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標(biāo)簽 > pcb

pcb

pcb

+關(guān)注4151人關(guān)注

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

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2021-03-27 標(biāo)簽:pcbDIP 1.9萬(wàn) 0

cadence布線設(shè)置/cadence pcb如何布線

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其功能可縮短布線時(shí)間,并加速產(chǎn)品更早的上市,強(qiáng)大的基于形狀的走線推擠功能帶來(lái)了高生產(chǎn)效率的互聯(lián)環(huán)境,同時(shí)可實(shí)時(shí)地顯示長(zhǎng)度和時(shí)序容限,動(dòng)態(tài)鋪銅功能提供了在...

2018-02-07 標(biāo)簽:pcbcadence 1.9萬(wàn) 0

淺談封裝基板和PCB的區(qū)別和關(guān)系

PCB(printed ciruid board)是指搭載了電子元器件的PWB的整個(gè)基板為印制電路板。在多數(shù)情況下,通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。

2023-03-16 標(biāo)簽:pcbHDI基板 1.9萬(wàn) 0

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2019-08-03 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.9萬(wàn) 0

Allegro PCB焊盤(pán)與銅皮的連接方式設(shè)置方法

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2019-10-27 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 1.9萬(wàn) 0

BMP280氣壓傳感器的特點(diǎn)性能及應(yīng)用

Bosch 的 BMP280 是一種專(zhuān)為移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的絕對(duì)氣壓傳感器。該傳感器模塊采用極其緊湊的封裝。得益于小尺寸和低功耗特性,這種器件可用在如移動(dòng)電話...

2019-05-13 標(biāo)簽:傳感器pcbemc 1.9萬(wàn) 0

化學(xué)鍍銅的目的及工藝流程介紹

化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層,目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用?;瘜W(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。

2019-04-25 標(biāo)簽:pcb電路板鍍銅 1.9萬(wàn) 0

PCB布線經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

PCB布線,就是鋪設(shè)通電信號(hào)的道路連接各個(gè)器件。PCB布線,就是鋪設(shè)通電信號(hào)的道路連接各個(gè)器件

2018-03-05 標(biāo)簽:PCB 1.9萬(wàn) 0

pcb加工工藝流程

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連...

2019-05-06 標(biāo)簽:pcbpcb設(shè)計(jì)PCB加工 1.9萬(wàn) 0

噴錫與沉錫異同點(diǎn)及化學(xué)沉錫常見(jiàn)問(wèn)題分析

PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層,是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝,已廣泛應(yīng)用于電子...

2019-04-24 標(biāo)簽:pcb線路板stm 1.9萬(wàn) 0

SiP封裝共形屏蔽簡(jiǎn)介、性能、工藝、應(yīng)用及優(yōu)點(diǎn)解析

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電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個(gè)目的:符合EMC規(guī)范;避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上,會(huì)帶來(lái)規(guī)模產(chǎn)量的可修復(fù)性問(wèn)題。 此方法也可以在SiP模...

2018-01-21 標(biāo)簽:pcbemisip 1.9萬(wàn) 0

PCB板變形的危害_PCB變形的原因_PCB變形的改善措施

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本文首先介紹了PCB板變形的危害,其次分析了產(chǎn)生PCB板變形的原因,最后闡述了如何改善PCB變形的措施,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。

2018-05-24 標(biāo)簽:pcbpcb板 1.9萬(wàn) 0

PCB孔口銅厚度有哪些準(zhǔn)則要求

PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度,也就是說(shuō)完成銅厚大于PCB的基銅,而我們的PCB全部孔銅厚度,是在兩流程中電鍍完成,即全板電鍍...

2019-04-19 標(biāo)簽:pcb電路板電鍍 1.9萬(wàn) 0

電池彈片的制作材料及特點(diǎn)應(yīng)用

電池彈片屬于五金沖壓,電子五金材料類(lèi)目中。又名電池連接片,充電器端子,電池連接接觸片,電池彈簧片,五金電池片,電池扣等。

2019-06-24 標(biāo)簽:鋰電池pcb電池 1.9萬(wàn) 0

SPI flash如何運(yùn)行程序,SPI flash有哪些應(yīng)用

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SPI一種通信接口。那么嚴(yán)格的來(lái)說(shuō)SPI Flash是一種使用SPI通信的Flash,即,可能指NOR也可能是NAND。

2018-09-19 標(biāo)簽:PCBSPI flash 1.9萬(wàn) 0

鼠標(biāo)的PCB和電路原理圖資料概述

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是鼠標(biāo)的PCB和電路原理圖資料概述。

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隨著技術(shù)的進(jìn)步,為了節(jié)省研發(fā)周期,不少?gòu)S商都推出各種各樣的成品天線。然而如果工程師選擇不當(dāng),不僅起不到應(yīng)有的效果,反而會(huì)浪費(fèi)很多時(shí)間與成本在排查調(diào)試上,...

2018-05-30 標(biāo)簽:PCB天線無(wú)線模塊 1.9萬(wàn) 1

如何分析電路是屬于數(shù)字部分呢還是模擬部分?

那么可能有些同學(xué)會(huì)問(wèn),假設(shè)我現(xiàn)在有一個(gè)電源地,一個(gè)數(shù)字地,一個(gè)模擬地,是誰(shuí)跟誰(shuí)連?誰(shuí)又跟誰(shuí)通過(guò)電容連? 是不是電源直接跟數(shù)字地相連,然后模擬地通過(guò)電容跟...

2018-04-28 標(biāo)簽:芯片電路PCB 1.9萬(wàn) 0

PCB過(guò)孔的孔徑大小對(duì)通流的影響

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過(guò)孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn),會(huì)造成信號(hào)的反射。一般過(guò)孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右,比如50歐姆的傳輸線在經(jīng)過(guò)過(guò)孔時(shí)阻抗會(huì)減小6歐姆(具體和...

2019-05-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 1.9萬(wàn) 0

PCB鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)故障詳細(xì)分解

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2018-05-18 標(biāo)簽:PCB鉆孔 1.9萬(wàn) 0

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    PCB設(shè)計(jì)軟件
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    計(jì)算工具
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