汽車領(lǐng)域發(fā)展的主要受益者之一就是FPGA。多年來(lái)，這些可編程芯片一直為汽車提供一系列關(guān)鍵功能。隨著日益復(fù)雜的汽車電子產(chǎn)品的興起以及人們對(duì)軟件定義汽車的持續(xù)關(guān)注，FPGA的機(jī)會(huì)正在增加。
2024-03-21 10:56:03
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AMD 已經(jīng)擁有 Zynq UltraScale+ 和 Artix UltraScale+ 系列，而 Spartan UltraScale+ FPGA 系列的推出使其不斷現(xiàn)代化。
2024-03-18 10:40:2732 
Xilinx FPGA芯片擁有多個(gè)系列和型號(hào)，以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。以下是一些主要的Xilinx FPGA芯片系列及其特點(diǎn)。
2024-03-14 16:24:41213 FPGA芯片系列眾多，不同廠商會(huì)推出各具特色的產(chǎn)品系列以滿足不同的應(yīng)用需求。以下是一些主要的FPGA芯片系列：
2024-03-14 16:15:07158 根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，然后在幾個(gè)月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預(yù)期。
2024-03-08 10:28:53318 
AMD公司，全球知名的芯片巨頭，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品組合。這一新系列作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員，特別針對(duì)成本敏感型邊緣應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 AMD日前正式推出了全新的Spartan UltraScale+ FPGA系列，該系列作為AMD廣泛的成本優(yōu)化型FPGA和自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合的最新成員，專為邊緣端各種I/O密集型應(yīng)用設(shè)計(jì)。
2024-03-06 11:09:16247 針對(duì)15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進(jìn)行冷卻。BiPass解決方案允許對(duì)更高瓦特?cái)?shù)的模塊進(jìn)行冷卻，協(xié)助設(shè)計(jì)人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機(jī)的發(fā)布已經(jīng)
2024-03-04 16:29:09
在全球數(shù)字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上引領(lǐng)了下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術(shù)的新一代全光接入網(wǎng)，為未來(lái)的萬(wàn)兆智能時(shí)代鋪設(shè)了堅(jiān)實(shí)的基石。
2024-03-01 09:51:09143 Intel 8000系列Thunderbolt? 4控制器Intel? 8000系列Thunderbolt? 4控制器采用下一代通用電纜連接解決方案，功能強(qiáng)大，符合USB4規(guī)范。Intel
2024-02-27 11:52:35
系統(tǒng)（HPS）來(lái)評(píng)估SoC的特性及性能。Intel Agilex? F系列FPGA開(kāi)發(fā)套件提供了一個(gè)完整的設(shè)計(jì)環(huán)境，其中包括采用PCI Express（PCIe）
2024-02-27 11:51:58
三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 近日，美國(guó)國(guó)防技術(shù)供應(yīng)商Leonardo DRS宣布，該公司推出了Stretto系列下一代高精度激光器，這一產(chǎn)品具有無(wú)與倫比的性能，覆蓋紫外線、可見(jiàn)光和近紅外光譜。
2024-01-29 09:33:26206 ，該型號(hào)產(chǎn)品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價(jià)比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和機(jī)器人系統(tǒng)等創(chuàng)新技術(shù)正推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)。具有確定性通信功能的嵌入式解決方案對(duì)于工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用中的數(shù)據(jù)控制、監(jiān)測(cè)和處理至關(guān)重要。
2024-01-17 17:00:02184 近日，天馬微電子與康寧公司宣布展開(kāi)新的合作，共同推出下一代柔性O(shè)LED駕駛艙顯示屏。這一創(chuàng)新產(chǎn)品將采用康寧的LivingHinge技術(shù)，為汽車行業(yè)帶來(lái)革命性的變革。
2024-01-12 14:37:47219 綠聯(lián)公告指出，本產(chǎn)品旨在滿足家庭和企業(yè)用戶對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和共享的需求，內(nèi)部搭載英特爾酷睿i5處理模塊及整合人工智能驅(qū)動(dòng)的智能數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，用戶可借助于手機(jī)、電腦和平板實(shí)現(xiàn)本地及遠(yuǎn)程的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與訪問(wèn)。
