轉(zhuǎn)變,不少專(zhuān)注GaN器件的Fabless公司正在 有著越來(lái)越大的影響力。 ? 器件設(shè)計(jì) GaN器件設(shè)計(jì)根據(jù)類(lèi)型我們可以分為三個(gè)部分,分別是:射頻、功率和光電子,這次主要關(guān)注的是射頻以及功率方面的應(yīng)用。 ? ? GaN射頻器件設(shè)計(jì) GaN射頻器件主要可以分為三種:大
2022-07-18 01:59:454002 基于氮化鎵 (GaN) 的高電子遷移率晶體管 (HEMT) 器件具有出色的電氣特性,是高壓和高開(kāi)關(guān)頻率電機(jī)控制應(yīng)用中 MOSFET 和 IGBT 的有效替代品。我們?cè)谶@里的討論集中在 GaN HEMT 晶體管在高功率密度電動(dòng)機(jī)應(yīng)用的功率和逆變器階段提供的優(yōu)勢(shì)。
2022-07-27 14:03:561602 與所有Microchip 的GaN射頻功率產(chǎn)品一樣,新器件采用碳化硅基氮化鎵技術(shù)制造,提供了高功率密度和產(chǎn)量的最佳組合,可在高壓下運(yùn)行,255℃結(jié)溫下使用壽命超過(guò)100萬(wàn)小時(shí)。
2021-12-02 14:09:211347 需要臨界偏置網(wǎng)絡(luò)才能正常工作。這種電力系統(tǒng)配置通常用于數(shù)據(jù)中心。更新的發(fā)展是增強(qiáng)型GaN FET或eGaN。這是絕緣門(mén)品種。像所有的GaN器件一樣,它們提供了更高速度的切換,更高的電壓操作和改善散熱
2017-05-03 10:41:53
日益增長(zhǎng)的電力需求。在這篇文章中,我將探討如何實(shí)現(xiàn)。 為何選擇GaN?當(dāng)涉及功率密度時(shí),GaN為硅MOSFET提供了幾個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),包括:?較低的RDS(on):如表1所示…
2022-11-14 07:01:09
GaN功率半導(dǎo)體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46
qualification recipe)即可。由于長(zhǎng)期的業(yè)界經(jīng)驗(yàn)和可靠性模型的驗(yàn)證,人們現(xiàn)在可以接受將基于標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試用于硅材料的做法,不過(guò)也有例外的情況。功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管
2018-09-10 14:48:19
和GaN的特性比較 氧化鎵(GaO)是另一種帶隙較寬的半導(dǎo)體材料,GaO的導(dǎo)熱性較差,但其帶隙(約4.8 eV)超過(guò)SiC,GaN和Si,但是,GaO在成為主要?jiǎng)恿χ?b class="flag-6" style="color: red">將需要更多的研發(fā)工作。系統(tǒng)參與者
2022-08-12 09:42:07
。GaN器件尤其在高頻高功率的應(yīng)用領(lǐng)域體現(xiàn)了其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),其中,針對(duì)GaN功率器件的性能特點(diǎn),該器件可被用于適配器、DC-DC轉(zhuǎn)換、無(wú)線(xiàn)充電、激光雷達(dá)等應(yīng)用場(chǎng)合。
圖1 半導(dǎo)體材料特性對(duì)比
傳統(tǒng)的D類(lèi)
2023-06-25 15:59:21
