易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然，是團(tuán)隊長時間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨勢以及先進(jìn)封裝技術(shù)的必要性。
2024-03-21 09:34:12
35 英飛凌科技股份公司，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，近日推出了全新的CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列，這一創(chuàng)新產(chǎn)品采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，為設(shè)計人員提供了滿足更高功率密度需求的解決方案。
2024-03-20 10:27:29117 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日英飛凌推出了CoolSiC MOSFET G2技術(shù)，據(jù)官方介紹，這是新一代的溝槽柵SiC MOSFET技術(shù)，相比上一代產(chǎn)品也就是CoolSiC MOSFET G1
2024-03-19 18:13:181431 
澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳，作為中國大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商，澤豐將在兩場盛會上展示三大類別產(chǎn)品及其配套解決方案，充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實力、嚴(yán)謹(jǐn)成熟的制造流程以及卓越的工廠生產(chǎn)力。
2024-03-15 09:47:4397 近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)芯動半導(dǎo)體與國際知名半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體成功簽署碳化硅（SiC）芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達(dá)成，標(biāo)志著雙方在SiC功率模塊領(lǐng)域的合作邁出了堅實的一步，將共同推動SiC芯片在新能源汽車市場的廣泛應(yīng)用。
2024-03-15 09:44:4398 近日，備受矚目的全球百強創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單揭曉，意法半導(dǎo)體（簡稱ST）憑借其卓越的技術(shù)研發(fā)實力和創(chuàng)新能力，成功榮登這一榜單。這一榮譽再次證明了意法半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-03-14 09:16:46346 一個生態(tài)系統(tǒng)，讓每家公司都能夠?qū)Ｗ⒂谒麄兊暮诵母偁幜?，這是管理復(fù)雜性的一個好方法。這就是第三個時代所發(fā)生的事情。芯片的設(shè)計和實施由無晶圓廠半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)，設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施由 EDA 公司負(fù)責(zé)，工藝技術(shù)則
2024-03-13 16:52:37
蓉矽半導(dǎo)體近日宣布，其自主研發(fā)的1200V 40mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品NC1M120C40HT已順利通過AEC-Q101車規(guī)級測試和HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性考核。這一里程碑式的成就不僅彰顯了蓉矽半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實力，也進(jìn)一步證明了其產(chǎn)品在新能源汽車、光伏逆變等高端應(yīng)用領(lǐng)域的強大競爭力。
2024-03-12 11:06:30228 在全球電力電子領(lǐng)域，英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽。近日，該公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域邁入了新的發(fā)展階段。
2024-03-12 09:53:5297 在電力電子領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布，其已成功推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這一創(chuàng)新技術(shù)的推出，標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域迎來了新的里程碑，為行業(yè)的低碳化進(jìn)程注入了強大動力。
2024-03-12 09:43:29125 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日消息，據(jù)臺媒報道，半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴(kuò)大車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 來源：EE Times Asia 英飛凌科技股份公司和本田汽車有限公司簽署了一份諒解備忘錄 (MoU)，以建立汽車半導(dǎo)體解決方案的戰(zhàn)略合作。本田選擇英飛凌作為半導(dǎo)體合作伙伴，以協(xié)調(diào)未來的產(chǎn)品和技術(shù)
2024-02-21 14:02:54103 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
近日，軟通動力信息技術(shù)（集團(tuán)）股份有限公司（以下簡稱“軟通動力”）與寧波捷創(chuàng)技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“捷創(chuàng)技術(shù)”）正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，并發(fā)布了新一代智慧工廠聯(lián)合解決方案。
2024-02-03 16:35:49702 近期，英飛凌科技公司宣布與安克創(chuàng)新和盛弘電氣兩大知名廠商達(dá)成合作，共同推動SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用。這些合作將進(jìn)一步提升功率半導(dǎo)體器件的效率和性能，為行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和價值。
2024-02-02 15:06:34304 英飛凌科技股份公司近日宣布與全球領(lǐng)先的能源互聯(lián)網(wǎng)核心電力設(shè)備及解決方案領(lǐng)軍企業(yè)盛弘電氣股份有限公司達(dá)成合作。英飛凌將為盛弘電氣提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半導(dǎo)體器件，并配合EiceDRIVER? 緊湊型1200V單通道隔離柵極驅(qū)動IC，共同提升儲能變流器的效率。
