LTE規(guī)范需要復(fù)雜的信號(hào)處理技術(shù),如MIMO和諸如OFDMA和MC-CDMA之類(lèi)的無(wú)線(xiàn)電技術(shù)。滿(mǎn)足它們的計(jì)算要求需要完全掌握所有的硬件信號(hào)處理技術(shù)。
無(wú)線(xiàn)蜂窩電話(huà)系統(tǒng)正從窄帶的2G全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(GSM)和IS-95系統(tǒng)向基于寬帶碼分多址(W-CDMA)的3G和3.5G系統(tǒng)轉(zhuǎn)移。隨著這些標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)步,無(wú)線(xiàn)基站OEM必須轉(zhuǎn)換到更新、更好、更為強(qiáng)大及更有成本效益的各種技術(shù),以滿(mǎn)足這些系統(tǒng)對(duì)越來(lái)越高數(shù)據(jù)率的需求。
在不遠(yuǎn)的將來(lái),第三代合作伙伴關(guān)系項(xiàng)目長(zhǎng)期演進(jìn)(3GPP LTE)規(guī)范將需要復(fù)雜的信號(hào)處理技術(shù),如多點(diǎn)多輸出(MIMO)及正交頻分復(fù)用(OFDMA)和多載波碼分多址(MC-CDMA)這樣的新型無(wú)線(xiàn)電技術(shù)。隨著這些技術(shù)應(yīng)用的日益臨近,移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)服務(wù)提供商及運(yùn)營(yíng)商希望無(wú)線(xiàn)基站OEM確保他們?cè)诂F(xiàn)場(chǎng)安裝的基站能夠支持LTE規(guī)范。
運(yùn)營(yíng)商堅(jiān)持避免出現(xiàn)“剝離更換”(rip and replace)的情況。這意味著OEM要用多協(xié)議設(shè)計(jì)在“將來(lái)試驗(yàn)”它們的基站。
多協(xié)議基站被定義為能夠支持W-CDMA到LTE標(biāo)準(zhǔn)的基站。這種規(guī)格的基站家族實(shí)際上將需要從3GPP版本向更新的標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)移的能力,這種轉(zhuǎn)移利用的是同一家族的基站,絕大多數(shù)系統(tǒng)不需要成本高昂的重新設(shè)計(jì)。
基于混合FPGA/數(shù)字信號(hào)處理的平臺(tái)提供一種順應(yīng)這些不斷變化的無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的有效設(shè)計(jì)方法。在FPGA和數(shù)字信號(hào)處理器之間的智能分區(qū)要求必須基于系統(tǒng)的吞吐量要求和產(chǎn)品成功所需要的長(zhǎng)期成本考慮。隨著標(biāo)準(zhǔn)的穩(wěn)定,最初針對(duì)基站設(shè)計(jì)靈活性的要求應(yīng)該逐漸居于次要地位,與此同時(shí),成本成為一個(gè)主要的成功因素。
選擇FPGA,就具備了一條向低成本的結(jié)構(gòu)化ASIC技術(shù)轉(zhuǎn)移的無(wú)風(fēng)險(xiǎn)的路徑,從而大幅度降低成本。例如,Altera公司的HardCopy II技術(shù)提供一種無(wú)縫無(wú)風(fēng)險(xiǎn)的從Stratix III FPGA向成本大幅度降低的HardCopy II結(jié)構(gòu)化ASIC轉(zhuǎn)移的路徑,與此同時(shí),也提高了系統(tǒng)的性能并降低了功耗。
不斷進(jìn)化的設(shè)計(jì)