我想大多數(shù)聽(tīng)眾都已經(jīng)了解了GaN在開(kāi)關(guān)速度方面的優(yōu)勢(shì),及能從這些設(shè)備中獲得的利益。縮小功率級(jí)極具吸引力,而更高的帶寬則更是錦上添花。電力工程師已考慮在正在開(kāi)發(fā)的解決方案中使用GaN這一材料。既然如此
2022-11-16 08:05:34
材料在制作耐高溫的微波大功率器件方面也極具優(yōu)勢(shì)。筆者從材料的角度分析了GaN 適用于微波器件制造的原因,介紹了幾種GaN 基微波器件最新研究動(dòng)態(tài),對(duì)GaN 調(diào)制摻雜場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MODFETs)的工作原理以及特性進(jìn)行了具體分析,并同其他微波器件進(jìn)行了比較,展示了其在微波高功率應(yīng)用方面的巨大潛力。
2019-06-25 07:41:00
更多是數(shù)字電源控制已準(zhǔn)備好迎接GaN。因此,隨著GaN繼續(xù)開(kāi)發(fā),并應(yīng)用于高密度和高性能電源解決方案,我們不必等待開(kāi)發(fā)控制器時(shí)要借助GaN帶給行業(yè)的優(yōu)勢(shì)。因此,這就是“準(zhǔn)備就緒”的含義:它是指“現(xiàn)在就開(kāi)始
2018-08-30 15:05:41
提供多個(gè)控制環(huán)路和保護(hù)電路,而這些控制環(huán)路與保護(hù)電路能夠管理所有GaN的缺陷和不足。對(duì)我而言,“GaN已經(jīng)為數(shù)字電源控制做好準(zhǔn)備”大體涵蓋了上面提到的內(nèi)容,此外,這句話(huà)也意味著數(shù)字電源也為GaN
2018-09-06 15:31:50
、醫(yī)療和汽車(chē)等方面的射頻能量應(yīng)用。最近,就磁控管作為加熱源而言,固態(tài)器件的出現(xiàn)為之提供了一種可行的替代、提高技術(shù),它具有幾個(gè)關(guān)鍵性的優(yōu)勢(shì):更長(zhǎng)的使用壽命、增強(qiáng)了可靠性、可精確控制射頻功率水平及其投射方向
2017-04-05 10:50:35
系統(tǒng)成本上的優(yōu)勢(shì)將能越來(lái)越多地可以抵消GaN器件所需增加的額外成本。隨著GaN器件的可靠性和在服務(wù)成本上節(jié)省效應(yīng)變得越來(lái)越令人信服,我們預(yù)計(jì)它的初始推動(dòng)力將主要來(lái)自于高端工業(yè)、商業(yè)的烹飪和解凍市場(chǎng)。當(dāng)
2017-04-17 18:19:05
對(duì)整體射頻能量系統(tǒng)效率的推薦值為60%。人們普遍認(rèn)為,GaN器件是能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標(biāo)的唯一途徑,中國(guó)目前正在考慮采用將其作為能源效率的標(biāo)準(zhǔn),這將是個(gè)相當(dāng)重要的決定,因?yàn)橹袊?guó)制造的微波爐已約占世界總產(chǎn)量
2017-04-18 15:02:44
效率、緊湊尺寸和可靠性等方面取得恰當(dāng)?shù)钠胶?,在價(jià)格上能與 LDMOS器件相媲美,才能進(jìn)入到主流的市場(chǎng)應(yīng)用中。固態(tài)器件的優(yōu)勢(shì)MACOM公司的硅上GaN 技術(shù)是所有這些射頻能量應(yīng)用的理想選擇,它能
2017-05-01 15:47:21
上要優(yōu)于傳統(tǒng)的磁控管,包括在烹調(diào)過(guò)程中能對(duì)爐內(nèi)的射頻功率電平和射頻能量投射方向進(jìn)行更高的精度的控制。而今的微波爐對(duì)其功率電平或射頻能量的投射方向缺乏必要的有效控制能力,這將導(dǎo)致產(chǎn)生過(guò)度加熱部位和過(guò)度烹飪的結(jié)果。那么大家知道GaN是如何轉(zhuǎn)換射頻能量的?如何在烹飪中的應(yīng)用的嗎?