2024-01-31 11:13:36423 協(xié)議。這份協(xié)議最初簽訂于2018年2月（當(dāng)時Wolfspeed以Cree的名字為人所知）。擴(kuò)展的合作包括一個多年的產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。這對英飛凌的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性至關(guān)重要，也考慮到了碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品在汽車、太陽能、電動車（EV）應(yīng)用以及能源存儲系統(tǒng)越來越大的需求。 英飛凌的
2024-01-30 17:06:00180 
英飛凌科技股份公司與格芯近日宣布達(dá)成一項新的多年合作協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，格芯將為英飛凌生產(chǎn)AURIX TC3x 40納米汽車微控制器（MCU）以及電源管理和連接解決方案。這一合作將有助于確保英飛凌在2024至2030年間的業(yè)務(wù)增長，并進(jìn)一步提升公司在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。
2024-01-25 16:09:56194 英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴(kuò)大并延長現(xiàn)有的晶圓供應(yīng)協(xié)議。這一協(xié)議的擴(kuò)展將進(jìn)一步加強英飛凌與Wolfspeed之間的合作關(guān)系，以滿足市場對碳化硅（SiC）晶圓產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:52440 自2013年以來，兩家公司就致力于汽車、工業(yè)和安全半導(dǎo)體行業(yè)的差異化技術(shù)研發(fā)。此次協(xié)議的核心在于引入高度可靠的嵌入式非易失性存儲器技術(shù)，以適應(yīng)嚴(yán)苛的汽車領(lǐng)域應(yīng)用需求。
2024-01-24 09:34:45136 英飛凌與韓國SK Siltron子企業(yè)SK Siltron CSS最近達(dá)成了一項重要協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，SK Siltron CSS將為英飛凌提供6英寸碳化硅（SiC）晶圓，以支持英飛凌在SiC半導(dǎo)體生產(chǎn)方面的需求。
2024-01-17 14:08:35225 Resonac（原昭和電工）是全球SiC外延片市場的佼佼者，該公司除了與羅姆半導(dǎo)體、英飛凌等建立長期供貨關(guān)系之外，還獲得了日本企業(yè)的大量投資，以擴(kuò)大其SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)生產(chǎn)規(guī)模。如今，他們已成功簽訂了多份SiC材料長期供給協(xié)議。
2024-01-15 10:30:02264 V 功率 MOSFET 的半導(dǎo)體制造商，采用全新系統(tǒng)和應(yīng)用優(yōu)化的OptiMOS 7 MOSFET 技術(shù)。新產(chǎn)品創(chuàng)建行業(yè)新基準(zhǔn)，我們使客戶能夠在低輸出電壓的 DC-DC 轉(zhuǎn)換領(lǐng)域邁出新的一步, 釋放更優(yōu)秀系統(tǒng)效率和性能，賦能未來。
2023-12-29 12:30:49362 
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導(dǎo)體封裝的發(fā)展歷程、技術(shù)特點、應(yīng)用領(lǐng)域及未來趨勢。
2023-12-26 10:45:21414 
12月19日，鴻利智匯旗下子公司深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“斯邁得”）與歐普照明股份有限公司（以下簡稱“歐普照明”）簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2023-12-22 10:33:06226 英飛凌（Infineon）作為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行者和引領(lǐng)者，一直致力于打造先進(jìn)的產(chǎn)品和全面的系統(tǒng)解決方案，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案，推動構(gòu)建低碳化、數(shù)字化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
2023-12-20 14:13:12379 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
。 ? OptiMOS 7 功率MOSFET ? 該半導(dǎo)體產(chǎn)品組合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm2源極底置（Source-Down）封裝，標(biāo)準(zhǔn)門級和門級居中
2023-12-12 18:04:37494 
根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
羅姆、東芝近日聯(lián)合宣布，雙方將于功率半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行合作，共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。
2023-12-11 15:44:05331 英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于電力管理、汽車和電動汽車解決方案、智能家居和建筑自動化、工業(yè)自動化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在電力管理領(lǐng)域，英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21469 來源：滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 萬仞 隨著汽車脫碳化和自動駕駛技術(shù)的開發(fā)不斷取得進(jìn)展，半導(dǎo)體的長期供應(yīng)被越來越多廠商所重視 。德國英飛凌科技被認(rèn)為是在功率半導(dǎo)體等車載半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有全球最大份額
2023-12-07 09:53:01144 ，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導(dǎo)體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導(dǎo)體將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-05 10:33:32177 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 碳化硅MOSFET導(dǎo)通損耗低，開關(guān)速度快，dv/dt高，短路時間小，對驅(qū)動電壓的選擇、驅(qū)動參數(shù)配置及短路響應(yīng)時間都提出了更高的要求。英飛凌零碳工業(yè)功率事業(yè)部產(chǎn)品工程師鄭姿清女士，在2023IPAC
2023-12-01 08:14:10212 
