日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出適于IrDA?應(yīng)用的升級版TFBS4xx和TFDU4xx系列紅外（IR）收發(fā)器模塊
2024-03-15 17:59:25
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日前，Vishay 宣布，推出適于 IrDA 應(yīng)用的升級版 TFBS4xx 和 TFDU4xx 系列紅外（IR）收發(fā)器模塊，鏈路距離延長 20 %，抗 ESD 能力提高到 2 kV。器件支持
2024-03-14 18:17:56580 
據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世，而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米Civi 4手機(jī)。
2024-03-13 09:59:09111 LLCC68和SX1278都是Semtech公司推出的LoRa調(diào)制解調(diào)器模塊，屬于LoRa模塊家族。它們在無線通信領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用，但具體的優(yōu)勢會(huì)取決于具體的應(yīng)用場景和需求。下面是對LLCC68
2024-03-08 16:37:26143 TC3xx芯片是德國英飛凌半導(dǎo)體公司推出的汽車級處理器芯片系列，其中的SMU（System Management Unit）模塊是其重要組成部分之一。SMU模塊在TC3xx芯片中具有重要的系統(tǒng)管理
2024-03-01 18:08:53393 Qorvo QPF5002多芯片前端模塊Qorvo QPF5002多芯片前端模塊設(shè)計(jì)用于8.5-10.5GHz X波段應(yīng)用。FEM集成了T/R開關(guān)、限制器、低噪聲放大器和功率放大器。發(fā)射功率為2W
2024-02-26 23:12:37
，插入損耗3.75 dB。標(biāo)簽：機(jī)架式、可編程、數(shù)字、USB控制、計(jì)算機(jī)控制、多通道。更多關(guān)于8331-A3-XX-XX的詳細(xì)信息可以在下面看到。8331-A3-XX-X
2024-02-18 16:03:39
，插入損耗8.00 dB。標(biāo)簽：機(jī)架式、可編程、數(shù)字、USB控制、計(jì)算機(jī)控制、多通道。更多關(guān)于8331-D5-XX-XX的詳細(xì)信息可以在下面看到。8331-D5-XX-X
2024-02-18 16:01:12
1 W，峰值功率80 dBm，插入損耗5.50 dB。標(biāo)簽：機(jī)架式、可編程、數(shù)字、USB控制、計(jì)算機(jī)控制、多通道。有關(guān)8331-C7-XX-XX的更多詳細(xì)信息，請
2024-02-18 15:25:14
3.75 dB。標(biāo)簽：機(jī)架式、可編程、數(shù)字、USB控制、計(jì)算機(jī)控制、多通道。更多關(guān)于8331-A1-XX-XX的詳細(xì)信息可以在下面看到。8331-A1-XX-XX
2024-02-18 14:47:29
4.25 dB。標(biāo)簽：機(jī)架式、可編程、數(shù)字、USB控制、計(jì)算機(jī)控制、多通道。更多關(guān)于8331-A5-XX-XX的詳細(xì)信息可以在下面看到。8331-A5-XX-XX
2024-02-18 14:43:56
5 dB。標(biāo)簽：機(jī)架式、可編程、數(shù)字、USB控制、計(jì)算機(jī)控制、多通道。有關(guān)8331-D2-XX-XX的更多詳細(xì)信息，請參閱下文。8331-D2-XX-XX產(chǎn)品規(guī)格
2024-02-18 14:40:14
4.5 dB。標(biāo)簽：機(jī)架式、可編程、數(shù)字、USB控制、計(jì)算機(jī)控制、多通道。更多關(guān)于8331-F1-XX-XX的詳細(xì)信息可以在下面看到。8331-F1-XX-XX
2024-02-18 14:34:37
3.5 dB。標(biāo)簽：機(jī)架式、可編程、數(shù)字、USB控制、計(jì)算機(jī)控制、多通道。有關(guān)8331-C2-XX-XX的更多詳細(xì)信息，請參閱下文。8331-C2-XX-XX 產(chǎn)品規(guī)
2024-02-18 14:33:09
