IDT推出新系列PCI Express (PCIe) 系統(tǒng)互連交換器,業(yè)界首款支持多播和多主分區(qū)的交換器

致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司推出可為高要求企業(yè)應(yīng)用提供更高性能水平、更高可用性和最優(yōu)資源利用的新系列 PCI Express (PCIe) 系統(tǒng)互連交換器。該交換器建立在 IDT 新型架構(gòu)之上，是業(yè)界首款支持多播和多主分區(qū)的交換器。同時(shí)，IDT 還擴(kuò)展和超越了 PCIe 標(biāo)準(zhǔn)的要求，更有助于采用 PCIe 作為企業(yè)計(jì)算和通信應(yīng)用的主要系統(tǒng)互連。

新型PCIe第二代可兼容交換解決方案可通過(guò)分區(qū)交換架構(gòu)為系統(tǒng)架構(gòu)師提供無(wú)可比擬的靈活性。該架構(gòu)可實(shí)現(xiàn) PCIe 槽位的動(dòng)態(tài)分配，I/O 外設(shè)的實(shí)時(shí)資源共享及多個(gè)主聯(lián)合體的負(fù)載平衡。該創(chuàng)新架構(gòu)還利用先進(jìn)的故障恢復(fù)支持提供了無(wú)可匹敵的系統(tǒng)實(shí)用性和可靠性選擇。同時(shí)，該分區(qū)架構(gòu)有利于 IDT 客戶用一個(gè)IDT器件代替多個(gè)分立式交換器，降低了功耗和單板空間要求，達(dá)到了提高電源利用率的目的。

IDT 的新型交換器建立在新的專有 IDT PCIe 交換器架構(gòu)基礎(chǔ)之上，是業(yè)界首款支持多播的交換器。這個(gè)關(guān)鍵構(gòu)造有利于任何交換端口同時(shí)將相同數(shù)據(jù)發(fā)送到兩個(gè)或更多交換端口，通過(guò)減少之前以循環(huán)方式發(fā)送數(shù)據(jù)所需的軟硬件開(kāi)銷來(lái)增加系統(tǒng)資源利用率。這種 PCIe 標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展確保了多個(gè)主處理器間數(shù)據(jù)和表格信息的一致性，將 PCIe 擴(kuò)展到要求強(qiáng)大數(shù)據(jù)一致性和共享的新型企業(yè)計(jì)算和通信應(yīng)用。

IDT 副總裁兼企業(yè)計(jì)算部總經(jīng)理 Mario Montana 表示：“IDT 繼續(xù)專注于為客戶提供滿足 PCIe 交換和互連需求的最佳解決方案。我們與我們的客戶緊密合作，以確保我們?cè)?PCIe 交換領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新滿足其系統(tǒng)互連需求。我們創(chuàng)新的分區(qū)交換架構(gòu)及支持多播的功能不僅將 PCIe 擴(kuò)展為互連解決方案，還是我們與客戶直接合作解決他們具體交換需求的實(shí)例。此外，憑借該解決方案，IDT 繼續(xù)在最豐富和最全面的 PCIe 交換器方面領(lǐng)先業(yè)界。”

市場(chǎng)研究公司 Linley Group 的高級(jí)分析師 Jag Bolaria 表示：“連接市場(chǎng)有望在 2011 年超過(guò) 1.95 億美元，這對(duì)于 PCIe 交換器，尤其對(duì)滿足 PC、嵌入式和通信應(yīng)用的第二代器件是個(gè)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。IDT 的新型 PCIe 第二代交換器的多播和多主功能可通過(guò)分配交換器和系統(tǒng)資源滿足應(yīng)用的靈活性需求?！?

IDT 剛剛推出的 5 款采用系統(tǒng)互連解決方案的新型器件針對(duì)數(shù)據(jù)和服務(wù)平面流量和控制平面流量。該高性能數(shù)據(jù)流量解決方案包括業(yè)界最大的PCIe 交換器，即 64 通道、16 端口器件，48 通道、12 端口器件和 32 通道、8 端口器件。控制平面流量的器件包括 34 通道、16 端口器件和 22 通道、16 端口器件。所有這些新器件都與 PCIe 規(guī)范 2.0 版（Gen2）兼容，基于強(qiáng)大系統(tǒng)互連交換架構(gòu)，是為滿足一致的高性能和靈活系統(tǒng)資源共享系統(tǒng)要求的容量、可擴(kuò)展性和可預(yù)測(cè)吞吐量要求而優(yōu)化的。與 IDT 其他成熟的解決方案一樣，這些新器件是專為低功耗而優(yōu)化的，可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的每瓦性能，有助于實(shí)現(xiàn)可升級(jí)和密度不斷增加的系統(tǒng)架構(gòu)，并通過(guò)顯著降低熱管理要求降低總成本。

開(kāi)發(fā)工具和客戶支持

所有的新型交換器都有一個(gè)專用評(píng)估和開(kāi)發(fā)套件，以用于器件測(cè)試、分析和系統(tǒng)仿真。每個(gè)套件包括一個(gè)具有上行和下行連接的硬件開(kāi)發(fā)板，以及一個(gè) IDT 開(kāi)發(fā)的基于 GUI 的軟件環(huán)境，該環(huán)境可幫助設(shè)計(jì)人員調(diào)整系統(tǒng)和器件配置以滿足系統(tǒng)要求。此外，為確保原始設(shè)備制造商（OEM）的系統(tǒng)設(shè)計(jì)為生產(chǎn)而優(yōu)化并滿足其上市時(shí)間目標(biāo)，IDT 為客戶提供了廣泛的協(xié)作技術(shù)支持，包括系統(tǒng)建模和信號(hào)完整性分析、原理圖和布局審核服務(wù)。

定價(jià)與供貨

全部五款新器件目前已向合格客戶供貨。這些器件都采用球柵陣列（BGA）封裝，每個(gè)器件都可選擇向后兼容IDT PCIe 第一代解決方案而配置成引腳兼容的封裝。