2024-01-11 13:47:37291 TDK 株式會(huì)社（TES：6762）和固特異輪胎橡膠公司（NASDAQ：GT）今日宣布將合作推動(dòng)下一代輪胎解決方案，旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)中集成智能硬件和軟件的開(kāi)發(fā)和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開(kāi)新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550 包括視頻轉(zhuǎn)碼服務(wù)器、AI服務(wù)器、云桌面和云游戲等在內(nèi)的下一代數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)需求。 VC9800系列視頻處理器IP具備高性能、高吞吐量和服務(wù)器級(jí)別的多碼流編解碼能力，可支持最高256路碼流，并兼容所有的主流視頻格式，包括新一代先進(jìn)格式VVC等。該系列IP可通過(guò)快
2024-01-09 13:18:18160 本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 編輯
AGM Micro發(fā)布兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
2023年12月15日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 我們正在進(jìn)行一項(xiàng)關(guān)于下一代開(kāi)發(fā)者體驗(yàn)的研究，旨在深入了解和優(yōu)化未來(lái)的開(kāi)發(fā)工作流程和工具。在全部數(shù)據(jù)回收后， 將抽取一定比例的開(kāi)發(fā)者獲得50元京東卡 ，請(qǐng)您在問(wèn)卷最后準(zhǔn)確留下您的聯(lián)系方式，以便兌獎(jiǎng)
2023-12-15 15:50:02159 你好，這是原理圖
我使用FPGA對(duì)AD7606進(jìn)行采樣，每次采樣的值總是再下一次采樣時(shí)出現(xiàn)，請(qǐng)問(wèn)這是什么問(wèn)題？
2023-12-14 08:06:06
國(guó)產(chǎn)有哪些FPGA入門？萊迪思半導(dǎo)體？高云半導(dǎo)體？
2023-12-05 16:05:38
適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50265 
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開(kāi)下一代車用處理器藍(lán)圖，全面擁抱平臺(tái)化
2023-11-28 13:34:22184 
Mate 60系列在中國(guó)的巨大商業(yè)成功給華為帶來(lái)了信心，多家媒體報(bào)道稱，華為已經(jīng)開(kāi)始儲(chǔ)備零部件，為下一代“P70”系列智能手機(jī)的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備，計(jì)劃于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760 下一代 CMOS 邏輯晶體管的另一個(gè)有希望的候選者是通道是過(guò)渡金屬二硫?qū)倩?(TMD) 化合物的二維材料（單層和極薄材料）的晶體管。
2023-11-24 09:59:28201 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
如何在下一代智能手機(jī)的設(shè)計(jì)中節(jié)約空間？本文提供一個(gè)思路
2023-11-23 09:06:43167 
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路(IC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)簡(jiǎn)化和加速下一代設(shè)計(jì)的關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT) 任務(wù)。
2023-11-10 11:11:18331 # 產(chǎn)品獎(jiǎng) ！Mirror Mezz系列連接器為下一代數(shù)據(jù)中心提供了創(chuàng)新的高速性能連接器，以支持苛刻應(yīng)用環(huán)境下不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求。? ▲（左一）Molex銷售總監(jiān)楊忠接受頒獎(jiǎng) 隨
2023-11-09 15:05:01536 
瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進(jìn)R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
需要?jiǎng)?chuàng)新的解決方案。為了解決這一問(wèn)題，并為制造業(yè)更智能、更環(huán)保的未來(lái)鋪平道路，DH-Robotics與英飛凌科技公司合作，推出了革命性的下一代電動(dòng)抓手系列。 電動(dòng)夾具提供精確的控制、適應(yīng)性、安全性和能源效率，使其在需要精確
2023-11-02 17:15:54495 摘要：萊迪思(Lattice )半導(dǎo)體公司在這應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)推出兩款低成本帶有SERDES的 FPGA器件系列基礎(chǔ)上，日前又推出采用富士通公司先進(jìn)的低功耗工藝，目前業(yè)界首款最低功耗與價(jià)格并擁有SERDES 功能的FPGA器件――中檔的、采用65nm工藝技術(shù)的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 Bourns 下一代 GDT25 系列是性能創(chuàng)新的雙電極氣體放電管 (GDT)。該系列延續(xù)了 Bourns 在 GDT 過(guò)壓避雷器方面的質(zhì)量、創(chuàng)新和設(shè)計(jì)傳統(tǒng)，具有出色的速度和堅(jiān)固性。 最新一代
2023-10-26 09:35:03176 