全球的無(wú)線(xiàn)運(yùn)營(yíng)商目前正使用高速下行鏈路分組接入(HSDPA),從而使通用移動(dòng)通信系統(tǒng)(UMTS)系統(tǒng)的成功部署成為可能。UMTS向HSDPA的升級(jí)類(lèi)似于增強(qiáng)數(shù)據(jù)率GSM演進(jìn)(EDGE),它被證明是向GSM網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)有效升級(jí)。
HSDPA鎖定的是移動(dòng)多媒體應(yīng)用,并能夠?qū)崿F(xiàn)縮短的延遲,在從基站到移動(dòng)終端的下行鏈路上,峰值數(shù)據(jù)率高達(dá)14Mbps。通過(guò)增加一個(gè)新的高速下行鏈路,并與依賴(lài)于傳輸參數(shù)快速自適應(yīng)的三個(gè)基本技術(shù)共享,就有可能做到這一點(diǎn)。那三個(gè)基本技術(shù)分別是:自適應(yīng)調(diào)制和編碼(AMC)、快速混合自動(dòng)重復(fù)請(qǐng)求(ARQ)和快速調(diào)度技術(shù)。
高速上行分組接入(HSUPA)不久將追隨HSDPA而步入實(shí)用,這兩種技術(shù)的組合被稱(chēng)為高速分組接入(HSPA)。HSPA有望在21世紀(jì)頭十年剩余的時(shí)間內(nèi)成為占優(yōu)勢(shì)的移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。為了利用運(yùn)營(yíng)商在HSPA中的投資,標(biāo)準(zhǔn)組織正調(diào)查一系列增強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn),以創(chuàng)造被稱(chēng)為HSPA+的“HSPA演變”標(biāo)準(zhǔn)。
HSPA演變標(biāo)準(zhǔn)是W-CDMA標(biāo)準(zhǔn)的合乎邏輯的發(fā)展,為向全新的3GPP LTE無(wú)線(xiàn)電平臺(tái)的發(fā)展提供了一種有效的轉(zhuǎn)換。LTE在下行鏈路上采用OFDM,目標(biāo)是在2009年左右開(kāi)始部署。
LTE利用最佳種類(lèi)的無(wú)線(xiàn)電技術(shù),以實(shí)現(xiàn)超越實(shí)際CDMA方法的性能水平。LTE系統(tǒng)將與2G和3G系統(tǒng)共存,類(lèi)似于3G與2G系統(tǒng)在一體化網(wǎng)絡(luò)中的共存。同時(shí),OFDM通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)持續(xù)取得更大的進(jìn)展。OFDM是一種多載波調(diào)制方案,它把數(shù)據(jù)編碼到一個(gè)無(wú)線(xiàn)電頻率(RF)信號(hào)上。
與傳統(tǒng)的單載波調(diào)制方案不同,像幅度或頻率調(diào)制(AM/FM)利用一個(gè)無(wú)線(xiàn)電頻率一次僅僅發(fā)送一個(gè)信號(hào)。OFDM取而代之的是在專(zhuān)門(mén)計(jì)算的正交載波頻率上并發(fā)發(fā)送多個(gè)高速信號(hào),結(jié)果,在噪聲和其它干擾期間,帶寬的使用效率更高,通信更為魯棒。
在下行鏈路上用于LTE的OFDMA非常適合于在高頻譜帶寬內(nèi)實(shí)現(xiàn)高峰值數(shù)據(jù)率。W-CDMA無(wú)線(xiàn)電技術(shù)的效率與在5MHz的帶寬內(nèi)傳輸具有大約10Mbps的峰值數(shù)據(jù)率的OFDM系統(tǒng)的效率大致相同。
然而,以較寬的無(wú)線(xiàn)電信道實(shí)現(xiàn)100Mbps范圍的峰值數(shù)據(jù)率會(huì)導(dǎo)致終端高度復(fù)雜并且以現(xiàn)有的技術(shù)是不切實(shí)際的。正是在這里OFDM提供了一種實(shí)際的實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)。
