1.臺積電：不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm研發(fā)順利
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據(jù)報道，臺積電于6月30日在日本橫濱召開記者會。臺積電副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，不排除未來在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片的可能性。在記者會上，臺積電表示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺積電在發(fā)布會上強(qiáng)調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強(qiáng)還表示，256Mb SRAM的良率已經(jīng)超過50%，研發(fā)目標(biāo)80%以上已完成。
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2. 電科裝備實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋
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據(jù)報道，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋。報道指出，離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備，28納米則是當(dāng)前芯片應(yīng)用領(lǐng)域中覆蓋面最廣的成熟制程。電科裝備連續(xù)突破光路、控制、軟件等關(guān)鍵模塊的核心技術(shù)，形成中束流、大束流、高能及第三代半導(dǎo)體等全系列離子注入機(jī)產(chǎn)品格局，實(shí)現(xiàn)28納米工藝制程全覆蓋。
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3. 三星-LX“半導(dǎo)體聯(lián)盟”合作開發(fā)下一代芯片
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LX Semicon 是一家曾經(jīng)隸屬于 LG 集團(tuán)的綜合性企業(yè) LX Group 旗下的無晶圓公司，目前正在考慮將下一代顯示驅(qū)動器集成電路 (DDIs) 的生產(chǎn)委托給三星電子代工。三星與 LX 的合作預(yù)計(jì)將對韓國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生積極影響，并實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多樣化。據(jù)業(yè)內(nèi)人士 7 月 2 日消息，LX Semicon 已選擇三星電子為其代工合作伙伴，共同開發(fā)和量產(chǎn)下一代芯片。
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4. 比亞迪：2023 上半年銷量合計(jì) 125.5637 萬輛，同比增長 94.25%
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比亞迪發(fā)布 2023 年 6 月產(chǎn)銷快報，6 月銷量合計(jì) 25.3046 萬輛。上半年銷量合計(jì) 125.5637 萬輛，同比增長 94.25%。新能源汽車 6 月合計(jì)銷量 25.3046 萬輛，本年累計(jì)銷量 125.5637 萬輛，同比增長 95.78%。比亞迪 6 月海外銷售新能源乘用車合計(jì) 10536 輛；公司 2023 年 6 月新能源汽車動力電池及儲能電池裝機(jī)總量約為 11.816GWh，2023 年累計(jì)裝機(jī)總量約為 60.250GWh。
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5. 消息稱蘋果 AirPods Pro 充電盒將換用 USB-C 接口，測聽力功能開發(fā)中
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據(jù)彭博社Mark Gurman在他的最新一期 Power On 時事通訊中報道，蘋果正準(zhǔn)備推出適用于 AirPods Pro 的 USB-C 充電盒，大概會在今年秋天與 iPhone 15 系列一起推出，后者也將從 Lightning 端口切換到 USB-C 端口。Gurman 還透露，除了蘋果在 WWDC 上公布的一些 iOS 17 中的 AirPods 功能之外，蘋果公司還在測試一項(xiàng)新的聽力測試功能，該功能將會在用戶的耳朵里播放不同的音調(diào)和聲音，根據(jù)用戶的反應(yīng)，能夠檢測出可能存在的聽力問題。
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6. 英偉達(dá)、博通、AMD 陸續(xù)追加臺積電訂單，整體下單規(guī)模較 2023 年至少增加 20%
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據(jù)報道，英偉達(dá)、博通、AMD 都在臺積電投片，再加上蘋果 iPhone 和 Mac 的 3nm 芯片需求，臺積電下半年?duì)I收應(yīng)會有顯著回升。由于 AI 領(lǐng)域需求增長，三家公司 Q2 以來不僅逐季陸續(xù)上調(diào)臺積電 5/7nm 訂單，同時也在爭搶臺積電 CoWoS 產(chǎn)能，強(qiáng)勁追單動能更已延續(xù)至 2024 年，整體下單規(guī)模較 2023 年至少再增 2 成以上。
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