森薩塔科技憑借先進(jìn)的物體檢測(cè)和盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)技術(shù)顛覆了中型和重工業(yè)領(lǐng)域。
2023-10-23 11:16:40338 
面向AI處理的專用NPU；同時(shí)也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺(tái)而打造的全新命名體系——驍龍X系列。 2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，驍龍X計(jì)算平臺(tái)將
2023-10-11 16:15:40378 面向AI處理的專用NPU；同時(shí)也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺(tái)而打造的全新命名體系 —— 驍龍X系列 。 2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，驍龍X計(jì)算平臺(tái)
2023-10-11 16:10:02180 驍龍X系列平臺(tái)基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時(shí)代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)。
2023-10-11 11:31:00385 資料簡(jiǎn)介：該源碼是基于迪文DGUS屏與STC15系列單片機(jī)通信實(shí)戰(zhàn)例程的完整教程PDF檔，方便大家下載保存到電腦上離線查看
2023-10-09 07:43:17
強(qiáng)大終端側(cè)AI，將賦能更加復(fù)雜、沉浸式和個(gè)性化的體驗(yàn)。 ?? 高通仍是行業(yè)領(lǐng)先的XR企業(yè)空間計(jì)算平臺(tái)的首選。 今日， 高通技術(shù)公司宣布推出兩款全新空間計(jì)算平臺(tái)——第二代驍龍XR2和第一代驍龍AR1，將支持打造下一代領(lǐng)先MR、VR和智能眼鏡設(shè)備。 第二代驍龍XR2平臺(tái)： 該平
2023-09-28 07:10:04316 
臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 亞馬遜在其年度設(shè)備和服務(wù)活動(dòng)上公布了一系列令人興奮的新功能和產(chǎn)品。其中最引人注目的是 Alexa 生成式 AI 功能，這將使用戶與 Alexa 的對(duì)話更自然及人性化。這些新功能不僅提升了 Alexa 本身的能力，還增強(qiáng)了 亞馬遜新推出的智能家居設(shè)備的實(shí)用
2023-09-21 21:50:01454 
玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性，使未來(lái)數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級(jí)的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)推出。這一突破性進(jìn)展將使
2023-09-20 17:08:04209 Xilinx是一家專業(yè)的可編程邏輯器件（PLD）廠商，其產(chǎn)品包括FPGA、CPLD、SOC等。Xilinx的FPGA產(chǎn)品線有多個(gè)系列，其中7系列和Ultrascale系列是比較常見(jiàn)的兩種。那么，這兩個(gè)系列有什么區(qū)別呢？
2023-09-15 14:44:541765 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一代安全設(shè)備中可編程性的重要性.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 15:37:06
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用FPGA的下一代生物識(shí)別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 11:10:150 下一代干擾機(jī)-中頻段NGJ-MB的研發(fā)最早啟動(dòng)。NGJ-MB由兩個(gè)吊艙組成，能掛載在EA-18G“咆哮者”電子戰(zhàn)飛機(jī)上。該吊艙不僅能快速、精確地分配干擾頻帶，而且干擾頻帶間還能進(jìn)行互操作、自動(dòng)增加帶寬容量，從而大幅度提高對(duì)付中頻段先進(jìn)電子威脅的機(jī)載電子攻擊(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
。此系列適合 100G 網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的包處理，以及下一代醫(yī)療成像、 8k4k 視頻和異構(gòu)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施所需的 DSP 密集型處理。特性 可編程系統(tǒng)集成
2023-09-01 10:24:44
1.動(dòng)機(jī)：為什么是下一代EEA？為什么是STPA？挑戰(zhàn)是什么？
2.方法：公路試點(diǎn)實(shí)例的調(diào)查結(jié)果
2023-08-31 09:34:51124 
下一代平臺(tái)將為數(shù)據(jù)中心、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車、家電及工業(yè)市場(chǎng)設(shè)定新標(biāo)桿
2023-08-28 14:16:36586 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲(chǔ)：NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-28 11:39:450 多功能的?Express系列開(kāi)發(fā)板為下一代片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的原型提供了極佳的環(huán)境。
通過(guò)一系列插件選項(xiàng)，可以開(kāi)發(fā)和調(diào)試硬件和軟件應(yīng)用程序。
ARM?Cortex?-R5處理器的軟宏模型是用于LTE 3