5 dB。標(biāo)簽：機(jī)架式、可編程、數(shù)字、USB控制、計(jì)算機(jī)控制、多通道。有關(guān)8331-D4-XX-XX的更多詳細(xì)信息，請參閱下文。8331-D4-XX-XX &nb
2024-02-18 13:54:45
CG861XX系列和BQ76930系列都是高效且可靠的方案，它們內(nèi)部結(jié)構(gòu)都是由三個(gè)芯片合封在一起，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。 CG861XX系列和TI的BQ76930系列具有相同的結(jié)構(gòu)，最大支持15
2024-02-16 14:04:00279 
請教各位，TC3xx系列芯片是否支持RTC功能，目前要記錄snapshot的時(shí)間點(diǎn)（年月日時(shí)分秒）。
2024-02-02 07:53:08
HK71XX系列為低電壓線性穩(wěn)壓器，內(nèi)置電壓基準(zhǔn)模塊、誤差校正模塊和相位補(bǔ)償模塊。HK71Xx器件采用CMOS工藝，允許高電壓輸入，具有ICW靜態(tài)電流。具有3.0V至50V內(nèi)反饋電阻設(shè)定功能
2024-01-30 09:08:41
0 臺(tái)積電近日宣布，與工研院合作開發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲(chǔ)器（SOT-MRAM）陣列芯片，該芯片具有極低的功耗，僅為其他類似技術(shù)的1%。這一創(chuàng)新技術(shù)為次世代存儲(chǔ)器領(lǐng)域帶來了新的突破。
2024-01-22 15:44:472345 據(jù)報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電在次世代MRAM存儲(chǔ)器相關(guān)技術(shù)方面取得了重大進(jìn)展。該公司成功開發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲(chǔ)器（SOT-MRAM）陣列芯片，并搭配創(chuàng)新的運(yùn)算架構(gòu)，使其功耗僅為其他類似技術(shù)的1%。
2024-01-19 14:35:126646 ，插入損耗6 dB。標(biāo)簽：機(jī)架式、可編程、數(shù)字、USB控制、計(jì)算機(jī)控制、多通道。8331-A8-XX-XX的更多詳細(xì)信息可以在下面看到。8331-A8-XX-XX 產(chǎn)品
2024-01-14 21:38:35
近日，高通宣布推出了一款全新芯片，名為驍龍XR2+ Gen 2。這款芯片是專門為混合現(xiàn)實(shí)（XR）設(shè)備設(shè)計(jì)的，預(yù)計(jì)將引發(fā)業(yè)界震動(dòng)。
2024-01-07 16:32:38490 高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級版，專為虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、混合現(xiàn)實(shí)頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭戴設(shè)備設(shè)計(jì)。高通表示，三星和谷歌已經(jīng)計(jì)劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 請問ADuM524x和ADuM12xx系列有何區(qū)別？
2024-01-03 09:25:56
μC/OS-III是一個(gè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中。在STM32系列微控制器上移植μC/OS-III可以充分發(fā)揮其實(shí)時(shí)性和多任務(wù)處理能力。本篇文章將為您提供一個(gè)詳實(shí)、細(xì)致的STM32
2024-01-02 16:29:24275 可編程防復(fù)制加密芯片GEN-FA介紹
2023-12-21 10:18:00260 
中的Tick數(shù)就是基于模塊時(shí)鐘的）。本系列文章就來詳細(xì)介紹TC3xx芯片的時(shí)鐘系統(tǒng)及其具體配置。本文為TC3xx芯片時(shí)鐘系統(tǒng)的鎖相環(huán)PLL詳解。
2023-12-01 09:37:22545 
是否可以直接用sigma studio 進(jìn)行sharc (213xx.214xx )的開發(fā)，網(wǎng)站上專門有一個(gè)sigma for sharc 的插件
開發(fā)過程會(huì)有哪些限制 ?
