?有哪些技巧?下面就為大家介紹下具體的操作技巧。
在高頻電路設計中,電源以層的形式設計,在大多數(shù)情況下都比以總線的形式設計要好得多,這樣回路總可以沿著阻抗最小的路徑走。此外電源板還得為PCB上所有產(chǎn)生和...
COB( Chip On Board)是指將裸芯片直接貼在PCB上,然后用鋁線或金線進行電子連接,檢測后封膠。
如何在PCB中放置LOGO的兩種方法,讓你隨心所欲地在PCB上放置LOGO
方法:1,把設計好的LOGO轉(zhuǎn)成DXF格式,例如以下的LOGO:2,然后把轉(zhuǎn)化完成的DXF文件導入到PADS
在PCB設計中,布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB設計中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。P...
從上兩個圖中我們可以清楚看到,我們的PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度,也就是說完成銅厚大于PCB的基銅,而我們的PCB全部孔銅厚...
Altium Designer是一款功能強大的電子設計自動化軟件,用于電路設計和PCB布局,具有許多不同版本和更新。其中,Altium Designer...
炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時,高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時,會發(fā)出一種炸裂的聲音,同時會彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現(xiàn)象。
如何查看的立體視圖呢?在我們繪制好pcb時,經(jīng)常需要查看3d視圖,那該如何查看呢?下面就為大家介紹一下。
用于插入卡槽,與卡槽內(nèi)金屬彈簧片接觸導通的類似手指排列的焊盤,因這類設計對焊盤表面耐磨性和導電性有較高要求,故會在焊盤表面鍍上一層鎳和一層金,所以通稱為金手指。
在PCB上,設計人員經(jīng)常會碰到一些帶有金屬外殼的器件。比如復位鍵、USB接口、網(wǎng)口等等,可是這些器件的外殼,要不要接地?接什么地?
SAP、mSAP、SLP——看看我們現(xiàn)在采用的技術(shù),其首字母縮寫是多么得瘋狂!我們真正應該了解的技術(shù)又有哪些?
一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經(jīng)理,你需要從外界交流獲取對自己設計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯(lián)系,從中挑...
對于設計人員來說,我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜,膜無法褪盡造成短路。線寬太小,膜的附著力不足,造成...
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