本文詳細(xì)介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識(shí)，包括LED芯片結(jié)構(gòu)、芯片按發(fā)光亮度分類(lèi)、LED襯底材料的種類(lèi)等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識(shí)。
2016-03-10 17:10:59
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LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類(lèi)型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:39452 
。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過(guò)程中只是將30-40
2015-07-29 16:05:13
，保護(hù)管芯正常工作、輸出可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。 LED的核心發(fā)光部分是P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體構(gòu)成的PN結(jié)管芯。當(dāng)注入PN結(jié)的少數(shù)
2016-11-02 15:26:09
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產(chǎn)線，各類(lèi)設(shè)備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為4歐姆，有些要求高的場(chǎng)合其接地電阻甚至要達(dá)到≤2歐姆?！ ∵@些要求都為電子行業(yè)的人
2011-10-21 13:59:56
。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)） d）封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉
2020-12-11 15:21:42
LED點(diǎn)陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
硫化銀的電導(dǎo)率隨溫度升高而迅速增加，在出現(xiàn)硫化的LED使用過(guò)程中部分可能會(huì)產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，尤其是封裝的晶片為小尺寸或者PN結(jié)靠近底端的一類(lèi)產(chǎn)品。而隨著支架銀層被硫化程度的加重，金線二焊點(diǎn)主要附著在鍍銀層
2016-03-23 11:10:28
科技的不斷發(fā)展， 電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷升級(jí)，PCB基板小型化、功能集成化成為必然的趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)散熱基板與封裝材料的散熱性與耐高溫性要求不斷提升，性能相對(duì)普通的基板材料將難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，LED陶瓷支架行業(yè)發(fā)展迎來(lái)機(jī)遇。
2021-01-28 11:04:49
對(duì)封裝的要求有以下幾個(gè)方面： (1)對(duì)芯片起到保護(hù)作用，封裝后使芯片不受外界因素的影響而損壞，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作；(2)封裝后芯片通過(guò)外引出線(或稱(chēng)引腳)與外部系統(tǒng)有方便和可靠的電
2018-08-24 16:30:10
【原創(chuàng)】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬(wàn)損失！發(fā)布時(shí)間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠
2015-07-03 09:47:10
【原創(chuàng)】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬(wàn)損失！發(fā)布時(shí)間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠
2015-07-06 10:14:39
的原材料都見(jiàn)過(guò)，做品質(zhì)的封裝廠，做垃圾的封裝廠等等，其都呆過(guò)，現(xiàn)在將他們的選材和價(jià)格揭露給大家，希望能有幫助。2、led燈珠為什么價(jià)格相差那么大：以晶元35mil的芯片為例。市場(chǎng)上有0.2-0.4元
2017-09-07 15:44:29
硫化銀的電導(dǎo)率隨溫度升高而迅速增加，在出現(xiàn)硫化的LED使用過(guò)程中部分可能會(huì)產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，尤其是封裝的晶片為小尺寸或者PN結(jié)靠近底端的一類(lèi)產(chǎn)品。而隨著支架銀層被硫化程度的加重，金線二焊點(diǎn)主要附著在鍍銀層
2016-03-23 11:14:49
國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片技術(shù)還沒(méi)更上檔次（指功率型W級(jí)芯片）還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)和***企業(yè)，不過(guò)大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
程師，什么樣的原材料都見(jiàn)過(guò)，做品質(zhì)的封裝廠，做垃圾的封裝廠等等，其都呆過(guò)，現(xiàn)在將他們的選材和價(jià)格揭露給大家，希望能有幫助。 2、led燈珠為什么價(jià)格相差那么大： 以晶元35mil的芯片為例。市場(chǎng)上
2017-09-07 10:17:00
LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產(chǎn)線，各類(lèi)設(shè)備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為4歐姆，有些要求高的場(chǎng)合其接地電阻甚至要達(dá)到≤2歐姆。這些要求都為電子行業(yè)的人們所熟悉，關(guān)健是在
2011-12-21 21:57:49
伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，在LED封裝生產(chǎn)線，各類(lèi)設(shè)備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的，一般要求接地電阻為4歐姆，有些要求高的場(chǎng)合其接地電阻甚至要達(dá)到≤2歐姆?！ ∵@些要求都為電子行業(yè)的人
2015-07-14 13:30:17
; (4)耐腐蝕和黃化; (5)符合ROHS標(biāo)準(zhǔn); (6)耐高溫?！ ?b class="flag-6" style="color: red">LED封裝的熱阻對(duì)于LED芯片的壽命具有決定性的影響，特別是對(duì)大電流驅(qū)動(dòng)的LED芯片，LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架
2019-04-26 16:22:16
%左右的高檔位市場(chǎng)仍為外商企業(yè)所占據(jù)，其中又以港商和臺(tái)商為主。由此可見(jiàn)，LED的市場(chǎng)前景仍非常可觀。這同時(shí)給國(guó)內(nèi)配套材料的生產(chǎn)廠家提供了發(fā)展的機(jī)遇，如芯片、環(huán)氧樹(shù)脂封裝料、模條（模粒）、支架等等
2018-08-28 11:58:26
與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
宇航用電連接器的選材質(zhì)量要求 如下：1) 滿(mǎn)足零件功能要求 接觸件選材應(yīng)以性能為依據(jù)。必須保證 插合后接觸可靠。殼體材料首先要保證設(shè) 計(jì)強(qiáng)度和剛度要求,同時(shí)還應(yīng)滿(mǎn)足成型工藝 要求。絕緣體材料必須
2017-09-05 08:43:51
`小車(chē)支架模型。做不下去了。。。`
2013-07-24 14:37:30
，應(yīng)用前景十分廣闊。所有的電子器件對(duì)熱量都是敏感的，而隨著LED芯片輸入功率的不斷提高,LED芯片體積不斷地縮小，大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，支架
2021-03-02 10:26:31
LED封裝工程師發(fā)布日期 2013/10/9工作地點(diǎn)深圳市學(xué)歷要求大專(zhuān)工作經(jīng)驗(yàn)5~10年招聘人數(shù)3年薪8-15 萬(wàn)年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷
2013-10-09 09:49:01
LED封裝工程師發(fā)布日期2014-05-26工作地點(diǎn)浙江-寧波市學(xué)歷要求大專(zhuān)工作經(jīng)驗(yàn)3~5年招聘人數(shù)5待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-08-21職位描述1、常規(guī)LED燈珠的制作 2
2014-05-26 13:31:03
LED封裝工程師發(fā)布日期2015-01-19工作地點(diǎn)廣東-深圳市學(xué)歷要求大專(zhuān)工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-24職位描述點(diǎn)膠站配比調(diào)整；樣品制作；工程
2015-01-19 13:39:44
LED封裝工程師發(fā)布日期2015-01-22工作地點(diǎn)廣東-江門(mén)市學(xué)歷要求大專(zhuān)工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-29職位描述點(diǎn)膠站配比調(diào)整；樣品制作
2015-01-22 14:07:12
LED封裝工程師發(fā)布日期2015-02-09工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求本科工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-15職位描述研發(fā)和封裝生產(chǎn)LED產(chǎn)品。職位
2015-02-09 13:41:33
LED封裝研發(fā)工程師發(fā)布日期2014-12-24工作地點(diǎn)廣東-惠州市學(xué)歷要求大專(zhuān)工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-03職位描述1、物料開(kāi)發(fā)及評(píng)估，產(chǎn)品
2014-12-24 13:35:28
大功率LED封裝工程師發(fā)布日期2015-01-26工作地點(diǎn)江蘇-鎮(zhèn)江市學(xué)歷要求大專(zhuān)工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-04職位描述負(fù)責(zé)大功率LED封裝產(chǎn)品
2015-01-26 14:15:30
大功率LED封裝工程師發(fā)布日期2015-02-05工作地點(diǎn)陜西-西安市學(xué)歷要求本科工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-13職位描述1)機(jī)械設(shè)計(jì)制造或光學(xué)
2015-02-05 13:33:29
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設(shè)備
2019-07-09 09:16:09
主要的LED顯示屏生產(chǎn)制造地，在此形勢(shì)下，LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的主要市場(chǎng)也在中國(guó)大陸。隨著成都市場(chǎng)上對(duì)LED顯示屏的要求越來(lái)越高，比如更加清晰、刷新頻率更快、散熱更好、厚度更薄等等，這對(duì)驅(qū)動(dòng)IC及其封裝