三菱電機(jī)公司宣布將與Nexperia B.V.結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同為電力電子市場開發(fā)硅碳（SiC）功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其廣帶隙半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片，這些芯片將用于Nexperia開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-30 16:14:09165 
源半導(dǎo)體提供線上公眾號（武漢芯源半導(dǎo)體、CW32生態(tài)社區(qū)）、芯源CW32 MCU技術(shù)論壇等多個渠道的技術(shù)交流與支持服務(wù)。
廣泛的車身應(yīng)用，豐富汽車電子智能體驗
CW32A030C8T7車規(guī)MCU遵循車
2023-11-30 15:47:01
異構(gòu)集成時代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價值
2023-11-28 16:14:14223 
隨著對高性能半導(dǎo)體需求的增加，半導(dǎo)體市場越來越重視“封裝工藝”的重要性。根據(jù)這一趨勢，SK海力士正在大規(guī)模生產(chǎn)基于HBM3（高帶寬存儲器3）的高級封裝產(chǎn)品，同時專注于投資生產(chǎn)線并為未來封裝技術(shù)的發(fā)展獲取資源。
2023-11-23 16:20:04395 
11月3日消息，安徽芯芯半導(dǎo)體科技與安徽江南新興產(chǎn)業(yè)投資簽訂基金投資協(xié)議。
2023-11-15 16:54:09382 其實除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
11月13日， 三菱電機(jī)株式會社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片，Nexperia將用于開發(fā)SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456 協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應(yīng)碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?，F(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲備。 ? 英飛凌與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議 ? 現(xiàn)代汽車集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼全球戰(zhàn)略辦公室（GSO）負(fù)責(zé)人 Heung Soo
2023-11-09 14:07:51176 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
英飛凌的功率半導(dǎo)體對電動汽車轉(zhuǎn)型至關(guān)重要。這種轉(zhuǎn)型將帶動功率半導(dǎo)體市場強勁增長，尤其是基于功能硅材料（如SiC）的半導(dǎo)體市場。通過在馬來西亞居林?jǐn)U建廠房，英飛凌將打造全球最大的8吋SiC功率半導(dǎo)體
2023-11-07 11:00:57385 
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術(shù)需求
2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
英飛凌科技、現(xiàn)代汽車公司和起亞公司達(dá)成了一項為期多年的SiC和Si功率半導(dǎo)體供應(yīng)協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并儲備制造能力，為現(xiàn)代/起亞提供SiC和Si功率模塊和芯片，直至2030年?，F(xiàn)代/起亞將提供資金支持
2023-10-23 15:40:35436 半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來，并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見步驟：1.減薄：將晶圓研磨減薄，以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 
....1、芯片封裝安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強電熱性能的作用，同時還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線
2023-10-16 15:52:28
英飛凌如何控制和保證基于 SiC 的功率半導(dǎo)體器件的可靠性
2023-10-11 09:35:49686 
日前，長電科技CEO鄭力出席華美半導(dǎo)體協(xié)會（CASPA）2023年年會，與眾多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導(dǎo)體如何引領(lǐng)世界未來”共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
2023-10-09 17:44:00524 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55932 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491269 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
的半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，圍繞封測廠、晶圓廠、IC 設(shè)計，以IC Packaging + PCBA ，采用“示范展示+會議+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，共同探討和展示最前沿的技術(shù)和解決方案，助力企業(yè)高效、強力拓展華南地區(qū)半導(dǎo)體封測行業(yè)目標(biāo)客戶，助推中國封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)融合，點
2023-09-15 17:43:211080 焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
▌峰會簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出先進(jìn)的全新OptiMOS?功率MOSFET，進(jìn)一步擴(kuò)大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產(chǎn)品陣容，此舉旨在提供功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)桿解決方案，在更小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)更高的效率和更加優(yōu)異的性能。新產(chǎn)品廣
2023-09-06 14:18:431202 
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39273 