2023-08-24 07:37:19
多功能的?Express系列開(kāi)發(fā)板為下一代片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的原型提供了極佳的環(huán)境。
通過(guò)一系列插件選項(xiàng)，可以開(kāi)發(fā)和調(diào)試硬件和軟件應(yīng)用程序。
ARM?Cortex?-R7處理器的軟宏模型是一個(gè)加密的?圖像
2023-08-24 07:20:09
一年一度的第四屆 Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì) 上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無(wú)線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開(kāi)發(fā)人員與設(shè)
2023-08-23 11:40:00128 
本文將介紹儲(chǔ)能電池的基本原理、設(shè)計(jì)思路、優(yōu)勢(shì)分析以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，展望下一代能源儲(chǔ)存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
數(shù)據(jù)速率，而 6G 預(yù)計(jì)從 2030 年起將以 100Gbit/s 的速度運(yùn)行。除了應(yīng)對(duì)更多數(shù)據(jù)和連接之外，研究人員還研究下一代無(wú)線通信如何支持自動(dòng)駕駛和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 
ELF系列是CPLD還是FPGA？
2023-08-11 06:05:42
在隨后大約1小時(shí)20分鐘的演講中，黃仁勛宣布全球首發(fā)HBM3e內(nèi)存——推出下一代GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片。黃仁勛將它稱作“加速計(jì)算和生成式AI時(shí)代的處理器”。
2023-08-09 14:48:00503 
ARM9EJ-S內(nèi)核采用Jazelle技術(shù)的ARM架構(gòu)v5TE。這包括一個(gè)增強(qiáng)的乘法器設(shè)計(jì)，以提高DSP的性能。Jazelle技術(shù)能夠在ARM處理器上直接執(zhí)行Java字節(jié)碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推動(dòng)中國(guó)下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:02564 NVIDIA Jetson AGX Xavier模塊現(xiàn)已推出，助力下一代自主機(jī)器
2023-08-01 14:42:08346 描述Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節(jié)點(diǎn)提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號(hào)處理帶寬，實(shí)現(xiàn)性能與成本效益的最佳組合。此系列適合
2023-07-25 15:18:46
Kintex?-7 FPGA系列為您的設(shè)計(jì)提供28nm技術(shù)最好性價(jià)比, 同時(shí)為您提供高DSP比率, 高性價(jià)比封裝, 以及支持PCIe? Gen3與10千兆以太網(wǎng)等主流標(biāo)準(zhǔn). 與前一代相比, 新一代
2023-07-25 14:50:00
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在存儲(chǔ)市場(chǎng)持續(xù)低迷的情況下，不少?gòu)S商在降價(jià)消化庫(kù)存的同時(shí)，也開(kāi)始在往新技術(shù)新產(chǎn)品上發(fā)力，試圖重新激起市場(chǎng)的熱情。比如存儲(chǔ)大廠三星，就在近日就發(fā)布了下一代標(biāo)準(zhǔn)顯存產(chǎn)品
2023-07-22 00:01:001514 
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺(tái)積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺(tái)積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國(guó)（Innovate UK）”項(xiàng)目234萬(wàn)英鎊資金，以助其開(kāi)發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計(jì)時(shí)系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:35431 高性能領(lǐng)導(dǎo)力：為下一代數(shù)據(jù)中心和汽車架構(gòu)提供動(dòng)力 演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當(dāng)前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
領(lǐng)先的連接與電子解決方案提供商Molex莫仕公司近日宣布，其出品的Volfinity電池連接系統(tǒng)已被豪華汽車制造商寶馬集團(tuán)選為其下一代電動(dòng)汽車（EV）的電池連接器。 Volfinity系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)始于2018年，該產(chǎn)品接口連接器，具有可靠且易于使用的