2012-01-23 10:02:42
深圳市鑫光碩科技有限公司是一家專(zhuān)注研發(fā)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售LAMP系列、CHIP系列、TOP系列等LED產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)。公司生產(chǎn)的LED封裝產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍(lán)、綠、白、雙色、全彩等
2019-04-24 16:40:13
韓國(guó)PEC公司(POINT ENGINEERING CO.,Ltd)旗下UVON品牌公最近發(fā)布了UVC LED封裝產(chǎn)品來(lái)切入日益增大的紫外光消毒殺菌市場(chǎng)。 從外觀可以發(fā)現(xiàn)韓國(guó)PEC公司的產(chǎn)品跟現(xiàn)階段
2018-11-15 12:47:40
具體選材沖壓模具材料可按下列方法進(jìn)行：（1）按模具的大小考慮，模具的尺寸不大時(shí)可選用高碳工具鋼；尺寸較大時(shí)可選用高碳低合金工具鋼；尺寸大時(shí)可選用高合金耐磨鋼。（2）按模具形狀和受力情況考慮，模具形狀
2019-09-12 16:24:53
一、生產(chǎn)工藝 1.工藝： a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 裝架：在LED管芯（大圓片）
2008-12-28 20:32:10
0 a. 一次透鏡是直接封裝（或粘合）在LED芯片支架上，與LED成為一個(gè)整體； b. LED芯片（chip）按理論發(fā)光是360度，但實(shí)際上芯片在放置于LED支架上得以固定及封裝，所以芯片最大發(fā)光角
2009-11-25 11:39:4322 LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)
一、生產(chǎn)工藝
1.工藝： a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2007-08-17 16:19:26837
LCD支架/液晶顯示器支架大促銷(xiāo)5元/只,三箱(150只)起批
型號(hào):L-1
2008-11-20 17:26:33394 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國(guó)內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:191791 壁掛墻的/壁掛支架的選購(gòu)
墻壁的類(lèi)型主要分為磚墻、木板墻、裝飾墻、玻璃墻、大理石墻，這些墻體對(duì)螺孔大小與間距要求都很?chē)?yán)
2010-03-26 11:18:59358 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見(jiàn)和常用的。
2010-07-19 15:09:45523 一、LED引腳成形方法 1.必需離膠體2毫米才能折彎支架?！ ?.支架成形必須用夾具或由專(zhuān)業(yè)人員來(lái)完成。 3.支架成形必須在焊接前完成?！ ?.支架成形需保證
2010-07-23 09:24:57521 長(zhǎng)久以來(lái)顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹(shù)脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED
2010-08-18 10:28:59807 一、引 言
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的
2010-08-29 11:01:25844 而目前主要的發(fā)光二極管依其后段封裝結(jié)構(gòu)與制程的不同分為下列幾類(lèi)： LED Lamp：其系將發(fā)光二極管芯片先行固定于具接腳之支架上，再打線及膠體封裝，其使用系將LED燈的接腳插設(shè)焊
2011-04-11 14:18:2939 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝
2011-09-26 16:41:44690 生產(chǎn)工藝 a) 清洗：采用超聲波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。 b) 裝架：led 管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片） 安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺
2011-10-31 14:32:25100 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見(jiàn)和常用的
2011-11-15 10:53:12662 led支架是LED燈珠在封裝之前的基板，起到保護(hù)固晶焊線和硅膠成型的作用，導(dǎo)通電路，并影響到光、電特性。支架結(jié)構(gòu)性能的好壞直接影響到LED燈珠性能，目前很多燈珠死燈，經(jīng)顯微鏡
2012-08-01 14:27:181527 
文章主要是對(duì)大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡(jiǎn)單介紹。
2013-06-07 14:20:343707 
支架式倒裝與FEMC的定義與關(guān)系 眾所都知，當(dāng)前LED芯片大體分為3種結(jié)構(gòu)，第一種是正裝芯片，第二種是垂直芯片，第三種是倒裝芯片F(xiàn)C-LED，而目前以正裝芯片居多。 正裝的占有率居多，并不影響倒裝
2017-10-09 16:03:189 1. LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門(mén)