謝謝！
2023-11-29 07:15:28
高效率DrMOS大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能的興起，通信基站、數(shù)據(jù)中心及自動(dòng)駕駛等終端應(yīng)用都需要耗電更大的CPU、GPU及ASIC來支持更強(qiáng)勁的算力需求。這對供電電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
2023-11-22 08:19:19634 
CKS32F4xx系列芯片自帶以太網(wǎng)模塊，該模塊包括帶專用DMA控制器的MAC 802.3（介質(zhì)訪問控制）控制器，支持介質(zhì)獨(dú)立接口(MII)和簡化介質(zhì)獨(dú)立接口(RMII)，并自帶了一個(gè)用于外部PHY通信的SMI接口，通過一組配置寄存器，用戶可以為MAC控制器和DMA控制器選擇所需模式和功能。
2023-11-10 11:15:47547 
CKS32F4xx系列芯片自帶以太網(wǎng)模塊，該模塊包括帶專用DMA控制器的MAC 802.3（介質(zhì)訪問控制）控制器
2023-11-10 11:13:31572 
請問下飛思卡爾SC120529VLL6 讀寫能用什么設(shè)備讀寫？求助芯片的針腳定義圖？
2023-11-07 07:00:50
CKS32F4xx系列低功耗模式STOP模式
2023-11-06 17:08:06329 
CKS32F4xx系列低功耗模式SLEEP模式
2023-11-06 16:59:54402 
CKS32F4xx系列低功耗模式STANDBY模式
2023-11-06 16:57:55212 
CKS32F4xx系列DAC功能
2023-11-06 16:56:22559 
CKS32F4xx系列ADC單通道電壓采集
2023-11-06 16:54:47470 
CKS32F4xx系列ADC多通道DMA電壓采集
2023-11-06 16:53:33312 AT32移植UCOSIII演示演示AT32F4xx使用UCOS III。
2023-10-27 08:26:29
MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產(chǎn)品SPI通信
2023-10-24 17:12:19371 
高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機(jī)上，其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:10948 MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產(chǎn)品GPIO口配置
2023-10-24 15:14:00332 
IAR能否支持對兆易的GD32進(jìn)行編程開發(fā)
2023-10-11 07:30:23
、高級微控制器總線架構(gòu)(AMBA)總線和存儲(chǔ)器系統(tǒng)，使得STM32具有高的數(shù)據(jù)帶寬，并能使用戶開發(fā)出低延遲、快響應(yīng)的軟件。這篇文檔也描述了怎樣充分利用這些特性，以及對于不同的外設(shè)和子系統(tǒng)怎樣保證正確
2023-10-10 08:20:48
擴(kuò)展性兼容引腳、內(nèi)存映射和模塊化外圍設(shè)備。
–完整的文檔和廣泛的開發(fā)工具選擇
● 產(chǎn)品壽命
–采用最先進(jìn)技術(shù)制造的先進(jìn)核心和外圍設(shè)備
–在1.65 V至3.6 V電源范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列
2023-10-10 08:03:22
最近隨著galaxy s24系列的soc芯片的兼容性被公開，預(yù)計(jì)將包含s24、s24 +、s24 ultra等3種型號(hào)，根據(jù)上市地區(qū)的不同，將提供xenos 2400和高通驍龍 8 gen 3選項(xiàng)。
2023-10-09 10:07:05435 結(jié)合目前的消息來看，小米14系列首發(fā)驍龍8 Gen3芯片的概率極大，其有望在11月初發(fā)布。 近日，小米14和小米14 Pro兩款新機(jī)已經(jīng)通過了3C認(rèn)證。認(rèn)證信息顯示，小米14最大支持最大支持90W快充，小米14 Pro最大支持120W快充。
2023-10-08 14:33:471062 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32L0xx硬件開發(fā)入門.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-25 11:10:371 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32F3xx硬件開發(fā)入門.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-21 11:28:341 在前面的<<MPU功能詳解-以RH850U2A為例>>文章文章中我們介紹了RH850-U2A的內(nèi)存保護(hù)單元（MPU），了解了MPU的概念以及在RH850-U2A上的具體使用流程，但是對于TC3xx系列芯片的的MPU功能不甚了解。本文就來詳細(xì)介紹下TC3xx芯片的MPU功能。
