雖然嘴巴上說不，但身體卻很誠實！這就是筆者對今年的Intel“所作所為”的一句話概括。今年臺北電腦展上Intel發(fā)布了最新一代Skylake-X和Kaby-X至尊版處理器，“最高18核36線程、共9款、最頂級的不再是Corei7而是Core i9、史無前例的1999美元天價”等等一系列的信息都表明今年的Intel要捍衛(wèi)自己在高端市場的霸者地位。誰觸動了Intel的神經？不點名大家都知道是AMD干的好事了。

　　雖然Intel官方一直在“辟謠”說18核的推出一直都是在計劃之內，與對手AMD的競爭無關，對外始終擺著一副王之蔑視的姿態(tài)，但種種的跡象都表明這些都是門面話，實際上Intel確實是著急了。

　　18核的Core i9的擠出還真要感謝AMD

　　請允許我們將時間跳回到今年的年初Intel七代酷睿和AMD銳龍的發(fā)布的時候，1月份Intel習慣性地發(fā)布第三代14nm工藝的Kabylake處理器，除了再次提頻外，新處理器并無亮點。

　　2個月后，AMD發(fā)布籌備已久的銳龍Ryzen，憑借多核心、性價比以及大幅度提升的單核性能重新贏得市場的信心，雖然未能超越但足以引起Intel的重視，Intel的公關更是在壓力之下犯錯了。..。..

　　更可怕的是AMD不單止有銳龍Ryzen，還準備了X399平臺打造的16核32線程的Threadripper（直譯：線程開膛手）發(fā)燒級處理器，對比Intel現有的X99和新的X299平臺規(guī)格上一點都不虛。如果Intel還是按照以往一樣“2C4T”的升級步伐來升級至尊版處理器的話，12核的Core i7任憑頻率再高都無法和AMD準備的16核處理器匹敵！為了避免性能寶座被奪的歷史重演，為保險起見怎么也要出一個18核來滅你的16核，而且Core i7也要升級到Core i9來彰顯至尊的地位。

　　可以這么來說，如果AMD沒有16核和X399的準備，Intel絕對不會有18核的Core i9的回擊！不信？你看看國內所有媒體首測中沒有一款是Core i9，雖然首發(fā)中有10核的Core i9-7900X，很難不讓你懷疑Core i9并不在原定的計劃之內，今年本來就打算推個高頻的十核就算完成升級任務，只是面對AMD的挑戰(zhàn)臨時決定的采用的B計劃。當然按照Intel這等規(guī)模的大公司來說，技術儲備是有的，拿服務器上那套方案來用，但就是需要點時間來優(yōu)化頻率，不然12核以上的Core i9就不會說需要等到明年才有。

　　Intel 發(fā)燒版Core X家族介紹

　　這一代Intel Core X陣容非常強大，比過往的每一代發(fā)布至尊版處理器的數量都要多。難怪網友們都戲稱這一代的牙膏擠多了，從處理器的數量上來看確實如此。在整個至尊版體系中分為Skylake-X和Kabylake-X兩大系列，共9款，其中有7款是屬于Skylake-X，都是6核心以上規(guī)格。

　　但有分為兩種Die封裝，其中12核以下是LCC （Low Core Count），12核以上是HCC（（High Core Count），從Core i7到Core i9，PCIe通道數是28-44條，TDP從140W起步；另外的2款則是屬于Kabylake-X，都是4核心規(guī)格，Core i7的是4核8線程，Core i5的是4核4線程，PCIe通道數都只有16條，TDP 112W。

　　總的來說，Intel在這一代Core X中有一個維度的擴展，最高端不再由Core i7擔當，拔高至新的Core i9，而最入門的至尊版下則放至4核的Core i5。沒錯，一定程度上Intel是將發(fā)燒版的產品線進一步細化市場，既能更好滿足到不同層次的玩家，還能應對AMD 8/6核心規(guī)格的銳龍和未來Threadripper的不同規(guī)格的處理器。

　　但是至尊版的4核Core i5/i7和主流的Core i5/i7嚴重重合，若要推廣起來，勢必引發(fā)不少玩家的選擇困難癥。若是選擇低調，那五代酷睿Broadwell的尷尬再度重演，Kabylake-X始終逃不過路人甲的命運。

　　接口升級LGA2066，需要全新的X299主板支持

　　CPU外觀及開蓋：神秘的小黑點和廉價硅脂

　　由于接口發(fā)生變化，不再是X99平臺上LGA 2011接口，所以CPU上下兩側的防呆口位置也發(fā)生變化，另外CPU的四個角上的護翼也發(fā)生了變化，其中左下角的護翼缺了一角，但了一個類似RFID/NFC近場識別標簽，在Intel的官方資料庫中，沒有對這一變化的任何詳情解釋，所以具體的作用還是留待Intel官方的解釋才知曉。

　　但可以肯定的是多了這個凸起的“小黑點”使得CPU的開蓋難度大增！什么？Intel至尊版的CPU能開蓋？沒錯，從CPU封蓋和PCB的邊緣觀察有一層厚厚的黑膠，你就大概能猜到它內部的散熱材質是硅脂而非釬焊材料，從國外動手達人的開蓋結果也印證了這一點，里面確實是硅脂而非釬焊，Intel徹底的學壞了，至尊版的處理器不舍得用釬焊，而非要用廉價的硅脂。

　　廉價的硅脂對超頻有多大影響這里就不用筆者去詳說了，核心數更多，散熱需求更強的至尊版處理器采用廉價硅脂后對超頻究竟有多大影響？超頻測試中將會為大家一一解答。其實Intel的摳門不只是這點，還有PCIe通道數上的分配。