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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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射頻電路設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)、屏蔽方法以及走線與地
成功的RF設(shè)計(jì)必須仔細(xì)注意整個(gè)設(shè)計(jì)過程中每個(gè)步驟及每個(gè)細(xì)節(jié),這意味著必須在設(shè)計(jì)開始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細(xì)的規(guī)劃,并對(duì)每個(gè)設(shè)計(jì)步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續(xù)的評(píng)...
經(jīng)過一星期的制作(其實(shí)加起來才1個(gè)多小時(shí)),一星期的照片,我的臺(tái)鉆終于完成了
pcb上的pad是什么?pcb的via是什么意思?pad及via的用法詳解
pcb上的pad是什么?pcb的via是什么意思?pcb中via和pad區(qū)別是什么?我們來詳細(xì)講一下: 通俗的講,PAD就是有焊盤的,可以插件焊接的,V...
從設(shè)計(jì)的角度來看,一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),這兩部分的尺寸大小很顯然,在高速,高密度的P...
2018-01-31 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)過孔 5.2萬 0
本文開始介紹了阻焊層的概念以及阻焊層的工藝要求以及工藝制作,其次闡述了助焊層的概念,最后分析了阻焊層和助焊層的作用及助焊層與阻焊層區(qū)別。
這應(yīng)當(dāng)是四層板中最好的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙?,?duì)EMI有屏蔽作用,同時(shí)電源層同地層也可靠得很近,使得電源內(nèi)阻較小,取得最佳郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)...
人工檢測檢查的著重項(xiàng)目:PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開...
化學(xué)鎳金工藝具有高度的平整性、均勻性、可焊性或耐腐蝕性等,正日益受到廣大客戶的青睞,本文就實(shí)際生產(chǎn)中遇到一些常見品質(zhì)問題的原因及對(duì)策進(jìn)行探討,分別從滲鍍...
本文開始介紹了設(shè)計(jì)印制電路板的大體步驟,其次介紹了印制電路板設(shè)計(jì)遵循的原則與印制電路板的裝配,最后介紹了簡單DIY印制電路板設(shè)計(jì)制作詳細(xì)步驟與過程。
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或者AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB
AD封裝轉(zhuǎn)ALLEGRO封裝時(shí),要把所有封裝放到一張PCB上或者分批次的放到PCB上,把PCB轉(zhuǎn)成ALLEGRO格式的,然后再用ALLEGRO導(dǎo)出PCB封裝
使用AD13打開一個(gè)即要導(dǎo)出坐標(biāo)文件的PCB文件,然后選擇“Edit(編輯)”→“Origin(原點(diǎn))”→“Reset(復(fù)位)”,對(duì)PCB文件重設(shè)原點(diǎn)。...
DDR4設(shè)計(jì)規(guī)則及DDR4的PCB布線指南
2014年,推出了第四代DDR內(nèi)存(DDR4),降低了功耗,提高了數(shù)據(jù)傳輸速度和更高的芯片密度。 DDR4內(nèi)存還具有改進(jìn)的數(shù)據(jù)完整性,增加了對(duì)寫入數(shù)據(jù)的...
MAX30102是一個(gè)集成的脈搏血氧儀和心率監(jiān)測儀生物傳感器的模塊(芯片)。它集成了一個(gè)660nm紅光LED、880nm紅外光LED、光電檢測器、光器件...
pcb過孔規(guī)則在哪里修改_pcb過孔規(guī)則設(shè)置
一個(gè)焊孔必須能夠容納一條插件管腳,焊孔直徑必須超過插入其中的導(dǎo)線尺寸。為了良好的焊接,余出的部分應(yīng)在0.010到0.028英寸之間(依賴于焊接工藝)。沒...
2018-01-31 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 4.8萬 0
當(dāng)傳感器按照預(yù)期正常工作時(shí),人們幾乎不會(huì)注意到它們的存在,人們只會(huì)想到如果沒有這些傳感器,系統(tǒng)將不可能實(shí)現(xiàn)哪些優(yōu)勢(shì)。
本文主要介紹了覆銅板的生產(chǎn)工藝流程解析。常規(guī)PCB基板材料一一覆銅板,它主要是通過四道大工序依次完成的:樹脂膠液的合成與配制(制膠);半成品的浸、干燥(...
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