2023-09-19 11:42:49899 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《UltraScale+ FPGA Gen3集成模塊.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-15 14:26:000 TAU1201是一款高性能的雙頻GNSS定位模塊，搭載了華大北斗的CYNOSURE III GNSS SoC 芯片，該模塊支持新一代北斗三號(hào)信號(hào)體制，同時(shí)支持全球所有民用導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)，包括 BDS
2023-09-11 09:36:56
? MCU 微課堂 CKS32F4xx 系 列RNG功能 隨機(jī)數(shù)發(fā)生器簡介 ? ? CKS32F4xx系列自帶了硬件隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（RNG），RNG處理器是一個(gè)以連續(xù)模擬噪聲為基礎(chǔ)的隨機(jī)數(shù)發(fā)生器
2023-09-08 10:01:32312 
UCOS-III開發(fā)指南
2023-09-06 17:40:467 TAU1312 是一款高性能的多系統(tǒng)雙頻 RTK 定位模塊，搭載了華大北斗的CYNOSURE III GNSS SoC 芯片。該模塊支持新一代北斗三號(hào)信號(hào)體制 , 同時(shí)支持全球所有民用導(dǎo)航衛(wèi)星
2023-09-06 09:54:58
聯(lián)發(fā)科9200和8gen1哪個(gè)好? 聯(lián)發(fā)科9200和8gen1是兩款常見的處理器芯片，主要用于移動(dòng)設(shè)備和一些智能家居設(shè)備中。雖然兩款芯片都有一定的市場份額，但是它們在某些方面還是有所不同。下面我們
2023-08-31 17:13:561916 AUTOSAR架構(gòu)圖下的Fls模塊對上（Fee）模塊提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)接口，但是具體的實(shí)現(xiàn)因不同的芯片而不一樣，Infineon公司的Fls模塊通過操作TC3xx芯片的DMU模塊實(shí)現(xiàn)Fls的功能。在具體
2023-08-31 14:10:47807 
麒麟9000s和驍龍8gen1參數(shù)對比 要了解麒麟9000s和驍龍8gen1的差異，我們需要了解兩款芯片的具體參數(shù)。麒麟9000s是華為公司的最新處理器，而驍龍8gen1則是高通公司的旗艦芯片
2023-08-29 17:33:3920783 FM33LG0xx系列 RTCB調(diào)校AN
2023-08-28 14:44:310 a17和驍龍8gen3哪個(gè)強(qiáng)？ 作為手機(jī)市場上的兩款高端芯片，a17和驍龍8gen3都具備著不俗的性能和功能，在市場上頗受歡迎。但是，究竟哪一個(gè)更強(qiáng)呢？如果你有這樣的疑問，請跟隨小編一起
2023-08-16 11:47:5010625 LoRaCC68系列無線模塊采用了Semtech公司最新一代的LLCC68芯片來設(shè)計(jì)，結(jié)合高精度晶振，超低接收電流(5mA)和休眠電流,-129dBm的靈敏度。內(nèi)置64KHz 晶振，在低功耗的情況下
2023-07-20 15:39:54595 
LoRaCC68系列無線模塊采用了Semtech公司最新一代的LLCC68芯片來設(shè)計(jì)，結(jié)合高精度晶振，超低接收電流(5mA)和休眠電流,-129dBm的靈敏度。內(nèi)置64KHz 晶振，在低功耗的情況下
2023-07-20 15:37:570 5PB11xx 系列數(shù)據(jù)表
2023-07-04 19:04:110 本文介紹最新的驅(qū)動(dòng)器+ MOSFET (DrMOS)技術(shù)及其在穩(wěn)壓器模塊(VRM)應(yīng)用中的優(yōu)勢。單片DrMOS器件使電源系統(tǒng)能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能，進(jìn)而增強(qiáng)最終應(yīng)用的整體性能。
2023-06-14 14:25:171548 
SILERGY矽力杰集成功率級DrMOS方案
2023-06-07 15:17:17735 
熱點(diǎn)新聞 1、消息稱高通驍龍?8 Gen 3?芯片提前至今年?10?月底發(fā)布，小米?14 / Pro?等新機(jī)?11?月發(fā)布 據(jù)微博博主?@數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片將提前到今年
2023-06-04 18:05:02700 
CC68-C1是我司新推出的FCC & CE-RED認(rèn)證的LLCC68 LoRa模塊。
2023-05-10 17:43:08965 
安富萊_STM32-V4開發(fā)板_μCOS-III教程（V0.1a）.pdf
2023-05-09 14:08:5210 FreeMaster插件模塊它支持S32K1xx系列嗎？
2023-05-06 06:36:46
LLCC68和SX1278都是美國Semtech公司推出的LoRa芯片。思為無線用Semtech公司的芯片研發(fā)的LoRa模塊，它們的各自的優(yōu)勢是什么？
2023-05-05 16:49:16949 
產(chǎn)品概述DL-LLCC68-S 是基于 Semtech 公司的射頻芯片 LLCC68 設(shè)計(jì)的無線射頻模塊。采用新一代 LoRa? 擴(kuò)頻調(diào)制技術(shù)，用于超長距離擴(kuò)頻通信。該模塊具有體積小、超低的接收功耗