2017-10-19 09:35:0710 一、我們可以將LED封裝的具體制造流程分為以下幾個(gè)步驟： 1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。 2.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯 安置
2017-10-23 10:23:156 常規(guī) LED 一般是支架式，采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED 產(chǎn)品的需求
2017-10-23 16:46:254 LED 支架是 LED 燈珠在封裝之前的基板，起到保護(hù)固晶焊線和硅膠成型的作用，導(dǎo)通電路，并影響到光、電特性。支架結(jié)構(gòu)性能的好壞直接影響到 LED 燈珠性能，目前很多燈珠死燈，經(jīng)顯微鏡觀察
2017-11-13 13:04:567 電池包殼體作為電池模塊的承載體，對(duì)電池模塊的安全工作和防護(hù)起著關(guān)鍵作用。其外觀設(shè)計(jì)主要從材質(zhì)、表面防腐蝕、絕緣處理、產(chǎn)品標(biāo)識(shí)等方面經(jīng)行。
要滿(mǎn)足強(qiáng)度剛度要求和電器設(shè)備外殼防護(hù)等級(jí)IP67設(shè)計(jì)要求并且提供碰撞保護(hù)，箱內(nèi)電池模塊在底板生根，線束走向合理、美觀且固定可靠。
2018-01-02 13:59:2815967 
太湖縣裕田光電顯示有限公司生產(chǎn)的275nm波段深紫外LED，采用3535陶瓷支架封裝3mW深紫外LED
2018-02-01 16:16:5525 LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。本文主介紹了國(guó)內(nèi)十大led封裝企業(yè)排名狀況。
2018-03-15 09:36:28131751 目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無(wú)基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說(shuō)的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿(mǎn)足CSP對(duì)封裝尺寸的要求，傳統(tǒng)的支架，如2835，的確不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0010628 在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制， 在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均 有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。
2018-08-15 15:35:2214489 過(guò)去專(zhuān)攻PPA支架的廠商紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)PCT支架轉(zhuǎn)進(jìn)PCT支架市場(chǎng)，據(jù)了解，目前支架業(yè)者的PCT支架已可用在1.5W的LED上，并且正朝over-drive至2W前進(jìn)，隨著PCT支架切入中功率LED市場(chǎng)，加上PCT價(jià)格持續(xù)下滑，許多LED封裝廠也正觀望PCT支架與EMC支架的發(fā) 展
2018-10-14 10:00:0019455 本文在LED芯片非接觸檢測(cè)方法的基礎(chǔ)上［8-9］，在LED引腳式封裝過(guò)程中，利用p-n結(jié)光生伏特效應(yīng)，分析了封裝缺陷對(duì)光照射LED芯片在引線支架中產(chǎn)生的回路光電流的影響，采用電磁感應(yīng)定律測(cè)量該回路光電流，實(shí)現(xiàn)LED封裝過(guò)程中芯片質(zhì)量及封裝缺陷的檢測(cè)。
2019-10-04 17:01:001741 
LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
2019-11-07 11:23:584818 和相應(yīng)政策支持。在過(guò)去十年中，LED技術(shù)快速發(fā)展。目前LED已在媒體屏幕、汽車(chē)車(chē)燈、背光光源、標(biāo)識(shí)與指示性照明、景觀照明、室內(nèi)照明領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。 導(dǎo)熱塑料是解決LED芯片散熱的優(yōu)選材料，它可以把LED發(fā)光產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出，降低結(jié)
2020-04-01 16:32:23266 和相應(yīng)政策支持。在過(guò)去十年中，LED技術(shù)快速發(fā)展。目前LED已在媒體屏幕、汽車(chē)車(chē)燈、背光光源、標(biāo)識(shí)與指示性照明、景觀照明、室內(nèi)照明領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。 導(dǎo)熱塑料是解決LED芯片散熱的優(yōu)選材料，它可以把LED發(fā)光產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出，降低結(jié)
2020-03-17 16:55:001265 LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。 led支架一般是銅做的(也有鐵材，鋁材及陶瓷等)，因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊
2019-12-09 10:19:556166 直插式（圓頭或草帽）的led燈珠最早使用的就是Lamp-LED灌封工藝進(jìn)行密封，通過(guò)像模腔內(nèi)灌注樹(shù)脂然后壓焊led支架最后進(jìn)行密封成型，這樣的方式一體成型好，工藝簡(jiǎn)單，成本是控制上較低，所以可以批量生產(chǎn)。
2020-03-04 11:49:164331 在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。?