2019-07-31 06:04:54
`網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與反導(dǎo)雷達(dá)等領(lǐng)域都要求使用高性能高功率密度的射頻器件,這使得市場(chǎng)對(duì)于射頻氮化鎵(GaN)器件的需求不斷升溫。舉個(gè)例子,現(xiàn)在的無(wú)線(xiàn)基站里面,已經(jīng)開(kāi)始用氮化鎵器件取代硅基射頻器件,在
2016-08-30 16:39:28
Zhang則表示:“與之前的半導(dǎo)體工藝相比,GaN的優(yōu)勢(shì)在更高的功率密度及更高的截止頻率。在5G高集成的Massive MIMO應(yīng)用中,它可實(shí)現(xiàn)高集成化的解決方案,如模塊化射頻前端器件。在毫米波應(yīng)用上,GaN
2019-12-20 16:51:12
下降沿電流檢測(cè)同相與腿分流器在用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的逆變器中使用分立式 eGaN FET 或 GaN ePowerTM 級(jí) IC 時(shí),通常將同相電流分流器與隔離(功能或電流)IC 一起使用,以提取分流電阻器上
2022-03-25 11:02:29
和高頻場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)。WBG 材料以其優(yōu)異的電學(xué)特性,如 GaN 和碳化硅(SiC) ,克服了硅基高頻電子器件的局限性。更重要的是,WBG 半導(dǎo)體可用于可擴(kuò)展的汽車(chē)電氣系統(tǒng)和電動(dòng)汽車(chē)(電動(dòng)汽車(chē)
2022-06-15 11:43:25
GaN為5G sub-6GHz大規(guī)模MIMO基站應(yīng)用提供的優(yōu)勢(shì)LDMOS的優(yōu)勢(shì)是什么如何選擇正確的晶體管技術(shù)
2021-03-09 07:52:21
MACOM六十多年的技術(shù)傳承,運(yùn)用bipolar、MOSFET和GaN技術(shù),提供標(biāo)準(zhǔn)和定制化的解決方案以滿(mǎn)足客戶(hù)最嚴(yán)苛的需求。射頻功率晶體管 - 硅基氮化鎵 (GaN on Si)MACOM是全球唯一
2017-08-14 14:41:32
:“ST的晶圓制造規(guī)模和卓越的運(yùn)營(yíng)能力將讓MACOM和ST能夠推動(dòng)新的射頻功率應(yīng)用,在制造成本上取得的突破有助于擴(kuò)大硅上氮化鎵市場(chǎng)份額。雖然擴(kuò)大現(xiàn)有射頻應(yīng)用的機(jī)會(huì)很有吸引力,但是我們更想將硅上氮化鎵用于
2018-02-12 15:11:38
系統(tǒng)等各種應(yīng)用之中。商業(yè)OEM將固態(tài)射頻能量作為高效、精確的能源,可使未來(lái)幾代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)全新的性能水平和承受能力。 MACOM全新射頻能量工具包優(yōu)勢(shì)解析MACOM的全新射頻能量工具包(測(cè)試版)現(xiàn)已推出
2017-08-03 10:11:14
意味著基于GaN的功率放大器(PA)芯片需求將出現(xiàn)飛躍增長(zhǎng)。從2G、3G到4G時(shí)代,智能手機(jī)支持的制式越來(lái)越多,射頻前端走向集成化已成為必然。因?yàn)橹悄苁謾C(jī)對(duì) 2G、3G 和 4G 模式的支持,需要
2017-07-18 16:38:20
基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉(zhuǎn)換器SiC/GaN具有的優(yōu)勢(shì)
2021-03-10 08:26:03
新型和未來(lái)的 SiC/GaN 功率開(kāi)關(guān)將會(huì)給方方面面帶來(lái)巨大進(jìn)步,從新一代再生電力的大幅增加到電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)。其巨大的優(yōu)勢(shì)——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實(shí)現(xiàn)更緊
2018-10-30 11:48:08
的地方找到用武之地。因?yàn)樗軌蛟诒3只蛱嵘实耐瑫r(shí),使電源更小巧。目前,GaN正被設(shè)計(jì)用于電子電源中,電子電源將電力在交流和直流形式間進(jìn)行轉(zhuǎn)換,改變電壓電平,并執(zhí)行一定的功能來(lái)確保潔凈電能的可用性
2018-09-11 14:04:25
設(shè)計(jì)的生態(tài)系統(tǒng)。GaN將在電源密集的地方找到用武之地。因?yàn)樗軌蛟诒3只蛱嵘实耐瑫r(shí),使電源更小巧。目前,GaN正被設(shè)計(jì)用于電子電源中,電子電源將電力在交流和直流形式間進(jìn)行轉(zhuǎn)換,改變電壓電平,并執(zhí)行一定的功能
2018-09-10 15:02:53
氮化鎵(GaN)這種寬帶隙材料將引領(lǐng)射頻功率器件新發(fā)展并將砷化鎵(GaAs)和LDMOS(橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)器件變成昨日黃花?看到一些媒體文章、研究論文、分析報(bào)告和企業(yè)宣傳文檔后你當(dāng)然會(huì)這樣
2019-07-31 07:54:41
方形,通過(guò)兩個(gè)晶格常數(shù)(圖中標(biāo)記為a 和c)來(lái)表征。GaN 晶體結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體領(lǐng)域,GaN 通常是高溫下(約為1,100°C)在異質(zhì)基板(射頻應(yīng)用中為碳化硅[SiC],電源電子應(yīng)用中為硅[Si])上通過(guò)
2019-08-01 07:24:28
什么是GaN?如何面對(duì)GaN在測(cè)試方面的挑戰(zhàn)?