在上行鏈路,純OFDMA方法導(dǎo)致高信號(hào)峰值對(duì)平均比(PAR),從而折衷電源效率和最終的電池壽命。因此,LTE利用一種稱(chēng)為單載波頻分多址(SC-FDMA)的方法,它與OFDMA有一定的相似性,但是,比其它技術(shù)如IEEE 802.16e所使用的OFDMA方法有2到6dB PAR的優(yōu)勢(shì)。
LTE的目標(biāo)包括:
在20MHz的帶寬內(nèi)具有最高100 Mbps的下行峰值數(shù)據(jù)率;
在20MHz的帶寬內(nèi)具有最高50 Mbps的上行峰值數(shù)據(jù)率;
工作于TDD和FDD模式;
可調(diào)節(jié)帶寬最高為20 MHz,在學(xué)習(xí)階段,覆蓋1.25 MHz、2.5 MHz、5 MHz、10 MHz、15 MHz和20 MHz。1.6 MHz寬的信道被用于不成對(duì)的頻段,在那里TDD方法將被使用;
把HSPA第6版的頻譜效率提高兩到四個(gè)因子;
把延遲縮短為10ms;把用戶(hù)設(shè)備和基站之間的往返時(shí)間縮短到小于100ms;縮短從待機(jī)到激活的轉(zhuǎn)換時(shí)間;
LTE有望滿(mǎn)足未來(lái)十年的市場(chǎng)需求。在那段時(shí)間之后,運(yùn)營(yíng)商可能以LTE技術(shù)為基礎(chǔ)部署第四代(4G)網(wǎng)絡(luò)。目前,尚無(wú)針對(duì)4G的官方標(biāo)準(zhǔn)或正式定義,但是,初步研究的重點(diǎn)是能夠傳輸峰值速率為1Gbps的各種技術(shù),這些技術(shù)完全基于IP協(xié)議,并支持不同類(lèi)型的網(wǎng)絡(luò)—即4G到3G到WLAN等—之間的完全靈活的網(wǎng)絡(luò)移交。
期望下一個(gè)設(shè)計(jì)
從寬的視角來(lái)看,基站設(shè)計(jì)工程師必須提前進(jìn)行一些關(guān)鍵的設(shè)計(jì)考慮。隨著他們進(jìn)入LTE領(lǐng)域,他們應(yīng)該意識(shí)到在無(wú)線(xiàn)電方面存在巨大的變化。作為向LTE轉(zhuǎn)移的一部分,W-CDMA信號(hào)調(diào)制將轉(zhuǎn)向OFDM調(diào)制,其特征是不同的。OFDM對(duì)于傳輸高吞吐量的數(shù)據(jù)更為魯棒,但是,與此同時(shí),加強(qiáng)了基站的吞吐能力。
OFDM還改變了已調(diào)制信號(hào)的峰值對(duì)平均特性,該信號(hào)需要采用新的技術(shù)以實(shí)現(xiàn)峰值因數(shù)衰減(Crest Factor Reduction, CFR)。此外,對(duì)誤差向量幅度(EVM)存在更為嚴(yán)格的要求,因此,需要設(shè)計(jì)工程師特別注意的不僅僅是所使用的算法類(lèi)型、而且包括實(shí)現(xiàn)該算法所采用的器件的類(lèi)型。
在基帶方面,設(shè)計(jì)工程師必須考慮從W-CDMA轉(zhuǎn)向OFDM之后數(shù)據(jù)率不同的問(wèn)題,因?yàn)樗枰耐掏铝肯喈?dāng)高。此外,雖然迄今為止WiMAX的用途一直是數(shù)據(jù)傳輸,尚未介入語(yǔ)音通信;但是,當(dāng)語(yǔ)音被引入時(shí),設(shè)計(jì)工程師必須做好準(zhǔn)備;這類(lèi)似于有線(xiàn)系統(tǒng)的情況,針對(duì)語(yǔ)音的服務(wù)質(zhì)量(QoS)跟針對(duì)數(shù)據(jù)的服務(wù)質(zhì)量是不同的。
因?yàn)榫髂芨傻幕驹O(shè)計(jì)工程師承認(rèn)LTE設(shè)計(jì)中所面臨的挑戰(zhàn),他們將持續(xù)依賴(lài)于早期設(shè)計(jì)中已經(jīng)體驗(yàn)過(guò)的FPGA的靈活性,并將利用FPGA的更新進(jìn)展來(lái)克服這些令人畏懼的任務(wù)。
