在之前的爆料中，華為下代處理器將被命名為麒麟970，將采用臺積電的10nm FinFET工藝，這意味相比現(xiàn)在16nm工藝的麒麟960處理器無論在功耗還是發(fā)熱控制等方面都會有更好的表現(xiàn)。同時在處理器架構方面，麒麟970此次則將采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或將首發(fā)ARM Heimdallr MP。至于在網(wǎng)絡制式方面，該款處理器將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡以及全球大部分的頻段，支持5載波聚合，并且還將提前支持5G網(wǎng)絡的一些特性。值得一提的是，在爆料中，還提到終端發(fā)售還是老時間。所以結合麒麟960在去年十月份發(fā)布，然后華為Mate 9在十一月份正式登場的節(jié)奏來看，或許意味著麒麟970處理器也會在今年十月份推出，同時首發(fā)機型則應該是傳說中的華為Mate 10。

　　據(jù)臺媒報道，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果最新的A11芯片，該芯片基于目前最新的10nm工藝，性能和能效方面將有明顯提升，iPhone 8將搭載A11芯片。

　　而除了A11芯片之外，臺媒還指出，臺積電還將在9月份開始量產(chǎn)華為的首款10nm芯片麒麟970。消息稱，臺積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問題，目前已經(jīng)進入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。

　　臺積電

　　據(jù)悉，麒麟970采用八核心設計，擁有4顆A73大核和4顆A53小核，最高主頻達到2.8GHz。同時，一向被認為是短板的GPU也會得到重點提升，據(jù)悉麒麟970將首發(fā)Heimdallr MP圖形芯片（12核心），圖形性能將突飛猛進。

　　按照華為的慣例，其全新旗艦Mate 10將首發(fā)麒麟970，該機預計將于10月上市。根據(jù)華為消費者業(yè)務CEO余承東透露的消息，Mate 10將采用全面屏設計，擁有更長的續(xù)航表現(xiàn)，更為出色的拍照效果。