2021-05-06 07:52:03
的某些特性。在汽車(chē)中,飛行時(shí)間(TOF)通常用于確定范圍。LIDAR的精度和分辨率取決于各種因素,包括開(kāi)關(guān)頻率和激光信號(hào)的清晰度。短脈沖激光是皮質(zhì)的,以確保眼睛安全。LMG1020 GaN激光驅(qū)動(dòng)器演示
2019-11-11 15:48:09
目睹GaN 在4G 基站方面的優(yōu)勢(shì),在這一領(lǐng)域中,GaN 已經(jīng)開(kāi)始替代硅LDMOS。對(duì)于5G 來(lái)說(shuō),GaN 在高頻范圍內(nèi)工作的能力有助于其從基站演變至小型蜂窩應(yīng)用,從而進(jìn)入移動(dòng)設(shè)備。越過(guò)基礎(chǔ)設(shè)施:將
2017-07-28 19:38:38
作為高性能射頻解決方案提供商,飛思卡爾射頻部門(mén)遍布世界各地。廣泛的器件適用范圍、領(lǐng)先的封裝、能夠同時(shí)提供LDMOS、GaN和GaAs器件是其射頻產(chǎn)品的主要優(yōu)勢(shì)。
2019-08-28 06:09:03
可控的熱源和功率源所具有的諸多優(yōu)勢(shì),該技術(shù)有著不可估量的市場(chǎng)機(jī)會(huì),不僅能夠改善現(xiàn)有的射頻能量應(yīng)用,而且有助于開(kāi)發(fā)新的能量應(yīng)用。固態(tài)射頻能量可廣泛應(yīng)用于微波爐、汽車(chē)點(diǎn)火、照明系統(tǒng),以及包括射頻等離子照明
2018-08-21 10:57:30
MOSFET相比,GaN的優(yōu)勢(shì)包括:低輸入和輸出電容,減少開(kāi)關(guān)損耗,實(shí)現(xiàn)更快的開(kāi)關(guān)頻率。接近0的反向恢復(fù)電荷,無(wú)反向恢復(fù)損耗,降低D類(lèi)逆變器/放大器的損耗。由于較低的柵極-漏極電容,大大降低了開(kāi)關(guān)損耗
2019-07-29 04:45:02
。這些優(yōu)勢(shì)正是當(dāng)下高功耗高密度系統(tǒng)、服務(wù)器和計(jì)算機(jī)所需要的,可以說(shuō)專(zhuān)家所預(yù)測(cè)的拐點(diǎn)已經(jīng)到來(lái)!時(shí)下,多個(gè)廠(chǎng)商正在大量的生產(chǎn)GaN器件,這些GaN器件正在被應(yīng)用于工業(yè)、商業(yè)甚至要求極為嚴(yán)格的汽車(chē)領(lǐng)域的電力
2019-06-21 08:27:30
和存儲(chǔ)也需要功率變換,因此GaN的效率優(yōu)勢(shì)可發(fā)揮關(guān)鍵性作用。在可再生能源規(guī)劃中,通常是采用智能電網(wǎng)的方式存儲(chǔ)能源。如果可以在風(fēng)力渦輪機(jī)靜止時(shí)或太陽(yáng)能帆板不再吸收陽(yáng)光時(shí),更高效地將電能轉(zhuǎn)入和轉(zhuǎn)出大儲(chǔ)量
2019-03-01 09:52:45
參數(shù)(也稱(chēng)為S參數(shù))應(yīng)用于直接射頻采樣結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。 起決定性作用的S參數(shù) S參數(shù)就是建立在入射微波與反射微波關(guān)系基礎(chǔ)上的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。它對(duì)于電路設(shè)計(jì)非常有用,因?yàn)榭梢岳萌肷洳ㄅc反射波的比率來(lái)計(jì)算諸如
2022-11-10 06:40:21
氮化鎵技術(shù)非常適合4.5G或5G系統(tǒng),因?yàn)轭l率越高,氮化鎵的優(yōu)勢(shì)越明顯。那對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題呢?
