DXF文件導(dǎo)入到PCB中出現(xiàn)一片空白或?qū)氤鲥e(cuò)是什么原因呢？

這類現(xiàn)象出現(xiàn)的主要原因是，DXF里面的很多元素，Altium中無法識(shí)別造成的，無論我們?cè)趺磳?dǎo)入都是無法導(dǎo)入成功的，我們可以按照如下步驟進(jìn)行操作

2018-10-19 標(biāo)簽：PCBDXF 2.3萬 0

PCB抄板的實(shí)現(xiàn)過程和方法步驟

pcb克隆，相當(dāng)于pcb抄板，電路板抄板的另外一種說法，都是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)...

2019-09-02 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 2.3萬 0

樹脂塞孔是什么？PCB為什么要采用樹脂塞孔？

樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠...

2018-10-14 標(biāo)簽：PCBCPUPCB設(shè)計(jì) 2.3萬 0

晶振不起振的原因分析及注意事項(xiàng)

在上一篇的一文中，講解的是石英晶振在單片機(jī)中的重要性，然而，作為一種精密的頻率元件，單片機(jī)中的晶振卻很容易出現(xiàn)問題，輕微的碰撞都可能導(dǎo)致晶振損壞，因此，...

2018-09-21 標(biāo)簽：單片機(jī)pcb晶振 2.3萬 0

三種PCB電路板灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)

PCB板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢?下面為大家具體分析下三種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)。

2019-09-14 標(biāo)簽：pcb電子元器件 2.2萬 0

最新修訂的IPC-2221B印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

新標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)電氣測(cè)試部分的更新，體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重視。Perry說“電氣測(cè)試方面新增加的內(nèi)容介紹了如持續(xù)性測(cè)試、高壓測(cè)試、阻抗測(cè)試在內(nèi) 的測(cè)...

2019-06-13 標(biāo)簽：pcb印制板ipc技術(shù) 2.2萬 0

波峰焊點(diǎn)空洞氣孔的產(chǎn)生原因及解決方法有哪些

波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。

2020-04-10 標(biāo)簽：pcb元件焊接 2.2萬 0

SMT與THT的主要區(qū)別是什么，都具有什么特點(diǎn)

電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話說，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SM...

2019-11-18 標(biāo)簽：pcb元器件smt 2.2萬 0

電路板和線路板的區(qū)別及PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)分析

很多人都理解為電路板和線路板只是叫法不同，實(shí)質(zhì)上是一樣的。比如說在網(wǎng)上搜索關(guān)鍵詞電路板，就會(huì)出來線路板，當(dāng)中我們大家也有很多不了解線路板的人，同樣都會(huì)覺...

2019-05-06 標(biāo)簽：pcb電路板線路板 2.2萬 0

在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的？

一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復(fù)雜，除了與過孔焊盤大小有關(guān)外，還與加工過程中電鍍后孔...

2018-10-04 標(biāo)簽：PCB電流PCB設(shè)計(jì) 2.2萬 0

PCB電路板絲印阻焊的目的及工藝流程說明

絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動(dòng)而造成兩導(dǎo)線之“搭橋”，確保電裝質(zhì)量。

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb電路板絲印 2.2萬 0

PCB板的內(nèi)部到底是什么樣子

很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸PCB的時(shí)候，都會(huì)對(duì)PCB板（特別是多層板）內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天，小編就帶大家一起來了解了解。

2018-11-25 標(biāo)簽：單片機(jī)PCBHDI 2.2萬 0

造成PCB脫焊虛焊的原因是什么？解決方法有哪些

PCB脫焊虛焊就是表面看起來是焊連了，實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡。找起問題來比較困難。

2019-08-26 標(biāo)簽：pcb電子元器件電路板 2.2萬 0

為什么電路板通常是綠色的_原因是什么

印刷電路板基本是由焊盤、過孔、阻焊層、絲印層、銅線、各種元件等部分組成。銅是一種比較活躍的金屬，在空氣中很容易與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng),PCB的銅線一般都是...

2019-07-27 標(biāo)簽：pcb電路板 2.2萬 0

關(guān)于PCB板表面處理,鍍金和沉金工藝的區(qū)別

沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對(duì)鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因...

2018-07-03 標(biāo)簽：PCB電鍍覆銅板 2.2萬 0