半導(dǎo)體封裝是一個關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術(shù)由于其優(yōu)異的無損檢測能力，在半導(dǎo)體封裝檢測中發(fā)揮了重要作用。 檢測半導(dǎo)體封裝中的缺陷 在半導(dǎo)體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 和管理者。今年，Nexperia（安世半導(dǎo)體）的熱插拔MOSFET與碳化硅肖特基二極管兩款明星產(chǎn)品現(xiàn)已雙雙入圍年度功率半導(dǎo)體！ 采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET) 同時
2023-08-28 15:45:311140 深圳，2023年8月 - 先楫半導(dǎo)體，一家致力于高性能微控制器產(chǎn)品研發(fā)和提供解決方案的創(chuàng)新公司，今日參加了由電子發(fā)燒友主辦的第三屆RISC-V中國峰會深圳技術(shù)分享會。在會議中，先楫半導(dǎo)體資深產(chǎn)品專家
2023-08-28 10:58:53732 。
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威兆半導(dǎo)體（展位號1H08）始終聚焦功率器件研發(fā)與應(yīng)用技術(shù)研究，憑借多年的科研攻關(guān)已成為少數(shù)同時具備低壓、中壓、高壓全系列功率 MOSFET/IGBT單管和模塊，以及特殊半導(dǎo)體制程設(shè)計能力
2023-08-24 11:49:00
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
于汽車和工業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體生產(chǎn)。與此同時，Nvidia發(fā)布了新型AI芯片GH200，預(yù)計將大幅降低運行大型語言模型的成本。 臺積電攜手博世、英飛凌及恩智浦共同投資：深化歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，助力汽車和工業(yè)領(lǐng)域創(chuàng)新 2023年8月8日，臺積電、博世、英飛凌、恩智浦
2023-08-09 19:35:01405 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導(dǎo)體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 
，通過檢測，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便于產(chǎn)品設(shè)計、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗用。半導(dǎo)體激光器封裝件高低溫循環(huán)試驗箱技術(shù)參數(shù):1、工作室尺寸：按用戶要
2023-07-21 17:23:17
）系統(tǒng)級封裝技術(shù)成為當(dāng)前關(guān)鍵的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，若兩者結(jié)合，又將會為半導(dǎo)體下游應(yīng)用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應(yīng)邀出席2023集邦咨詢第三代半導(dǎo)體前沿趨勢研討會，并發(fā)表了《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應(yīng)
2023-06-26 09:52:52362 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布擴(kuò)充 NextPower 80/100 V MOSFET 產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562 日前，為覆蓋更多工業(yè)用戶需求擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，深圳市福斯特半導(dǎo)體有限公司下稱“福斯特半導(dǎo)體”與世強先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進(jìn)”）簽署授權(quán)代理協(xié)議，將利用世強先進(jìn)30年技術(shù)分銷經(jīng)驗和多年互聯(lián)網(wǎng)推廣經(jīng)驗，布局線上和線下功率器件渠道市場，讓更多的用戶了解并使用公司產(chǎn)品。
2023-06-20 14:16:17311 廣，不管是在居民區(qū)、商業(yè)區(qū)或是高速公路服務(wù)區(qū)，都能使用充電樁為新能源電動汽車便捷充電。安森德憑借在半導(dǎo)體功率器件和封裝領(lǐng)域的技術(shù)積累，研發(fā)出同類別性能優(yōu)異的超級結(jié)MOSFET，具備更高性能、能效和更低
2023-06-13 16:30:37
來源：格芯半導(dǎo)體 全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司
2023-06-08 16:44:35357 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
MOSFET 等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點。
廣東友臺半導(dǎo)體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 【 2023 年 5 月 10 日，德國慕尼黑訊】 全球車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與全球最大的科技制造與服務(wù)商鴻?？萍技瘓F(tuán) (TWSE
2023-05-15 10:41:15515 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息： 【英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多
2023-05-04 14:21:06438 隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目前，市場上常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點、優(yōu)勢和發(fā)展趨勢。
2023-04-25 16:46:21682 
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計、制造
2023-04-14 13:46:39
半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、未來方向等，并對作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結(jié)合動蕩的國際形勢
2023-04-10 18:39:28
行業(yè)知名專家學(xué)者、企業(yè)家做主題演講和行業(yè)分析報告，并由協(xié)會秘書處做協(xié)會年度工作總結(jié)報告，共同探討新形勢下深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與機(jī)遇。在這場深圳市半導(dǎo)體行業(yè)的年度交流盛會中，協(xié)會秘書處在會上進(jìn)行了協(xié)會
2023-04-03 15:28:32
半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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