2023-04-28 09:46:550 低功耗系列模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片ADC?ADX1xx系列主要應(yīng)用于對直流或低速信號(hào)的高精度檢測場合，可以實(shí)現(xiàn)電池的電壓/電流檢測、溫度或壓力信號(hào)的采集并應(yīng)用在對功耗要求較高的手持類產(chǎn)品中。具有低功耗、高集成度、小體積、高精度、低成本等優(yōu)勢。
2023-04-27 17:36:02652 品質(zhì)。 A-68 模塊內(nèi)置專業(yè)聲學(xué)處理 DSP 芯片， 可以根據(jù)不同產(chǎn)品適配相應(yīng)的程序， 配合針對性 的算法參數(shù)， 對全雙工通話產(chǎn)品的回音問題， 及拾音記錄設(shè)備的環(huán)境噪音問題，得到很完善 的解決。 模塊支持多種工作模式，主要分為回音消除功能模式及拾音降噪功
2023-04-27 14:54:230 品質(zhì)。 ? ? ? ?A-68 模塊內(nèi)置專業(yè)聲學(xué)處理 DSP芯片，可以根據(jù)不同產(chǎn)品適配相應(yīng)的程序，配合針對性的算法參數(shù)，對全雙工通話產(chǎn)品的回音問題，及拾音記錄設(shè)備的環(huán)境噪音問題，得到很完善的解決。 ? ? ? ? ?模塊支持多種工作模式，主要分為回音消除功能模式及拾音降噪功
2023-04-14 09:25:54928 
在上一講，我們講過CKS32F4xx系列的6個(gè)串口都支持DMA傳輸。因此本節(jié)我們對CKS32F4xx系列的DMA進(jìn)行介紹，同時(shí)利用DMA對串口數(shù)據(jù)進(jìn)行傳輸。
2023-04-10 11:18:41664 MODULE DRMOS 50A 40-PQFN
2023-04-06 09:58:26
MODULE DRMOS 55A 40-PQFN
2023-04-06 09:58:18
MODULE DRMOS 50A 40-PQFN
2023-04-06 09:58:16
MODULE DRMOS 50A 40-PQFN
2023-04-06 09:58:16
MODULE DRMOS 60A 40-PQFN
2023-04-06 09:58:12
MODULE DRMOS 60A 40-PQFN
2023-04-06 09:58:09
A-68 是一款高性能的數(shù)字語音處理模塊，可以針對免提全雙工通話中的回音問題進(jìn)行消 除（AEC），并具有優(yōu)異的環(huán)境噪音(ENC)壓制及人聲萃取功能，讓通話設(shè)備獲得更好的語音 品質(zhì)。 A-68 模塊
2023-04-03 10:22:102 N32G430C8L7_STB開發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開發(fā)
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā)，開發(fā)板主MCU芯片型號(hào)N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
我想知道S32K3xx EMIOS模塊與S32K1xx FTM模塊相比有什么優(yōu)勢？
2023-03-31 09:08:42
新一代驍龍8平臺(tái)，推出驍龍8 Gen 2芯片，在移動(dòng)端帶來巨大升級。 不過在蘋果推出M系列芯片之后，高通也坐不住了，開始加大在PC領(lǐng)域的投入。這次在大會(huì)上，高通就公布了新一代定制ARM內(nèi)核的名稱“Oryon”。 2021年1月份，高通就已經(jīng)收購芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，而這家
2023-03-29 10:53:222257 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?；旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出REF1xx/3xx/4xx系列低溫漂、高性能、微功耗、小封裝的電壓基準(zhǔn)
2023-03-28 14:42:021338 
一、產(chǎn)品描述LoRaCC68系列LoRa模塊采用了Semtech公司的LLCC68芯片來設(shè)計(jì)，結(jié)合高精度晶振，超低接收電流和休眠電流,-129dBm的靈敏度。內(nèi)置64KHz 晶振，在低功耗的情況下
2023-03-24 14:35:28
MODULE DRMOS 55A 40-PQFN
2023-03-23 04:50:59
MODULE DRMOS 40A 1000KHZ 40PQFN
2023-03-23 04:50:57
MODULE DRMOS 45A 40-PQFN
2023-03-23 04:50:57
MODULE DRMOS 50A 300KHZ 40PQFN
2023-03-23 04:50:57
MODULE DRMOS 50A 40-PQFN
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MODULE DRMOS 50A 40PQFN
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MODULE DRMOS HI PERF HF POWER66
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MODULE DRMOS 50A 40-PQFN
2023-03-23 04:50:55
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