2019-07-31 06:53:15
的功效,可以減少運(yùn)營(yíng)商的巨額電費(fèi),減輕散熱問(wèn)題。為了更加詳細(xì)地探討這些
優(yōu)勢(shì),我
將討論
GaN on SiC在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的各個(gè)階段可能發(fā)揮的作用,先從載波聚合開(kāi)始,然后是4.5G,最后為5G?! 〗?/div>
2018-12-05 15:18:26
氮化鎵(GaN)和射頻(RF)能量應(yīng)用為工業(yè)市場(chǎng)帶來(lái)重大變革。以前分享過(guò)氮化鎵如何改變烹飪、等離子體照明和醫(yī)療過(guò)程,接下來(lái)在日常生活中的射頻能量系列中分享下氮化鎵如何用于工業(yè)加熱和干燥。從工業(yè)角度
2018-01-18 10:56:28
廣泛應(yīng)用于商業(yè)、工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域的射頻能源應(yīng)用,這預(yù)示著激動(dòng)人心的變化,這些變化將影響到我們所有人,甚至可能延長(zhǎng)我們的生命。當(dāng)我們與合作伙伴和客戶(hù)合作以將這些變革性技術(shù)引入主流時(shí),請(qǐng)務(wù)必及時(shí)了解
2017-12-27 10:48:11
和功率密度,這超出了硅MOSFET技術(shù)的能力。開(kāi)發(fā)工程師需要能夠滿(mǎn)足這些要求的新型開(kāi)關(guān)設(shè)備。因此,開(kāi)始了氮化鎵晶體管(GaN)的概念?! D-GIT的概述和優(yōu)勢(shì) 松下混合漏極柵極注入晶體管(HD-GIT
2023-02-27 15:53:50
應(yīng)用市場(chǎng),GaN器件的市場(chǎng)份額將逐漸提高。長(zhǎng)期來(lái)看,在宏基站和回傳領(lǐng)域,憑借高頻高功率的性能優(yōu)勢(shì),GaN將逐漸取代LDMOS和GaAs從而占據(jù)主導(dǎo)位置;在射頻能量領(lǐng)域,LDMOS憑借高功率低成本優(yōu)勢(shì)
2019-04-13 22:28:48
請(qǐng)問(wèn)一下SiC和GaN具有的優(yōu)勢(shì)主要有哪些?
