三、大朋VR與三星的巧遇

　　在基于VR一體機(jī)更加底層和關(guān)鍵信息的調(diào)查時(shí)，我們也了解到國(guó)內(nèi)一體機(jī)廠商大朋VR在產(chǎn)業(yè)鏈資源整合方面碰到的問題。

　　1）三星處理器是“獨(dú)家”還是“尾貨”？

　　據(jù)官方介紹，大朋VR一體機(jī)M2選用三星Exynos 7420芯片，并因此稱其一體機(jī)采用和三星S6同款CPU對(duì)外宣傳。雖然是同款，但并不算新，這實(shí)際上是三星在一年多前，2015年4月推出S6系列時(shí)所采用的舊款芯片；在2016年已經(jīng)推出更新的型號(hào)8890。

　　關(guān)于為什么沒有使用三星S7的最新款處理器，在三月的M2發(fā)布會(huì)上，大朋VR （樂相科技）CEO陳朝陽這樣回答，“舊款處理器更穩(wěn)定成熟”。

　　但也有從事芯片底層架構(gòu)的業(yè)內(nèi)人士透露，M2采用7420舊款的主要在于，它使用的是三星芯片的過剩批次。由于S6系列產(chǎn)品銷量低于產(chǎn)能預(yù)期，S7上市，導(dǎo)致一批庫存的Exynos7420無法消化。

　　于是，大朋一體機(jī)則極有可能成了消化三星過剩芯片的重要渠道，但消化完該批次芯片，三星是否還能提供低訂單量的芯片的正常供貨則不得而知。

　　2）交互方案也套用Gear VR供應(yīng)鏈？

　　前文已經(jīng)提及，一體機(jī)廠商與芯片廠商在供貨源達(dá)成一致后，還需在性能、SDK等多方面進(jìn)行共同開發(fā)，而這個(gè)過程也在很大程度上決定了一體機(jī)的整體性能和體驗(yàn)效果。

　　由于使用了與S6的同顆芯片，并在FOV 96度、小于19ms延時(shí)等性能參數(shù)、右側(cè)觸控板交互、內(nèi)置位置感應(yīng)器、頭部轉(zhuǎn)動(dòng)（視覺準(zhǔn)星）操控等方面達(dá)到了較多相似之處。不少人對(duì)大朋與三星的淵源到底有多深感到十分好奇。

　　有業(yè)內(nèi)人士向智東西透露，不止于芯片，大朋M2中采用的VR模塊、芯片優(yōu)化方案也同樣來自于Gear VR的同一供應(yīng)方；如果屬實(shí)，說明在移動(dòng)VR一體機(jī)的交互模塊上，現(xiàn)在仍然缺少可靠的替代方案。

　　3）屏幕也來自三星？

　　大朋M2雖然采用了三星AMOLED屏，同時(shí)也強(qiáng)調(diào)了AMOLED屏低余暉等眾多優(yōu)勢(shì)，但有一點(diǎn)明確，大朋M2中采用的仍是刷新率在60Hz單片手機(jī)屏。

　　而基于人頭部轉(zhuǎn)動(dòng)和畫面的延遲不能超過20毫秒，否則視覺上會(huì)有拖影，感官上會(huì)有眩暈的原理。圖像處理器的刷新率理論值至少達(dá)到1/14=71.5Hz。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)供應(yīng)鏈人士表示，基于此前與三星芯片合作的經(jīng)驗(yàn)，三星Display不可能單因與大朋的合作，開一條獨(dú)立的VR生產(chǎn)線；由于手機(jī)的產(chǎn)能計(jì)劃普遍降低，大朋M2有可能已換用友達(dá)屏幕。

　　此外，他補(bǔ)充，三星等韓國(guó)芯片廠商的產(chǎn)能預(yù)估較低，供貨不穩(wěn)定，交付周期長(zhǎng)，此前自己也因?yàn)檫@個(gè)栽過跟頭。

　　通過大朋一體機(jī)的案例分析與業(yè)內(nèi)人士的解讀，我們可以看到，大朋VR一體機(jī)幾乎將三星S6和GearVR的很多核心部件通過另一種方式進(jìn)行了重組，是巧合嗎？可能所有VR一體機(jī)廠商事實(shí)上都在用另一種基于VR的模式整合、重組手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈資源。

　　四、VR一體機(jī)井噴的幕后推手

　　為何如此多的中國(guó)廠商都熱衷做VR一體機(jī)？真如宣傳所言，因?yàn)椤耙惑w機(jī)是移動(dòng)VR最好的選擇”？還是說，不過是資本、供應(yīng)鏈、視頻游戲公司多方聯(lián)合的推波助瀾，自建賽道，以吸引熱血澎湃的創(chuàng)業(yè)分子加入到一場(chǎng)偽需求的競(jìng)爭(zhēng)表演？