FPGA和DSP之間的任務(wù)劃分策略取決于處理要求、系統(tǒng)帶寬以及系統(tǒng)配置和發(fā)射及接收天線(xiàn)的數(shù)量。圖1所示為在基于OFDMA的系統(tǒng)—如WiMAX或LTE—中一個(gè)針對(duì)基帶物理層(PHY)功能的典型DSP/FPGA任務(wù)劃分圖。
圖1:針對(duì)OFDMA系統(tǒng)的DSP/FPGA任務(wù)劃分圖。
通過(guò)合并先進(jìn)的多天線(xiàn)技術(shù),這樣一個(gè)系統(tǒng)所提供的吞吐量有望在75-100Mps之間。基帶PHY功能可以被清楚地分類(lèi)為比特級(jí)處理和符號(hào)級(jí)處理功能。
本文下面部分將給出對(duì)這些功能的總的看法,并介紹如何利用FPGA補(bǔ)助DSP以實(shí)現(xiàn)比特級(jí)和符號(hào)級(jí)功能。
比特級(jí)處理
比特級(jí)模塊包括隨機(jī)化、前向糾錯(cuò)(FEC)、交錯(cuò)以及在發(fā)射方面映射到四相移鍵控(QPSK)和四幅度調(diào)制(QAM)的功能。
相應(yīng)地,接收處理的比特級(jí)模塊是符號(hào)去映射、去交錯(cuò)、FEC解碼和去隨機(jī)化。處理FEC解碼之外,所有的比特級(jí)功能都是比較簡(jiǎn)單明了的并且計(jì)算強(qiáng)度不高。
例如,隨機(jī)化涉及把數(shù)據(jù)比特與簡(jiǎn)單的偽隨機(jī)二進(jìn)制序列發(fā)生器的輸出進(jìn)行模-2加運(yùn)算。雖然FPGA以固定的總線(xiàn)寬度提供比DSP更為靈活的比特處理能力,但是,低計(jì)算復(fù)雜性容許DSP管理這些功能。
相反,F(xiàn)EC解碼包括維特比解碼、透平卷積解碼、透平乘積解碼和LDPC解碼,它們的計(jì)算強(qiáng)度大,如果采用DSP來(lái)完成,就要消耗大量的帶寬。
FPGA被廣泛地用于卸載這些功能并把DSP解放出來(lái)以完成其它的功能。同一FPGA還可以被用于跟MAC層的接口,并實(shí)現(xiàn)某些低級(jí)MAC功能,如加密/解密和鑒權(quán)。例如,Altera的低成本Cyclone III FPGA就適合于這樣的DSP協(xié)處理功能。
符號(hào)級(jí)處理
在OFDMA系統(tǒng)中的符號(hào)級(jí)功能包括:子通道化和去子通道化、通道估值、均衡和循環(huán)前綴插入及移動(dòng)功能。時(shí)域到頻域的轉(zhuǎn)換和反向轉(zhuǎn)換分別利用FFT和IFFT來(lái)實(shí)現(xiàn)。
通道估值和均衡可以離線(xiàn)執(zhí)行,并且涉及更適合于DSP的更多控制導(dǎo)向的算法。相反,F(xiàn)FT和IFFT函數(shù)是常規(guī)的數(shù)據(jù)路徑函數(shù),涉及以非常高速度進(jìn)行的復(fù)雜乘法,并且更適合于在FPGA上實(shí)現(xiàn)。
對(duì)于設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō),重要的是掌握DSP在實(shí)現(xiàn)高速系統(tǒng)性能的應(yīng)用中不能通過(guò)簡(jiǎn)單地嵌入專(zhuān)用乘法器來(lái)實(shí)現(xiàn)。更恰當(dāng)?shù)卣f(shuō),它是高性能乘法器、性能匹配邏輯結(jié)構(gòu)和在先進(jìn)FPGA中實(shí)現(xiàn)的路由架構(gòu)的總的結(jié)果。
圖2所示的Stratix III DSP模塊是一個(gè)高性能硅架構(gòu),它所具有的重要的可編程能力將為許多應(yīng)用提供最優(yōu)化的處理。
每一個(gè)DSP模塊提供8個(gè)18 x 18乘法器,以及寄存器、加法器、減法器、累加器和在典型的DSP算法中頻繁需要的總和單元函數(shù)。該DSP模塊完全支持可變比特寬度和不同的舌入及飽和模式,從而有效地滿(mǎn)足先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)電應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