2021-08-03 07:34:15
本文介紹了適用于5G毫米波頻段等應(yīng)用的新興SiC基GaN半導(dǎo)體技術(shù)。通過(guò)兩個(gè)例子展示了采用這種GaN工藝設(shè)計(jì)的MMIC的性能:Ka頻段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G應(yīng)用的24至
2020-12-21 07:09:34
建模角度來(lái)看,所有Modelithics Qorvo GaN 模型都內(nèi)置環(huán)境溫度和自熱效應(yīng)。某些模型還具有通道溫度感應(yīng)節(jié)點(diǎn),允許設(shè)計(jì)人員在射頻設(shè)計(jì)階段監(jiān)測(cè)預(yù)估的通道溫度。
2018-08-04 14:55:07
以前,GaN還是反射頻電子戰(zhàn)(CREW)應(yīng)用的首選技術(shù);
現(xiàn)在,GaN已被部署到機(jī)載電子戰(zhàn)領(lǐng)域;
未來(lái),GaN將會(huì)越來(lái)越多的用于工作在毫米波頻率的系統(tǒng)。
2017-09-18 06:55:007615 氮 化鎵(GaN)這種寬帶隙材料將引領(lǐng)射頻功率器件新發(fā)展并將砷化鎵(GaAs)和LDMOS(橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)器件變成昨日黃花?看到一些媒體 文章、研究論文、分析報(bào)告和企業(yè)宣傳文檔后你當(dāng)然會(huì)
2017-11-09 11:19:401 鎵(Ga)是一種化學(xué)元素,原子序數(shù)為31。鎵在自然界中不存在游離態(tài),而是鋅和鋁生產(chǎn)過(guò)程中的副產(chǎn)品。 GaN 化合物由鎵原子和氮原子排列構(gòu)成,最常見(jiàn)的是纖鋅礦晶體結(jié)構(gòu)。GaN-on-SiC在射頻
2017-11-22 10:41:028545 隨著氮化鎵(GaN)技術(shù)在射頻(RF)中的應(yīng)用逐漸增多以及LTE基站在中國(guó)的廣泛部署,射頻氮化鎵的市場(chǎng)規(guī)模在2015年增長(zhǎng)將近50%。
2018-04-23 11:53:001218 典型的GaN射頻器件的加工工藝主要包括如下環(huán)節(jié):外延生長(zhǎng)-器件隔離-歐姆接觸(制作源極、漏極)-氮化物鈍化-柵極制作-場(chǎng)板制作-襯底減薄-襯底通孔等環(huán)節(jié)。
2018-10-26 17:33:0610616 本次會(huì)議將介紹恩智浦用差異化的GaN技術(shù),推出的面向蜂窩通訊頻段高功率產(chǎn)品應(yīng)用(包括全蜂窩通訊頻段射頻功率產(chǎn)品組合)。
2019-01-09 07:26:003102 在射頻和功率應(yīng)用中,氮化鎵(GaN)技術(shù)正日益盛行已成為行業(yè)共識(shí)。GaN器件分為射頻器件和電力電子器件,射頻器件產(chǎn)品包括PA、 LNA、開(kāi)關(guān)器、 MMIC等,面向基站衛(wèi)星、雷達(dá)等市場(chǎng);電力電子器件
2019-02-03 12:54:0011329 目前,氮化鎵(GaN)技術(shù)已經(jīng)不再局限于功率應(yīng)用,其優(yōu)勢(shì)也在向射頻/微波行業(yè)應(yīng)用的各個(gè)角落滲透,而且對(duì)射頻/微波行業(yè)的影響越來(lái)越大,不容小覷。因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)從太空、軍用雷達(dá)到蜂窩通信的應(yīng)用。
2019-02-13 09:16:015797 目前射頻前端元器件基本均由半導(dǎo)體工藝制備,如手機(jī)端的功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)主要基于GaN、GaAs、SOI、SiGe、Si,射頻(RF)開(kāi)關(guān)主要基于CMOS、Si、GaAs
2019-02-14 10:49:381650 自從20年前第一批商用產(chǎn)品問(wèn)世,GaN在射頻功率應(yīng)用領(lǐng)域已成為L(zhǎng)DMOS和GaAs的重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,并且,正在以更低的成本不斷提高性能和可靠性。首批GaN-on-SiC和GaN-on-Si器件幾乎同時(shí)