2020-03-04 14:11:319543 LED支架大小尺寸對(duì)發(fā)光強(qiáng)度還是發(fā)光角度有一定影響，其散熱性對(duì)LED的光學(xué)性質(zhì)及使用壽命有很直接的關(guān)系。
2020-04-17 09:40:561652 表貼（SMD）封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級(jí)），在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂或者有機(jī)硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。
2020-06-17 14:29:334852 SMD表貼封裝技術(shù)一直以來(lái)都是LED顯示屏的重要技術(shù)之一，它是由單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂或者有機(jī)硅膠，最后高溫烘烤成型，完成之后再切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。
2020-09-12 11:42:044671 光伏支架是光伏電站重要的組成部分，承載著光伏電站的發(fā)電主體。因此，支架的選擇直接影響著光伏組件的運(yùn)行安全、破損率及建設(shè)投資收益情況。 在選擇光伏支架時(shí)，需要根據(jù)不同應(yīng)用條件來(lái)選擇不同材料的支架。根據(jù)
2020-10-26 17:34:304657 光伏支架是光伏電站重要的組成部分，承載著光伏電站的發(fā)電主體。因此，支架的選擇直接影響著光伏組件的運(yùn)行安全、破損率及建設(shè)投資收益情況。 在選擇光伏支架時(shí)，需要根據(jù)不同應(yīng)用條件來(lái)選擇不同材料的支架。根據(jù)
2020-10-26 17:40:148758 某器件廠因產(chǎn)品問(wèn)題被投訴，故懷疑其支架供應(yīng)商產(chǎn)品有缺陷，委托金鑒實(shí)驗(yàn)室分析其支架鍍層結(jié)構(gòu)及厚度。金鑒工程師取樣品支架，分別進(jìn)行金相磨拋、氬離子拋光與FIB切割制樣。
2021-04-28 14:06:051070 
不同應(yīng)用位置將使用不同規(guī)格的顯示屏，不同的顯示屏又需要不同技術(shù)要求的LED器件，那么顯示屏用LED到底有哪些技
2021-04-07 15:51:563512 見(jiàn)到這一文章標(biāo)題，很多人很有可能會(huì)體現(xiàn)回來(lái)，為何LED防爆燈必須芯片封裝？這是為什么呢？實(shí)際緣故有： 1.芯片開(kāi)展封裝之后，LED防爆燈的芯片就不易遭受一些汽體或是別的物質(zhì)沖擊性、震動(dòng)等，導(dǎo)致沖擊
2021-04-21 10:47:261099 LED支架是LED燈珠在封裝之前的基板，起到保護(hù)固晶焊線和硅膠成型的作用，導(dǎo)通電路，并影響到光、電特性。支架結(jié)
2021-05-12 17:01:393162 
。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。
2021-05-26 15:45:152598 
LED支架的鍍銀層質(zhì)量非常關(guān)鍵，關(guān)系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄，電鍍質(zhì)量差，容易使支架金屬件生銹，抗硫化能力差，從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會(huì)因鍍銀層太薄，附著力不強(qiáng)，導(dǎo)致
2021-07-15 15:47:281597 LED支架的鍍銀層質(zhì)量非常關(guān)鍵，關(guān)系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄，電鍍質(zhì)量差，容易使支架金屬件生銹，抗硫化能力差，從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會(huì)因鍍銀層太薄，附著力不強(qiáng)，導(dǎo)致
2021-11-17 16:10:401603 在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì)生成黑色的硫化銀，導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑；硅性膠材料被硫化
2021-11-18 16:06:35306 功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。
2022-10-14 10:06:54554 一方面，光伏支架需要在特定環(huán)境下長(zhǎng)期使用，具備較強(qiáng)的抗風(fēng)壓、抗雪壓、抗震、抗腐蝕等機(jī)械性能，確保在風(fēng)沙、雨、雪、地震等各種惡劣環(huán)境下正常運(yùn)轉(zhuǎn)，并且使用壽命一般要求達(dá)到 25 年以上。
2023-02-13 14:09:534213 
的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2022-12-02 11:17:11420 隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長(zhǎng)，LED封裝廠近年來(lái)積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來(lái)LED封裝發(fā)展趨勢(shì)，EMC支架無(wú)疑是封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn)，EMC、SMC封裝會(huì)成為未來(lái)
2023-02-10 16:46:08425 
目前LED支架所用材料主要有高溫尼龍（PPA）、聚對(duì)苯二甲酸1，4-環(huán)己烷二甲醇酯（PCT）、環(huán)氧模塑料（EMC）和陶瓷等。
2023-06-20 14:47:22851 
根據(jù)光伏陣列的支架（下文簡(jiǎn)稱(chēng)“光伏支架”）的材料，光伏支架可分類(lèi)為鋁合金支架和鋼支架。
2023-07-03 16:13:27746 
金屬樁支架屬于固定式地面電站光伏支架的一種，該支架較常用于地面光伏電站的建設(shè)。金屬樁支架可分類(lèi)為螺旋樁基礎(chǔ)支架和沖擊樁基礎(chǔ)支架。
2023-07-11 10:54:59401 現(xiàn)今LED電子行業(yè)大多采用錫膏來(lái)進(jìn)行焊接封裝，LED芯片是LED電子行業(yè)的關(guān)鍵。它對(duì)使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？下面佳金源錫膏廠家來(lái)講一下:LED芯片一般為細(xì)間距或大功率型的，這就要求
2023-07-28 15:00:52601 
的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線
2023-12-06 08:25:44384
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