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標(biāo)簽 > 失效模式
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開關(guān)二極管是一種在電子電路中常見的元件,廣泛應(yīng)用于高頻和快速切換電路中。盡管它們通常被設(shè)計為可靠和耐用的元件,但在實際應(yīng)用中,開關(guān)二極管也會發(fā)生失效。這...
2024-07-26 標(biāo)簽:開關(guān)二極管電子電路失效模式 391 0
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成,失效形式為金屬電極和陶介之間層錯,電氣表現(xiàn)為受外力(如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下)和溫度沖...
芯片粘接質(zhì)量是電路封裝質(zhì)量的一個關(guān)鍵方面,它直接影響電路的質(zhì)量和壽命。文章從芯片粘接強度的失效模式出發(fā),分析了芯片粘接失效的幾種類型,并從失效原因出發(fā)對...
電參數(shù)變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等),部分功能失效
提高功率密度已經(jīng)成為電源變換器的發(fā)展趨勢。為達(dá)到這個目標(biāo),需要提高開關(guān)頻率,從而降低功率損耗、系 統(tǒng)整體尺寸以及重量。對于當(dāng)今的開關(guān)電源(SMPS)而言...
失效模式:各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。失效機理:是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。1、電阻器的主要
詳細(xì)的失效模式、效應(yīng)、和診斷分析等安全分析報告詳細(xì)概述立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2018-04-17 標(biāo)簽:診斷分析失效模式效應(yīng)分析 1110 0
IGBT的失效模式與失效機理分析探討及功率模塊技術(shù)現(xiàn)狀未來展望
壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機理的不同,如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件...
FMEA一般指失效模式與影響分析。失效模式與影響分析即“潛在失效模式及后果分析”,或簡稱為FMEA。FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計階段和過程設(shè)計階段,對構(gòu)成產(chǎn)品...
失效模式與效應(yīng)分析能保證可靠產(chǎn)品嗎?
FMEA被認(rèn)為是有價值的產(chǎn)品可靠性改進工具。在許多行業(yè),尤其是汽車,F(xiàn)MEA是產(chǎn)品開發(fā)過程文件的強制性要求。 根據(jù)分析團隊或個人專業(yè)知識水平的不同,分析...
2012-04-25 標(biāo)簽:失效模式可靠效應(yīng)分析 987 0
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