2019-05-09 10:25:184319 安森美半導(dǎo)體提供各種器件用于這些網(wǎng)絡(luò)基站的射頻(RF)前端,如用于氮化鎵(GaN)系統(tǒng)的NLHV4157N,通過(guò)GaN晶體管與接地點(diǎn)之間的負(fù)電壓和信號(hào)交換放電。
2019-07-10 08:56:517020 對(duì)于電容參數(shù)的描述,ASM GaN 是應(yīng)用場(chǎng)效應(yīng)板來(lái)解決的。當(dāng)然,模型開(kāi)發(fā)出來(lái)后,需要和真正的器件進(jìn)行對(duì)比,比如用于PA和功率轉(zhuǎn)換等。
2019-09-08 09:44:435685 根據(jù)分析機(jī)構(gòu) Yole 的數(shù)據(jù)顯示,英特爾和 Macom 在射頻的GaN-on-Si 專(zhuān)利領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。
2020-03-01 19:45:152726 氮化鎵技術(shù)非常適合4.5G或5G系統(tǒng),因?yàn)轭l率越高,氮化鎵的優(yōu)勢(shì)越明顯。但對(duì)于手機(jī)而言,氮化鎵材料還有很多難題需要解決。網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與反導(dǎo)雷達(dá)等領(lǐng)域都要求使用高性能高功率密度的射頻器件,這使得市場(chǎng)
2020-10-09 10:44:001 知名市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu) Yole Développement(Yole)在其報(bào)告中表示,在過(guò)去的幾年中,射頻(RF)應(yīng)用由于 GaN 技術(shù)的實(shí)施而得到了推動(dòng)。但 GaN RF 市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力仍然是電信
2020-09-17 17:10:30864 氮化鎵(GaN)為從RF-IC到眾多功率控制IC(例如通信,能源和軍事應(yīng)用中使用的大功率HEMT)等各種模擬微芯片提供了顯著的性能優(yōu)勢(shì)。GaN還是高能效固態(tài)照明中使用的高亮度LED的首選材料。 但是
2021-04-04 06:17:001404 GaN在基站中的應(yīng)用比例持續(xù)擴(kuò)大,市場(chǎng)增速可觀(guān)。預(yù)計(jì)2022年全球4G/5G基站市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到16億美元,值得關(guān)注的是,用于5G毫米波頻段的射頻前端模塊年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到119%,用于
2020-12-21 13:54:241662 IR-HiRel氮化鎵(GaN)比硅具有根本的優(yōu)勢(shì)。特別是高臨界電場(chǎng)使得GaN-HEMTs成為功率半導(dǎo)體器件的研究熱點(diǎn)。與硅MOSFET相比,GaN-HEMTs具有優(yōu)異的動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻和較小的電容
2021-08-27 11:40:032515 ,特別適用于5G射頻和高壓功率器件。 據(jù)集邦咨詢(xún)(TrendForce)指出,因疫情趨緩所帶動(dòng)5G基站射頻前端、手機(jī)充電器及車(chē)用能源等需求逐步提升,預(yù)期2021年GaN通訊及功率器件營(yíng)收分別為6.8億和6100萬(wàn)美元,年增30.8%及90.6%,SiC器件功率領(lǐng)域營(yíng)收
2021-05-03 16:18:0010175 氮化鎵 (GaN) 是一種寬帶隙材料,在高功率射頻 (RF) 應(yīng)用中具有顯著優(yōu)勢(shì)。
2021-07-05 14:46:502779 GaN是一種III/V直接帶隙半導(dǎo)體,通常用于微波射頻、電力電子和光電子三大領(lǐng)域。受電信基礎(chǔ)設(shè)施和國(guó)防兩個(gè)方向應(yīng)用推動(dòng),加上衛(wèi)星通信、有線(xiàn)寬帶和射頻功率的需求增長(zhǎng)
2022-04-18 11:10:142079 作者研究了四個(gè)商用 GaN 器件在 400 K 和 4.2 K 之間的寬溫度范圍內(nèi)的性能。據(jù)作者介紹,正如原始文章中所報(bào)道的,所有測(cè)試的器件都可以在低溫下成功運(yùn)行,性能整體有所提高。然而,不同的 GaN HEMT 技術(shù)意味著器件柵極控制的顯著變化。
