4 多模多頻段終端實(shí)現(xiàn)優(yōu)化方案建議

　　為了提高多模多頻段終端產(chǎn)品的接收性能、降低PCB占板面積和成本，建議采用基于獨(dú)立接收通道的射頻芯片架構(gòu)結(jié)合射頻前端模塊化方案來優(yōu)化多模多頻段終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)。圖2是結(jié)合表1全球各制式主流部署頻段需求給出了多模多頻段終端產(chǎn)品優(yōu)化實(shí)現(xiàn)方案架構(gòu)圖。

　　圖2 多模多頻段終端產(chǎn)品優(yōu)化實(shí)現(xiàn)方案架構(gòu)圖

　　4.1 優(yōu)化的射頻芯片實(shí)現(xiàn)方案

　　由圖2可以看出，為了確保射頻接收性能，建議針對明確的多模多頻段需求采用獨(dú)立接收通道支持各個(gè)頻段，避免在外圍電路增加開關(guān)來匹配前端濾波器所引起的性能損耗。在射頻芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)過程中，還需重點(diǎn)解決好如下問題：

　?。?）多種模式共頻段的實(shí)現(xiàn)

　　建議采用一條接收通道支持多模，從而可以減小射頻芯片的面積和成本。例如，若要求終端在WCDMA和FDD LTE上均支持Band1，則可以通過在覆蓋Band1頻段范圍的接收通道上配置不同的信道選擇濾波器參數(shù)等指標(biāo)來實(shí)現(xiàn)對雙模的支持。

　　（2）射頻芯片架構(gòu)的靈活性

　　建議從全球市場的角度整合LTE頻譜分配以及運(yùn)營商部署情況，在滿足必選頻段基于獨(dú)立接收通道實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)上，擴(kuò)大每條射頻接收通道覆蓋的頻率范圍，使得單個(gè)射頻接收通道可以提供多種頻段選擇，以便快速適應(yīng)多樣化的市場需求，避免因反復(fù)流片而引起的成本增加和供貨不及時(shí)。

　　4.2 優(yōu)化的射頻前端實(shí)現(xiàn)方案

　　多頻段引入后，如果射頻前端仍然采用分立器件方案進(jìn)行產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)，那么勢必會(huì)造成終端產(chǎn)品的體積和成本增加。為此，建議采用模塊化方案來優(yōu)化射頻前端實(shí)現(xiàn)。通常模塊化方案的集成度越高，則PCB占板面積就會(huì)越小，但是成本方面的增減還與該類射頻前端模塊的市場需求量有關(guān)。因此，廠商可以根據(jù)自己的終端產(chǎn)品研發(fā)策略來定制不同集成度的射頻前端模塊。圖2給出的是集成度較高的一種模塊化實(shí)現(xiàn)方案，考慮到采用3個(gè)寬頻功放就可以覆蓋多頻段的需求，所以此處未對分立的功放器件進(jìn)行模塊化，但終端廠商可視自身需求而定。考慮到頻段數(shù)量對濾波器件和開關(guān)影響較大，所以將這些器件按照分集接收通道和主收/發(fā)通道集成為兩個(gè)射頻前端模塊，將顯著減小終端產(chǎn)品所面臨的體積挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，隨著市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品成本也會(huì)顯著下降。

　　5 結(jié)束語

　　全球LTE頻譜離散，為滿足國際漫游需求，未來多模終端需支持更多的頻段，這將導(dǎo)致射頻前端器件堆積。本文結(jié)合產(chǎn)業(yè)實(shí)際能力，建議針對明確的多模多頻段需求采用“基于獨(dú)立接收通道的射頻芯片架構(gòu)結(jié)合射頻前端模塊化方案”來優(yōu)化終端產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)過程中所面臨的性能、體積和成本等問題。