　　隨著近年手機(jī)銷量的逐步下滑，過剩的芯片、屏幕等手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈資源成為了推動(dòng)VR一體機(jī)產(chǎn)品最終落地的重要資源。但實(shí)際上，在資本層面與視頻、游戲等內(nèi)容應(yīng)用方在產(chǎn)品設(shè)立初期也起了不小作用。核心驅(qū)動(dòng)力來自這幾方面：

　　1）資本推動(dòng)

　　大朋年底完成過億融資，次年由PC VR轉(zhuǎn)做一體機(jī)。2015年12月21日，大朋VR（上海樂相）已正式完成總額為1.8億元人民幣的B輪融資，投資方為迅雷和小米。同月，奧飛動(dòng)漫也以數(shù)千萬元宣布B輪跟投。

　　而此前一直主推PC端VR頭盔的大朋，在2016年推出了VR一體機(jī)，并作為主線產(chǎn)品。另一個(gè)案例是暴風(fēng)魔鏡，在今年初宣布第二輪融資2.3億后，估值14.3億元之后，VR一體機(jī)“魔王”一直是暴風(fēng)魔鏡對(duì)外公布的計(jì)劃之一，成為暴風(fēng)魔鏡“VR故事”的重要組成部分。

　　2）內(nèi)容廠商助力

　　一體機(jī)看似客單價(jià)高，產(chǎn)品高大上，利潤(rùn)高，能掙錢，而內(nèi)容門檻較低，大部分手游廠家都能做，希望能從硬件廠商的利潤(rùn)中分一杯羹。

　　無論是互聯(lián)網(wǎng)圈的優(yōu)酷土豆，還是來自傳統(tǒng)廣播電視圈的芒果TV、東方衛(wèi)視等，都在覬覦通過移動(dòng)VR平臺(tái)，讓新型的VR全景視頻內(nèi)容有新的傳播渠道，這也是很多VR一體機(jī)廠商講述未來故事的很重要一部分。

　　3）芯片廠商布局

　　據(jù)了解，目前動(dòng)作最大的高通，提供了一個(gè)底層SDK，方便開發(fā)者調(diào)用傳感器數(shù)據(jù)，同時(shí)還對(duì)GPU渲染方面和功耗做了一些優(yōu)化。

　　此外，三星Exynos驅(qū)動(dòng)著Gear VR和大朋VR一體機(jī)；暴風(fēng)魔王和3Glasses Blubur W1則采用了Intel的芯片；負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)的ARM也在為VR做優(yōu)化。國(guó)內(nèi)的瑞芯微推出了RK3399芯片；全志也在4月推出了一套基于自家芯片的VR硬件解決方案。

　　而芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司ARM同樣在VR這塊有自己的動(dòng)作，ARM針對(duì)Android平臺(tái)推出了Mali VR SDK。由于VR一體機(jī)與手機(jī)產(chǎn)品供應(yīng)鏈的高度重合，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體增幅減緩的背景下，芯片廠商們正在布局下一個(gè)可以承載移動(dòng)芯片需求的硬件平臺(tái)，這成為倒逼VR一體機(jī)興起的另一只手。

　　五、結(jié)語：VR一體機(jī)是不是偽需求？

　　基于國(guó)內(nèi)高度密集和發(fā)達(dá)的電子供應(yīng)鏈資源，豐富的供應(yīng)商渠道，VR一體機(jī)作為一類新形態(tài)的VR產(chǎn)品在此背景下誕生，并快速發(fā)展和落地。與此同時(shí)，在這個(gè)進(jìn)程中，來自資本方的熱錢涌動(dòng)，以及游戲、視頻等內(nèi)容方強(qiáng)烈的載體需求，共同加速和催化了廠商在一體機(jī)模式步伐和進(jìn)程。

　　VR一體機(jī)形態(tài)肯定是一種有其需求的產(chǎn)品，未來會(huì)有其市場(chǎng)和需求，但是否會(huì)成為下一個(gè)像智能手機(jī)一樣的十億規(guī)模市場(chǎng)，則存在極大的不可靠性。

　　從市場(chǎng)與消費(fèi)的視角看，2000-3000元的價(jià)位仍將大部分消費(fèi)群體擋在了門外。對(duì)比手機(jī)類VR產(chǎn)品千萬臺(tái)的出貨數(shù)據(jù)可以看出，價(jià)格仍是決定VR產(chǎn)品在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)起量的重要關(guān)鍵。而基于對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的深入調(diào)查和采訪，一體機(jī)式的VR產(chǎn)品仍存在原料供應(yīng)不穩(wěn)定、成本過高等諸多限制。

　　此外，據(jù)某國(guó)內(nèi)PC VR頭盔廠商透露，谷歌Daydream平臺(tái)的首批手機(jī)類VR產(chǎn)品將于9月左右公布；屆時(shí)，體驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化、價(jià)格百元內(nèi)的頭盔產(chǎn)品逐步填補(bǔ)輕度體驗(yàn)者的VR需求，而處于高、低端產(chǎn)品夾擊中的VR一體機(jī)將如何應(yīng)對(duì)，看似并不樂觀。

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