最近，一個高通的資深技術經理在和我聊天的時候感嘆射頻集成電路在這十幾年里的起起落落。他說在美國念博士期間（上世紀九十年代末）甚至還沒有一本完整的RFIC（射頻集成電路）教科書，那時候怎么做射頻電路全靠自己摸索。他畢業(yè)后就來了高通，見證了RFIC行業(yè)在十年前的盛景，然后轉眼間RFIC就成了明日黃花，愿意做這行的新人越來越少，老人則都在擔憂會不會被裁員。“太快了，也就是十幾年的事情”，他感嘆道。

　　使用分立器件無線電的大哥大電話曾是時尚的象征

　　RFIC行業(yè)在這十幾年里的變化確實是滄海桑田。

　　時間回到上世紀九十年代，那時候大哥大在中國還要一萬多塊錢一個，當時的消費者根本不會想到今天我們能用上價廉物美的小米手機。

　　當時手機里的射頻電路還是用昂貴的分立器件搭的，很少有人能料到不久以后我們就可以用便宜的CMOS工藝實現(xiàn)RFIC從而把所有的器件都集成在一片芯片上。甚至當時在制定2G的GSM標準時都沒有考慮到會有CMOS RFIC這個東西，以至于在GSM標準中相位噪聲指標對CMOS電路來說特別苛刻。（到了二十年后的今天，雖然CMOS IC的特征尺寸已經按照摩爾定律從當年的500nm縮小到了今天的16nm，但是GSM收發(fā)機的相位噪聲指標仍然需要仔細優(yōu)化才能滿足?。?/p>

　　事實上，CMOS RFIC在當時確實面臨重重困難，例如：如何實現(xiàn)高性能的片上電感？如何用噪聲性能很差的CMOS器件實現(xiàn)低噪聲放大器？如何用載流子遷移率比較差的CMOS器件實現(xiàn)高頻振蕩器？然而，正所謂時勢造英雄，一批CMOS RFIC的先驅者做了大量漂亮的工作，解決了CMOS RFIC絕大多數(shù)的問題。

　　例如，Stanford的Patrick Yue（后來聯(lián)合創(chuàng)立了Atheros，目前在港科大做教授）和UC Berkeley的Ali Niknejad（目前仍在UC Berkeley當教授）實現(xiàn)了硅基底芯片的高質量片上電感，UCLA的Ahmad Mirzaei（目前在博通，也是筆者的Mentor）和Asad Abidi實現(xiàn)了寬帶CMOS片上振蕩器，Stanford的Derek Schaeffer（目前在蘋果）和Thomas Lee告訴大家如何用CMOS實現(xiàn)低噪聲放大器，并且宣布隨著CMOS特征尺寸縮小放大器的噪聲系數(shù)會變好！CMOS RFIC掀起了一場革命，價廉物美的手機從此進入了千家萬戶，并推動了半導體和通信業(yè)界的繁榮。

　　Thomas Lee在2003年出版的經典教科書也見證了RFIC的黃金時代

　　時至今日，RFIC業(yè)界的前輩仍然會津津樂道當時的盛景。在美國，二十一世紀初正值互聯(lián)網泡沫破滅，那時候無數(shù)碼農一邊上班一邊自學電路想要轉行做模擬/射頻電路（“模擬/射頻電路越老越吃香，coding則是吃青春飯”的說法正是那時候出現(xiàn)的），這和現(xiàn)在無數(shù)IC工程師一邊上班一邊刷LeetCode想要轉行做計算機的情況多么相似！在通訊行業(yè)最火的時候，一個做Machine Learning畢業(yè)的博士想要找工作還需要自學Viterbi algorithm等通訊算法以期能夠進入高通。

　　那時候電路設計公司野蠻成長，極度缺人，以至于有些工程師毫無電路背景的妻子在培訓過一段時間后也能進入設計公司做版圖設計。在中國，電路設計的外企剛剛登陸一線城市，正在大規(guī)模以高薪招聘有電路相關背景的人才。在那個射頻電路的黃金時期，一個碩士畢業(yè)在研究生期間做過LNA電路仿真的人就可以輕松進入外企拿每個月1萬+的月薪。

　　在那個時候，大家對于未來的預期是樂觀的。通訊標準的定期更新（2G-》3G-》4G……）會推動對滿足新標準RFIC的需求，而隨著CMOS特征尺寸縮小，RFIC的性能會越來越好，從而開拓新的應用市場。因此，RFIC行業(yè)完全可以和CPU一樣按照摩爾定律發(fā)展，市場會越來越大，RF工程師則會隨著年齡增大經驗越來越豐富從而越來越吃香。

　　然而，現(xiàn)實并沒有像預想的那樣美好。RFIC的性能雖然一直在進展，但是利潤率卻越來越低。高通、博通、美滿等業(yè)界巨頭為了節(jié)約成本紛紛合并裁員。RFIC工程師的日子是越來越難過了，許多人更是一邊上班一邊刷題想轉行做程序員。

　　業(yè)界巨頭聯(lián)發(fā)科毛利率趨勢，毛利率50%+的時代是回不去了