2022-07-25 09:20:28933 ) 和氮化鎵 (GaN)。在這些潛在材料中,GaN 或氮化鎵正變得被廣泛認(rèn)可和首選。這是因?yàn)?GaN 晶體管與材料對(duì)應(yīng)物相比具有多個(gè)優(yōu)勢(shì)。
2022-07-29 15:00:301363 在上一屆Nexperia Power 現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)中,許多行業(yè)領(lǐng)袖討論了與氮化鎵技術(shù)相關(guān)的不同話(huà)題。作為一種材料,在許多應(yīng)用中,GaN 似乎比硅具有顯著的內(nèi)在優(yōu)勢(shì)。顯然有許多市場(chǎng)應(yīng)用受益于 GaN,包括消費(fèi)、汽車(chē)和航天工業(yè)中的電源轉(zhuǎn)換器。
2022-08-03 15:32:411197 傳統(tǒng)的 AC-in 架構(gòu),GaN 可用于高頻軟開(kāi)關(guān)拓?fù)?。?duì)于功率因數(shù)校正 (PFC) 級(jí),傳統(tǒng)的硬開(kāi)關(guān)、低頻 (47 kHz) 升壓升級(jí)為軟開(kāi)關(guān) MHz“圖騰柱”,DC-DC 級(jí)也以類(lèi)似方式升級(jí)
2022-08-04 09:35:21788 GaN 的普及根植于其高電源和高電壓功能。這些特性使其適用于許多應(yīng)用,包括微波射頻 (RF) 和功率開(kāi)關(guān)應(yīng)用。
2023-01-29 12:15:32180 ,經(jīng)過(guò)一系列的濾波,放大等復(fù)雜信號(hào)處理和分析,根據(jù)回波信號(hào)的時(shí)延、多普勒頻移、到達(dá)角和幅度,判斷目標(biāo)物的姿態(tài)、距離、速度和方位角等信息,從而用于搭載設(shè)施偵察、制導(dǎo)、火控等功能。
2023-02-02 17:32:33540 GaN:由鎵(原子序數(shù) 31) 和氮(原子序數(shù) 7) 結(jié)合而來(lái)的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。
2023-03-22 09:58:124734 GaN是第三代半導(dǎo)體材料,具有許多傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體所不具備的優(yōu)良特性,因此被視為新一代半導(dǎo)體技術(shù),具有非常廣闊的應(yīng)用前景。隨著 GaN功率器件技術(shù)的成熟, GaN功率器件已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、通訊基站
2023-04-21 14:05:42831 由于 GaN 具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢(shì),GaN 充電器的運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100 倍。GaN 在電力電子領(lǐng)域主要優(yōu)勢(shì)在于高效率、低損耗與高頻率,GaN 材料的這一特性令其在充電器行業(yè)大放異彩。
2023-04-25 15:08:212337 氮化鎵(GaN)是用于在干擾器中構(gòu)建RF功率放大器(PA)的主要技術(shù)。GaN 具有獨(dú)特的電氣特性 – 3.4 eV 的帶隙使 GaN 的擊穿場(chǎng)比其他射頻半導(dǎo)體技術(shù)高 20 倍。這不僅是GaN的高溫可靠性的原因,也是功率密度能力的原因。因此,GaN使干擾設(shè)備能夠滿(mǎn)足上述所有要求。
2023-05-24 10:48:091059 GaN為何物?應(yīng)用于新一代電力電子的GaN相比于傳統(tǒng)的Silicon有何優(yōu)勢(shì)? GaN, 全名氮化鎵(Gallium Nitride),是一種半導(dǎo)體材料,被廣泛用于新一代電力電子設(shè)備中。相比傳統(tǒng)
2023-11-07 10:21:41270 以GaN為代表的第三代半導(dǎo)體具有高擊穿電場(chǎng),高電子飽和速度,高頻和高功率等特性,在射頻和電力電子器件領(lǐng)域具有巨大的性能優(yōu)勢(shì)。
2023-12-09 10:28:39747
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