圖2:在FPGA中的嵌入式DSP模塊。
DSP處理器通常有最多8個(gè)專(zhuān)用的乘法器,其中,Stratix III器件將提供多達(dá)768個(gè)18x18的專(zhuān)用乘法器,所提供的吞吐量高達(dá)500 GMAC,比現(xiàn)有的DSP要高一個(gè)數(shù)量級(jí)。
當(dāng)處理采用了先進(jìn)的多天線(xiàn)技術(shù)—如空時(shí)編碼(STC)、波束形成和MIMO方案—的基站時(shí),F(xiàn)PGA和DSP之間在信號(hào)處理能力上如此重大的差異更加明顯。
在當(dāng)前和將來(lái)的WiMAX和LTE無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)中,OFDM與MIMO相結(jié)合被廣泛認(rèn)為是使更高數(shù)據(jù)率傳輸成為可能的關(guān)鍵技術(shù)。例如,圖1所示為一個(gè)基站中所采用的多個(gè)發(fā)射和接收天線(xiàn)。
在這個(gè)基站中,符號(hào)處理功能要在執(zhí)行MIMO解碼之前分別實(shí)現(xiàn)每一個(gè)天線(xiàn)流,從而產(chǎn)生單一的比特級(jí)數(shù)據(jù)流。當(dāng)在DSP上實(shí)現(xiàn)的天線(xiàn)以串行方式執(zhí)行操作時(shí),符號(hào)級(jí)處理的復(fù)雜性會(huì)線(xiàn)性地增長(zhǎng)。
例如,當(dāng)采用兩個(gè)發(fā)射和兩個(gè)接收天線(xiàn)時(shí),如果變換大小假設(shè)為2,048點(diǎn),F(xiàn)FT和IFFT功能消耗大約40%的1GHz DSP的運(yùn)算能力。
相比之下,當(dāng)用FPGA實(shí)現(xiàn)時(shí),基于多天線(xiàn)的實(shí)現(xiàn)可以非常有效地進(jìn)行擴(kuò)展。對(duì)于來(lái)自多個(gè)天線(xiàn)的數(shù)據(jù),F(xiàn)PGA提供并行處理和時(shí)分多路復(fù)用技術(shù)
同一2x2天線(xiàn)FFT/IFFT配置可以利用不到5%的Altera Stratix III EP3SE260 FPGA的資源來(lái)實(shí)現(xiàn)。
多天線(xiàn)方案提供更高的數(shù)據(jù)率、陣列增益、分集增益和共道干擾抑制能力。波束形成和空間多路復(fù)用MIMO技術(shù)還需要密集的計(jì)算能力,涉及逆矩陣運(yùn)算和矩陣乘法運(yùn)算。
在求解這些系統(tǒng)中常見(jiàn)的線(xiàn)性方程組的過(guò)程中,Cholesky分解、QR分解和單數(shù)值分解函數(shù)特別有用。
雖然這些函數(shù)快速耗盡DSP的運(yùn)算能力,但是,它們非常適合于采用FPGA進(jìn)行處理,F(xiàn)PGA所具有的著名的Systolic陣列架構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)FPGA的并行處理能力,提供一種更為具有成本效益的解決方案。FPGA可以被用于執(zhí)行這些和其它的OFDM運(yùn)算,從而把繁重的運(yùn)算任務(wù)從數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)卸載下來(lái)。
這樣做就極大地減少了OFDM基帶電路板上的元器件數(shù)量,把原來(lái)的多個(gè)DSP減少為兩或三顆并配合大約兩個(gè)FPGA。特別是像Stratix III這樣的高性能FPGA可以取代多個(gè)DSP。與此同時(shí),它們將以較低的成本和更小的功耗提供更多的DSP性能,并進(jìn)一步縮小了所消耗的電路板空間,從而賦予設(shè)計(jì)工程師更大的平臺(tái)可擴(kuò)展性。
評(píng)論