2023-07-03 17:10:331605 快科技6月14日消息，日產(chǎn)汽車于6月初向媒體展示了正在開(kāi)發(fā)的下一代輔助駕駛技術(shù)“Ground Truth Perception（GTP）”，同時(shí)宣布計(jì)劃在2020年代中期實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并在2030年將其應(yīng)用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00513 華邦電子在過(guò)去多年都以 W25QxxDV 系列產(chǎn)品支持客戶對(duì) 8Mb Serial Flash 的需求，應(yīng)用領(lǐng)域包括儀器儀表、聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、PC、打印機(jī)、車用及游戲設(shè)備。如今，W25QxxRV 的推出
2023-06-15 15:25:00404 根據(jù)amd已發(fā)布的產(chǎn)品路線圖和asus發(fā)布的消息，amd將于2023年下半年推出下一代下一代銳龍Threadripper 7000系列處理器“stormpeak”和與之相對(duì)應(yīng)的tr5平臺(tái)。
2023-06-12 11:53:24753 語(yǔ)義通信被認(rèn)為是具有潛力的下一代通信系統(tǒng)新范式，自第一代基于文本的語(yǔ)義通信系統(tǒng)提出以來(lái)，已出現(xiàn)面向各種不同信源的語(yǔ)義通信系統(tǒng)。
2023-06-06 10:48:241890 
作為高性能示波器、射頻及數(shù)據(jù)采集設(shè)備領(lǐng)先廠商的 Pico Technology 榮幸地宣布將推出其下一代軟件：PicoScope 7。
2023-06-06 09:37:48657 福特（Ford）的下一代電動(dòng)汽車將于2025年落地，首款三排運(yùn)動(dòng)型多用途車的續(xù)航里程為350英里，其靈感來(lái)自該汽車制造商廣受歡迎的Expedition SUV。 這一消息是在福特近日的資本市場(chǎng)日發(fā)布
2023-06-02 15:15:52634 MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通過(guò)突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:02434 新產(chǎn)品組合包括EliteSiC MOSFET和模塊，可促進(jìn)更高的開(kāi)關(guān)速度，以支持越來(lái)越多的800 V電動(dòng)汽車（EV）車載充電器（OBC）和能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，例如EV充電、太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)。
2023-05-16 14:41:59591 
我們正在開(kāi)發(fā)基于 imx8mp 處理器的產(chǎn)品。它通過(guò) i2c 總線將程序加載到萊迪思 CrossLink FPGA。FPGA 二進(jìn)制數(shù)據(jù)大?。?ied 文件）為 149KB，使用 400 KHz
2023-05-16 06:28:53
知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機(jī)處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會(huì)迎來(lái)大升級(jí)改款迭代。這將是今年最強(qiáng)旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
2023 年 5 月 11日—智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者安森美（onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON），推出Hyperlux?汽車圖像傳感器系列，該系列產(chǎn)品擁有2.1 μm像素尺寸、領(lǐng)先業(yè)界
2023-05-11 16:58:03941 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，雷神（Raytheon）公司宣布推出下一代基于人工智能（AI）的光電傳感系統(tǒng)：RAIVEN系列產(chǎn)品
2023-05-06 09:43:261125 【 2023 年 4 月 25 日，德國(guó)慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存，助力打造下一代汽車電子電氣
2023-04-26 11:10:57591 
通過(guò)硬核PCIe接口將控制FPGA的優(yōu)勢(shì)拓展到下一代通信、計(jì)算和工業(yè)應(yīng)用的控制功能 ? 中國(guó)上?！?2023 年 4 月 20 日 —— 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程
2023-04-21 13:42:42668 ●HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA輸出的電機(jī)控制器，可用于步進(jìn)、無(wú)刷（BLDC）和有刷直流電機(jī)，具有32 KB閃存和LIN接口。
2023-04-19 09:59:00441 
Ambarella（下稱“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺(jué)感知芯片的半導(dǎo)體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺(jué)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC
2023-04-17 11:03:44850 我正在使用 i.MX RT 1064 MCU 通過(guò) NXP 的 FlexSPI 控制器通過(guò) Quad SPI 連接到萊迪思 FPGA。FPGA 正在處理我們的外圍設(shè)備并將它從這些設(shè)備獲得的測(cè)量
2023-03-27 06:23:57
有機(jī)化合物作為可充電電池的下一代儲(chǔ)能材料的潛在候選者而備受關(guān)注。在天然存在和人類可食用的有機(jī)化合物中利用氧化還原中心在設(shè)計(jì)可持續(xù)和安全的儲(chǔ)能材料方面具有巨大的潛力。
2023-03-23 09:08:501037
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